一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法。

背景技术：

为减小静电对于显示模组信号特性影响，经常在柔性电路板上留有露铜区域。露铜区与显示模组某金属结构接触，以便使静电快速导出。为了使上述两者接触稳定，需要使导电胶以连接两者，受到结构限制，通常露铜区的面积很小，导电胶及保护膜的面积也很小，使得导电胶保护膜容易脱落，导致导电胶在连接两者前失效。

技术实现要素：

本发明提供一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法，用以减少保护膜与导电胶的粘性较小，导致保护膜容易脱落的发生。

为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种导电胶的保护膜，包括基片，还包括设置在所述基片的一表面上的光致可剥离胶，所述光致可剥离胶的背离所述基片的表面上覆盖有保护层。

可选的，所述保护层由不透明材料制得；所述基片的与所述一表面相对的另一表面上设置有遮光膜。

可选的，所述基片和光致可剥离胶之间设置有粘合胶。

本发明实施例中还提供一种电路板，包括基底和设置在基底上的导电图形，所述导电图形用于释放静电，所述导电图形的背离所述基底的表面设置有导电胶，所述电路板还包括覆盖所述导电胶的保护膜，所述保护膜包括基片，所述保护膜还包括设置在所述基片的一表面上的光致可剥离胶，所述光致可剥离胶位于所述基片和基底之间；

至少所述导电胶的周边区域具有所述光致可剥离胶，所述导电胶在所述基底上的正投影和光致可剥离胶在所述基底上的正投影均位于所述基片在所述基底上的正投影内。

可选的，所述导电胶在所述基底上的正投影和所述光致可剥离胶在所述基底上的正投影不交叠。

可选的，所述光致可剥离胶包括多个子胶图形，所述多个子胶图形间隔分布。

可选的，所述导电胶在所述基底上的正投影位于所述光致可剥离胶在所述基底上的正投影内。

可选的，所述基片和光致可剥离胶之间设置有粘合胶。

可选的，所述基片的背离所述基底的表面上设置有遮光膜，所述光致可剥离胶在所述基底上的正投影位于所述遮光膜在所述基底上的正投影内。

可选的，所述光致可剥离胶的粘性大于所述遮光膜的粘性。

可选的，所述遮光膜的至少一个侧边具有第一把手。

可选的，所述基片的至少一个侧边具有第二把手。

本发明实施例中还提供一种显示器件的制作方法，所述显示器件包括静电释放结构，其特征在于，所述制作方法包括：

利用紫外光照射如权利要求4-12任一项所述的电路板上的光致可剥离胶，使得所述光致可剥离胶失去粘性；

去除所述保护膜；

将所述静电释放结构通过所述导电胶与所述电路板的导电图形进行电连接，以通过所述静电释放结构释放所述电路板上的静电。

可选的，所述基片的背离所述基底的表面上设置有遮光膜；

利用紫外光照射所述光致可剥离胶的步骤之前；

去除所述遮光膜。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述技术方案中，通过在导电胶的保护膜上设置光致可剥离胶，增加了保护膜与电路板的粘着力，而且至少导电胶的周边区域具有光致可剥离胶，从而能够防止保护膜从导电胶上脱落，保护导电胶不被污染，导电图形和静电释放结构通过导电胶可靠电性连接，保证静电的导出，提升产品的品质。同时，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶，致使光致可剥离胶失去粘性，减小保护膜的撕除力，防止撕除保护膜时将导电胶撕除，从而即使保护膜与导电胶之间的粘性较小，也能够保证保护膜不易脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例中保护膜的结构示意图；

