本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置模组。
背景技术：
近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑等电子产品已成为人们的日常必需品。相应的，消费者也对电子产品的性能、外观提出了更高的需求，本领域技术人员不断对电子产品作出改进。
发声装置模组是电子产品中重要的电子配件，其用于将声音信号转化成声音进而播放。一方面，电子产品对发声装置模组的声学性能要求越来越高，需提高发声装置模组的音效；另一方面，电子产品的结构向轻薄化发展，要求发声装置模组的结构更扁平、紧凑，可靠性要求更高。现有的发声装置模组中设置有柔性电路板，该柔性电路板用于在电子产品整机与发声装置模组的音圈之间形成信号导通。柔性电路板需要有一部分从发声装置模组中伸出，以与电子产品整机连接。伸出的这部分区域容易从发声装置模组上翘起，从而影响电连接和结构的可靠性。
在现有技术中，本领域技术人员通常采用以下两种方式避免柔性电路板翘起。其中一种方式为在发声装置模组的外表面上形成热熔柱，将热熔柱热熔覆盖在伸出的柔性电路板上，从而将柔性电路板压在发声装置模组的外表面上。但是热熔柱热熔后会形成半球形的凸包，该凸包会占据一部分空间且体积不好控制，对发声装置模组的整体外形造成影响。另一种方式是在伸出的柔性电路板与发声装置模组的外表面之间涂胶粘接，但这种固定方式有可能影响柔性电路板与电子产品的信号导通稳定性。
技术实现要素：
本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。
根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括发声装置单体、柔性电路板以及模组壳体，所述发声装置单体设置在模组壳体内，所述柔性电路板具有用于与发声装置单体形成电连接的第一部分、用于与外部电路形成电连接的第二部分以及连接第一部分和第二部分的连接部，所述模组壳体上形成有连通内外的槽口，所述连接部从所述槽口伸出，模组壳体的接合位置形成有承载面和压沿，所述第二部分延伸到所述承载面上，所述压沿将所述第二部分的边缘压在所述承载面上。
可选地，所述模组壳体包括上壳和下壳，所述承载面形成在所述下壳上，所述压沿形成在所述上壳上，所述上壳和下壳扣合形成容纳所述发声装置单体的容纳腔，所述承载面位于所述容纳腔之外。
可选地，所述上壳上设有环绕所述容纳腔设置的第一固定部，所述下壳上设有环绕所述容纳腔设置的第二固定部，所述第一固定部与所述第二固定部相互抵接实现容纳腔的密封；
所述第一固定部和/或所述第二固定部上形成有供所述连接部穿出的所述槽口。
可选地，所述第一固定部为设置在上壳的侧壁端面上的装配面，所述第二固定部为设置在下壳的侧壁端面上的凸缘，所述凸缘与所述装配面以超声焊接的形式密封连接。
可选地，所述凸缘上形成有断口，所述断口用于构成所述槽口。
可选地，所述压沿设置于所述上壳的装配面的外围，所述压沿与所述承载面的边缘相对应。
可选地，所述上壳在位于槽口的两侧且在装配面的外侧形成有两支凸起的限位壁，所述限位壁的端面与所述下壳接触，两支所述限位壁用于对所述柔性电路板进行定位。
可选地，所述上壳在所述装配面的外围形成有挡墙，所述挡墙的端面与所述下壳接触，所述压沿由所述挡墙部分内凹形成。
可选地，所述压沿位于槽口的两侧。
可选地，对应所述槽口的位置，在所述上壳上设有第一缺口，通过所述第一缺口向所述连接部的第一个表面进行注胶密封；在所述下壳上设有第二缺口，通过所述第二缺口向所述连接部的第二个表面进行注胶密封。
本发明的一个技术效果在于，模组壳体上的压沿能够压住柔性电路板的连接部的边缘，避免连接部翘起。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的发声装置模组的爆炸图；
