一种基板上的连接线路结构及其电子设备的制作方法

本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种基板上的连接线路结构及其电子设备。

背景技术

现在电子产品中，线路图通常是印制在pcb板或者fpc柔性电路板上，这些线路图可以包括天线结构、电路结构等等，在pcb板或者fpc柔性电路板上的天线或者电路结构跟外部连接的方式复杂，占用较大空间；如fpc柔性电路板需要采用fpc连接器。

另外，lds天线技术是激光直接成型技术(laser-direct-structuring)，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在终端外壳上。lds生产成本较高，其工艺过程有电镀工艺，对环境有污染；例如，现有无线充电接收端(手机内)线圈整体体积较大，占用空间。

另外，电子产品采用非金属壳体等结构时，为了解决电磁兼容性(emc,electromagneticcompatibility)的问题，一般会在非金属壳体上设置屏蔽层，现有的屏蔽层一般采用人工粘贴电磁屏蔽材料来实现，屏蔽效果不理想，合格率低而且成本高昂。

技术实现要素：

本发明公开了一种基板上的连接线路结构及其电子设备，旨在解决在pcb板或者fpc柔性电路板形成线路图，以及在基板上形成或者修正天线存在技术缺陷的问题,还有就是解决emc屏蔽效果和成本的问题。

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种基板上的连接线路结构，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

进一步的，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述金属结构层。

可选的，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

优选的，所述线路结构至少包括连接线、电路图、天线或者感应线圈。所述线路结构可以是多个线段，可以是方形框，可以是回型矩阵，也可以是圆环型矩阵等等。

优选的，所述基板是非金属基板或者包括在金属基板上形成所述非金属基板、表层为绝缘体的基板或者表面为不良导体的基板，在所述基板的表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层。

优选的，所述基板的线槽形成所述粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金属结构层形成emc屏蔽层或者电路连接线或者天线的一部分。

优选的，所述触点结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

可选的，所述金属结构层的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.01mm，s≥0.01mm2，h≥0.002mm。

基于同一发明构思，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备具有基板上，在所述基板上设置有所述连接线路结构。

可选的，所述电子设备包括智能手机、平板电脑、智能家电、智能穿戴设备以及电器设备的电子控制部件。

本发明的基板上的连接线路结构及其电子设备，利用喷涂的金属结构层在基板(如电子设备的壳体)上形成连接线、电路图、天线或者感应线圈等连接线路结构或emc屏蔽层，从而替代现有在电子设备上形成的连接线、电路图、天线、感应线圈或emc屏蔽层，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不应构成本发明的限制，在附图中：

图1为本发明中基板上的连接线路结构的结构示意图一；

图2为本发明中基板上的连接线路结构的结构示意图二；

图3为本发明中基板上的连接线路结构的结构示意图三；

图4为本发明中基板上的连接线路结构的结构示意图四；

图5为本发明中基板上的连接线路结构的结构示意图五；

图6为本发明中金属结构层的截面示意图；

图7为本发明涉及的一种基板上emc屏蔽层结构示意图；

图8为本发明涉及的另一种基板结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不是用于限制本发明。

实施例1

如图5所示，本发明所提供的一种基板上的连接线路结构，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层101，以及在所述粗化处理层101上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

其中，所述粗化处理层101的面积大于或者等于所述金属结构层103。

可选的，基板10可以是塑料壳体、玻璃纤维壳体、陶瓷壳体等各种不导电的非金属基板，也可以在金属基板上通过形成金属结构层来改善电学性能，或者基板是复合材料基板等等。

当基板10是非金属基板时，需要在基板10的粗化处理层101上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层102，使得金属结构层103能够在基板10形成线路图案。金属结构层103需要在基板10表面涂覆或者喷涂时，为了保证两者之间能够稳定结合，需要采用锌颗粒涂层或者锌粉末涂层102作为“粘结剂”，从而形成稳定的结构层。因此，此时，金属结构层形成多层结构。

可选的，所述金属结构层103是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。当基板10是金属基板时，可以直接在金属基板的粗化处理层101上进行喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆形成金属结构层103。

优选的，所述金属结构层103是一层致密的耐磨抗腐蚀的磷青铜颗粒或粉末涂层。磷青铜颗粒或粉末涂层使得触点具有良好的耐磨性、抗腐蚀性、抗氧化性，从而大幅提高连接线路的整体性能。

优选的，所述线路结构至少包括连接线、电路图、天线或者感应线圈

如图1-5所示，所述线路结构可以是多个线段，可以是方形框，可以是回型矩阵，也可以是圆环型矩阵等等。对应的金属结构层可以形成电路路上部分电路结构。金属结构层可以作为一个天线，天线不限于lds天线，还包括印刷天线、模内注塑天线、双色注塑天线等；也可以作为感应线圈等等。

如图7所示，所述基板10是表面为绝缘体或者不良导体的基板，在金属基板110或非金属基板120表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层103形成emc屏蔽层。

如图8所示，所述基板10的线槽130形成所述粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金属结构层形成emc屏蔽层或者电路连接线或者天线的一部分。所述基板是表面为绝缘体或者不良导体的基板，在所述基板的表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层。

优选的，所述触点结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。本领域的技术人员可以根据实际的需要拟图，不必拘泥于上述形状，来匹配实际生产。

可选的，所述金属结构层的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.01mm，s≥0.01mm2，h≥0.002mm。

实施例2

基于同一发明构思，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述基板，在所述基板上设置有实施例1中的所述连接线路结构。

对于本领域的技术人员来说，上述电子设备包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备，或者其他一些电气设备的电子控制部件，并且不限于这些选择，其次文中所提及的基板可以为带板的壳体也可以为单独的中框类壳体，此处可以根据本领域技术人员的具体需求做出选择，不作为本发明的保护限制。

本发明的基板上的连接线路结构及其电子设备，利用喷涂的金属结构层在基板(如电子设备的壳体)上形成连接线、电路图、emc屏蔽层、天线或者感应线圈等连接线路结构，从而替代现有在电子设备上形成的连接线、电路图、emc屏蔽层、天线或者感应线圈，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。