图2表示本发明实施例中保护膜的爆炸结构示意图；

图3表示本发明实施例中电路板的结构示意图；

图4表示本发明实施例中电路板和保护膜的组装示意图一；

图5表示图4的局部爆炸结构示意图。

图6表示本发明实施例中电路板和保护膜的组装示意图二。

具体实施方式

现有技术中电路板上通常制作有露铜区，用于导出静电，露铜区通过导电胶与电子器件的金属结构电性连接，以更快导出静电。受到结构限制，露铜区的面积较小，为防止撕除导电胶上的保护膜时将导电胶同时撕除，导电胶与保护膜的粘力较小，但是容易导致保护膜在生产过程中脱落，造成导电胶失去粘性及导电特性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种导电胶的保护膜及电路板。所述保护膜包括基片和设置在所述基片的一表面上的光致可剥离胶，所述光致可剥离胶的背离所述基片的表面上覆盖有保护层，所述保护层用于保护光致可剥离胶的粘性。

光致可剥离胶，通常为紫外光固化可剥离胶，能够在紫外光照射后失去胶粘性，在仪器仪表、电子、汽车等行业已有应用，相关技术中，可通过多种方法制得，包括采用溶液聚合的方法合成带有反应性基团的丙烯酸共聚物溶液(及基胶)，向基胶中加入多官能团光敏树脂，两者混配制得；或者基胶采用热塑性弹性体与增粘树脂的混合，同样向基胶中加入多官能团光敏树脂，两者混配制得等等。

所述电路板包括基底和设置在基底上的导电图形，所述导电图形用于释放静电，所述导电图形的背离所述基底的表面设置有导电胶，所述保护膜覆盖所述导电胶，所述光致可剥离胶位于所述基片和基底之间。至少所述导电胶的周边区域具有所述光致可剥离胶，所述导电胶在所述基底上的正投影和光致可剥离胶在所述基底上的正投影均位于所述基片在所述基底上的正投影内。

上述技术方案中，通过在保护膜上设置光致可剥离胶，来增加保护膜与电路板的粘贴面积，从而增加保护膜与电路板的粘着力，而且至少导电胶的周边区域具有所述光致可剥离胶，能够防止保护膜从导电胶上脱落，保护导电胶不被污染，保证静电的导出，提升产品的品质。同时，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶，致使光致可剥离胶失去粘性，减小保护膜的撕除力，防止撕除保护膜时将导电胶撕除，从而即使保护膜与导电胶之间的粘性较小，也能够保证保护膜不易脱落。

下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

结合图1和图2所示，本发明实施例中提供一种导电胶的保护膜，包括基片11和设置在基片11的一表面上的光致可剥离胶12，光致可剥离胶12的背离所述基片的表面上覆盖有保护层13。

上述保护膜通过设置光致可剥离胶，使得保护膜通过导电胶和光致可剥离胶粘接在电路板上，增加保护膜与电路板的粘贴面积，从而增加保护膜与电路板的粘着力，能够防止保护膜从导电胶上脱落，保护导电胶不被污染。同时，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶，致使光致可剥离胶失去粘性，减小保护膜的撕除力，防止撕除保护膜时将导电胶撕除，从而即使保护膜与导电胶之间的粘性较小，也能够保证保护膜不易脱落。

本实施例中，光致可剥离胶12的粘性大于导电胶3的粘性，光致可剥离胶12的粘性越大越好，大大增加保护膜与电路板的粘着力，保证保护膜不会脱落，而在撕除保护膜时，其已失去粘性，不会撕除导电胶。

优选的，保护层13由不透明材料制得，基片11的与所述一表面(设置有光致可剥离胶12的表面)相对的另一表面上设置有遮光膜14，保护层13和遮光膜14用于保护光致可剥离胶12不被紫外光照射，防止在组装显示器件之前，光致可剥离胶被紫外光照射，失去粘性。

由于去除遮光膜14时，光致可剥离胶12仍具有粘性，为防止去除遮光膜14时破坏光致可剥离胶12与电路板的粘接区域，设置光致可剥离胶12的粘性大于遮光膜14的粘性。

当然，如果在产品的制作过程中，可以保证无紫外光，也可以不设置所述遮光膜，所述保护层可以由透光材料制得。

为了进一步增加保护膜与电路板的粘着力，在基片11和光致可剥离胶12之间还可以设置粘合胶15，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶12，致使光致可剥离胶12失去粘性，粘合胶15也即从电路板上脱落，因此，粘合胶15不会增加保护膜的撕除力，防止撕除保护膜时将导电胶撕除。