图2是本发明提供的发声装置模组的下壳的局部放大图；
图3是本发明提供的发声装置模组的上壳的局部放大图；
图4是本发明提供的发声装置模组的上壳与柔性电路板的装配示意图；
图5是图4的局部放大图；
图6是本发明提供的发声装置模组的局部放大图；
图7是本发明提供的发声装置模组的局部剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供了一种发声装置模组，如图1所示，该发声装置模组包括发声装置单体1、柔性电路板以及模组壳体。所述模组壳体用于承载发声装置单体1和柔性电路板。所述柔性电路板具有第一部分21、第二部分22以及连接部23。所述第一部分21用于与发声装置模组内的发声装置单体1形成电连接，所述第二部分22则用于与发声装置模组之外的外部电路形成电连接。所述连接部23则连接在所述第一部分21和第二部分22之间，使两者形成电连接。所述发声装置单体1和柔性电路板的第一部分21设置于所述模组壳体内。柔性电路板用于将声音信号传到发声装置单体1上，发声装置单体1工作时产生的声音能够从模组壳体的出声口传出。
特别地，所述模组壳体上形成有槽口，所述槽口将模组壳体的内外侧连通，所述柔性电路板的连接部23从模组壳体内部经所述槽口处伸出至所述模组壳体的外侧。所述模组壳体的外侧表面上形成有承载面321和压沿311，所述第二部分22延伸到所述承载面321上，如图1、5所示。所述压沿311则压设在所述第二部分22的边缘处，以将第二部分22的边缘压在所述承载面上，避免所述第二部分22从承载面321上翘起。可选地，若将所述第二部分22设置在距离所述槽口较近或比邻槽口的位置，则所述承载面321也相应的比邻设置在所述槽口的外侧，所述压沿311则可以形成在槽口两侧的模组壳体的侧壁上。所述压沿311用于压住所述第二部分22的靠近所述槽口的一侧的边缘。
本发明不对所述承载面和压沿的位置进行具体限制，在不同的实施方式中，视发声装置模组的具体结构和连接部的分布位置不同，可以自由设置所述承载面和压沿的位置。所述承载面和压沿在该发声装置模组中对所述柔性电路板的连接部起到了定位、固定的作用，防止连接部发生偏移、翘起等现象。而且，所述压沿压设在第二部分的边缘，不会妨碍第二部分与电子产品整机、外部电路等的电连接。所述压沿优选以模组壳体上现有的结构构成，不会增加模组壳体的高度或厚度，不影响模组壳体的整体结构。
本发明给出了一种优选的实施方式，具体如图1-3所示，所述模组壳体包括上壳31和下壳32，所述承载面321形成在所述下壳32上。所述压沿311则形成在所述上壳31上。所述上壳31与下壳32扣合形成容纳所述发声装置单体1和柔性电路板的容纳腔，所述承载面321位于所述容纳腔之外。所述上壳31与下壳32组合构成所述槽口，槽口位于模组壳体的侧壁处，所述承载面321位于所述槽口外侧。在这种实施方式中，槽口和承载面的相对位置更合理，柔性电路板的不易发生搓动、翘起等现象。而且，通过上下壳扣合组合形成槽口的设计，便于柔性电路板以及模组壳体的装配。
可选地，所述上壳上形成有第一固定部，所述第一固定部环绕于所述容纳腔。相应地，所述下壳上形成有对应的第二固定部，所述第二固定部通常处在环绕在容纳腔周围的位置。所述上壳与下壳扣合后，所述第一固定部与第二固定部相互抵接，进而实现容纳腔的密封。进一步地，所述槽口形成在所述第一固定部和/或第二固定部上，该槽口可以由形成在第一、第二固定部上的缺口、凹槽等结构构成，本发明不对此进行限制。该槽口供柔性电路板的连接部从内部伸出。
可选地，所述第一固定部为设置在上壳31的侧壁端面上的装配面314，如图5所示。所述第二固定部则为设置在下壳32的侧壁端面上的凸缘322，如图2所示。在上壳31与下壳32扣合时，凸缘322抵接在装配面314上，如图7所示。所述凸缘优选与装配面之间以超声焊接的形式，熔融密封连接，形成对容纳腔的密封。可选地，如图2所示，在比邻所述承载面321的位置处，所述凸缘322形成有断口323，所述断口323留出的空间用于构成所述槽口。