本发明实施例中所述保护膜的使用方法为：

在电路板上形成导电胶后，撕除保护层13，将基片11的设置有光致可剥离胶12的一面粘贴在所述导电胶上。当组装显示器件时，撕除遮光膜14，利用紫外光照射光致可剥离胶，致使光致可剥离胶失去粘性，撕除基片11。

基于同一发明构思，结合图3-图5所示，本发明实施例中还提供一种电路板1，包括基底100和设置在基底100上的导电图形2，导电图形2用于释放静电。导电图形2可以由cu金属制得。

导电图形2的背离基底100的表面设置有导电胶3。所述电路板1还包括覆盖导电胶3的保护膜10。所述保护膜10包括基片11和设置在基片11的一表面上的光致可剥离胶12，光致可剥离胶12位于基片11和基底100之间。

至少导电胶3的周边区域具有光致可剥离胶12，且导电胶3在基底100上的正投影和光致可剥离胶12在基底100上的正投影均位于基片11在基底100上的正投影内。

上述技术方案中，保护膜10与电路板1之间通过导电胶和光致可剥离胶粘接，增加了保护膜10与电路板1的粘贴面积，从而增加了保护膜10与电路板1的粘着力，而且导电胶的周边区域具有光致可剥离胶，柔性电路板1的弯曲或运输颠簸在导电胶的周边形成的剥离力大于在导电胶所在区域形成的剥离力，从而能够防止保护膜10从导电胶上脱落，保护导电胶不被污染。同时，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶，致使光致可剥离胶失去粘性，减小保护膜10的撕除力，防止撕除保护膜10时将导电胶撕除，从而即使保护膜10与导电胶之间的粘性较小，也能够保证保护膜10不易脱落。

本实施例中，可以设置光致可剥离胶12的粘性大于导电胶3的粘性，光致可剥离胶12的粘性越大越好，保证保护膜10不会脱落，而在撕除保护膜10时，其已失去粘性，不会撕除导电胶。

为了进一步增加保护膜10与电路板1的粘着力，在基片11和光致可剥离胶12之间还可以设置粘合胶15，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶12，致使光致可剥离胶12失去粘性，粘合胶15也即从电路板1上脱落，因此，粘合胶15不会增加保护膜10的撕除力，防止撕除保护膜10时将导电胶撕除。

本发明的电路板通过在导电胶的保护膜上设置光致可剥离胶，且至少导电胶的周边区域具有光致可剥离胶，以保证导电胶上的保护膜不会脱落，来实现本发明的目的。下面将以几个具体的实施方式来说明光致可剥离胶的具体设置方式。

在一个具体的实施方式中，结合图5和图6所示，导电胶3的周边区域具有光致可剥离胶12，光致可剥离胶12在基底100上的正投影和导电胶3在基底100上的正投影不交叠，即可实现本发明的目的，且光致可剥离胶12具有较小的面积，减小对电路板造成的影响。

如图5所示，具体可以设置光致可剥离胶12为环状结构，环设在导电胶3的外围，且光致可剥离胶12与导电胶3接触设置，防止导电胶3在使用前侧面受水汽等环境影响，导致其粘性减小。而且能够保证保护膜始终粘接覆盖在导电胶上，保护导电胶不被污染。在此对光致可剥离胶12的远离导电胶3的外轮廓的形状不作限定，可以为长方形、正方形、圆形、椭圆形等规则形状，也可以为不规则形状。

当然，如图6所示，还可以设置光致可剥离胶12包括多个子胶图形120，多个子胶图形120间隔分布，也能够实现本发明的目的。

上述具体实施方式中，在导电胶的周边区域设置光致可剥离胶，当然，也可以设置导电胶在基底上的正投影位于光致可剥离胶在基底上的正投影内，即，光致可剥离胶覆盖导电胶，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶，使其失去粘性，因此，即使设置光致可剥离胶覆盖导电胶，撕除保护膜的过程也不会撕除导电胶。