进一步地，如图3-5所示，所述压沿311则形成在所述上壳31的边缘上，其位于上壳的装配面的外围。所述上壳31和下壳32在装配时会相互扣合，在扣合的同时可以使压沿311压在所述连接部23上。上壳31扣合在下壳32上后所述压沿311与所述承载面321的边缘位置相对应，也即能够压在连接部23的边缘处。图4、5示出了上壳31与第二部分22的位置关系，可见当柔性电路板与上壳31装配在一起时，所述压沿311压在第二部分22靠近槽口一侧的边缘处。这种设计方式能够将便于对柔性电路板、上壳31和下壳32进行装配，利用上、下壳相互压合的装配关系压住所述连接部23。
可选地，所述上壳31在位于槽口的两侧且在装配面314的外侧形成有两支凸起的限位壁312，如图3、5所示。进一步地，所述限位壁312对柔性电路板起到定位作用。图5示出了所述柔性电路板与所述限位壁312之间的位置关系。当所述上壳31与下壳32扣合时，所述限位壁312的端面与所述下壳32接触，提高所述限位壁312的定位可靠性。两支限位壁312之间的空隙与上述断口323的位置相对应，限位壁323位于断口323的外围。
进一步地，所述上壳31在装配面314的外围还形成有挡墙313，图3、5、6示出了所述挡墙313分布在所述上壳31上的位置。所述挡墙313的端面用于与所述下壳32的表面相接触。如图5所示，在这种实施方式中，所述压沿311与所述挡墙313之间形成了台阶结构，即压沿311由挡墙313的一部分内凹结构形成，挡墙313扣合在下壳32上时，压沿311压合在所述柔性电路板的第二部分22上。
如图7所示，在该实施方式中，所述压沿311以及挡墙313位于所述凸缘322的外围。所述凸缘322在压沿311的内侧与所述装配面314形成固定连接，压沿311则在相对靠外的位置压住连接部23。
优选地，所述上壳31上形成有两段压沿311，两端所述压沿311分别位于所述槽口的两侧，如图5、6所示。这种实施方式能够更有效的将柔性电路板的第二部分22压合在承载面321上。
在一种可选的实施方式中，如图2、6所示，所述承载面321的宽度大于所述槽口的宽度。较宽的承载面321能够承载宽度相对较宽的第二部分22，较宽的第二部分22能够提高自身与电子产品主体的电连接可靠性。柔性电路板从模组壳体内延伸到外侧，其自身不可避免的与模组壳体上的槽口之间形成缝隙，这种缝隙有可能造成模组漏声、异物侵入等问题。将槽口的宽度设计的较窄能够尽量减小出现上述问题的可能性。
图7示出了所述第二部分22与承载面321、压沿311以及凸缘322之间的位置关系。其中优选地，所述柔性电路板的第二部分22朝向所述承载面321的一侧设置有补强部，所述补强部用于为所述第二部分22提供支撑、强化作用，防止支撑部发生变形。所述第二部分22可以与补强部粘接连接，补强部则与承载面321通过背胶粘接连接。
优选地，如图2所示，所述承载面321的边缘还可以形成有限位台3211，所述限位台3211用于对所述连接部23进行定位，所述柔性电路板的连接部23可以嵌于所述限位台3211内侧。在限位台3211的限制作用下，所述连接部23不会发生位置偏移。
在上壳31与下壳32扣合后，槽口与柔性电路板的连接部23之间难免会存在缝隙。在本发明的具体实施方式中，可以在连接部23与槽口之间涂胶密封，提高发声装置模组的密封性。优选地，在对应于所述槽口的位置，所述上壳上可以形成有第一缺口；和/或，在对应于所述槽口的位置，所述下壳上可以形成有第二缺口。在上壳、下壳以及柔性电路板组装完成后，可以通过上述第一缺口向柔性电路板的一侧表面进行注胶密封；通过上述第二缺口则可以向柔性电路板的另一侧表面进行注胶密封。通过这种结构设计，可以将槽口与柔性电路板之间的缝隙完全密封，更便捷、有效的实现模组壳体的密封。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。