上述具体实施方式中，还可以进一步设置光致可剥离胶12的粘性大于导电胶3的粘性，光致可剥离胶12的粘性越大越好，保证保护膜10不会脱落，而在撕除保护膜10时，其已失去粘性，不会撕除导电胶。

当然，上述具体实施方式中，还可以在光致可剥离胶12和基片11之间设置粘合胶15，以进一步增加保护膜10与电路板1的粘着力，当组装显示器件时，利用紫外光照射光致可剥离胶12，致使光致可剥离胶12失去粘性，粘合胶15也即从电路板1上脱落，因此，粘合胶15不会增加保护膜10的撕除力，防止撕除保护膜10时将导电胶撕除。

本实施例中，还可以在基片11的背离基底100的表面上设置遮光膜14，光致可剥离胶12在基底100上的正投影位于遮光膜14在基底100上的正投影内，遮光膜14用于保护光致可剥离胶12不被紫外光照射，防止在组装显示器件之前，光致可剥离胶被紫外光照射，失去粘性。

由于去除遮光膜14时，光致可剥离胶12仍具有粘性，为防止去除遮光膜14时破坏光致可剥离胶12与电路板的粘接区域，设置光致可剥离胶12的粘性大于遮光膜14的粘性。

当然，如果在产品的制作过程中，可以保证无紫外光，也可以不设置所述遮光膜。

进一步地，设置遮光膜14的至少一个侧边具有第一把手14，以便于在显示器件组装时，撕除遮光膜14，利用紫外光照射光致可剥离胶12，使其失去粘性。

进一步地，设置基片11的至少一个侧边具有第二把手15，以便于在光致可剥离胶12失去粘性后，撕除保护膜10。

其中，第一把手14和第二把手15位于导电胶3的不同侧，便于光照前，撕除遮光膜14。

本发明实施例中还提供一种显示器件的制作方法，所述显示器件包括静电释放结构，所述制作方法包括：

利用紫外光照射如上所述的电路板上的光致可剥离胶，使得所述光致可剥离胶失去粘性；

去除所述保护膜；

将所述静电释放结构通过所述导电胶与所述电路板的导电图形进行电连接；

将所述静电释放结构通过所述导电胶与所述电路板的导电图形进行电连接，以通过所述静电释放结构释放所述电路板上的静电。

利用上述制作方法制得的显示器件，能够保证保护膜不脱落，保护导电胶不被污染，可靠电性连接所述导电图形与静电释放结构，静电的导出，提升产品的品质。

当保护膜的基片的背离所述基底的表面上设置有遮光膜时，利用紫外光照射光致可剥离胶的步骤之前；

去除所述遮光膜。

上述步骤通过去除遮光膜，以暴露光致可剥离胶，从而能够利用紫外光照射光致可剥离胶，使其失去粘性。而且在撕除保护膜之前，所述遮光膜能够阻挡紫外光照射光致可剥离胶，利用光致可剥离胶增加保护膜与电路板粘着力，保证保护膜不会脱落。

其中，所述显示器件可以为手机、pad、导航仪、电视、电脑、电子书等显示设备。

以所述显示器件为手机为例，手机的中壳具有接地结构，所述静电释放结构具体为该接地结构，当组装手机时，所述电路板的导电图形通过导电胶与中壳上的接地结构进行电连接，以通过所述接地结构释放所述电路板上的静电。

本发明实施例中显示器件的制作方法具体包括：

在电路板的露铜区(即导电图形，用于与显示器件的静电释放结构电性连接，释放静电)贴付导电胶；

撕除保护膜的保护层，将保护膜的设置有光致可剥离胶的表面贴付在导电胶上，至少导电胶的周边具有光致可剥离胶；

制作显示模组；

去除遮光膜，利用紫外光照射光致可剥离胶，使得所述光致可剥离胶失去粘性；

去除保护膜；

将所述静电释放结构通过所述导电胶与所述电路板的导电图形进行电连接，以通过所述静电释放结构释放所述电路板上的静电。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。