防污结构及电子设备的制作方法

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及防污结构及电子设备。

背景技术：

相关技术中，电子设备外壳上一般会形成数个开口，以便于在电子设备外壳内与开口匹配的位置设置目标模块例如话筒模块、听筒模块以及扬声器模块等，达到通过开口采集声音或播放声音的目的。由于上述功能模块在工作时具备一定的磁性，容易吸引尘土，因此可以使用防尘网封闭上述开口，以遮挡尘土，避免尘土从开口进入电子设备外壳内，导致目标模块发生故障。

虽然上述方案能够避免从开口进入的尘土导致目标模块发生故障，但由于在某些国家或地区，用户经常会用带有油污的手抓握电子设备，导致电子设备上的开口以及防尘网容易迅速被污垢堵塞，需要将电子设备外壳拆开，并清洗进入电子设备外壳的污垢后，才能使电子设备正常运行，从而损害了用户体验。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开的实施例提供一种防污结构及电子设备。技术方案如下：

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种防污结构，包括：

插口，形成于电子设备外壳上；

防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；

防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。

本公开的实施例提供的技术方案中，防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

在一个实施例中，防污网与基体表面贴合。

在一个实施例中，基体包括第一子基体与第二子基体，防污插件由第一子基体、防污网以及第二子基体从上至下依次叠加而成。

在一个实施例中，防污结构还包括设置在电子设备外壳内并且与电子设备外壳连接的基座，基座的位置与插口的位置匹配，基座包括滑轨，防污插件用于从插口沿滑轨滑动伸入或伸出电子设备外壳。

在一个实施例中，防污结构还包括：

顶出孔，形成于电子设备外壳上；

顶出组件，包括第一连杆、转动轴以及第二连杆；

第一连杆沿防污插件的伸入方向设置在基座中，第一连杆的第一端与顶出孔匹配，第一连杆的第二端与第二连杆的第一端转动连接，第二连杆的转动部通过转动轴与基座连接，转动部位于第二连杆的第一端与第二连杆的第二端之间，第二连杆的第二端用于抵接于从插口伸入电子设备外壳的防污插件的底端。

在一个实施例中，顶出组件还包括弹性组件，弹性组件的一端与基座连接，弹性组件的另一端与第一连杆连接。

在一个实施例中，目标模块包括扬声器模块、听筒模块以及话筒模块。

根据本公开的实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括本公开的实施例的第一方面中任一项的防污结构。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a1是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1a2是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1b是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1c是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1d1是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1d2是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1d3是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图1e是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着科学技术的高速发展和人们生活水平的不断提高，近年来电子设备的功能也不断增加。相关技术中，电子设备外壳上一般会形成数个开口，以便于在电子设备外壳内与开口匹配的位置设置目标模块例如话筒模块、听筒模块以及扬声器模块等，达到通过开口采集声音或播放声音的目的。由于上述功能模块在工作时具备一定的磁性，容易吸引尘土，因此可以使用防尘网封闭上述开口，以遮挡尘土，避免尘土从开口进入电子设备外壳内，导致目标模块发生故障。

虽然上述方案能够避免从开口进入的尘土导致目标模块发生故障，但由于在某些国家或地区，用户习惯在用餐时用手抓取食物，进而使用户经常会用带有油污的手抓握电子设备。因此电子设备上的开口以及电子设备外壳中的防尘网容易迅速被污垢堵塞。为了使电子设备正常运行，需要将电子设备外壳拆开，并清洗进入电子设备外壳的污垢后，才能使电子设备正常运行，从而损害了用户体验。

为了解决上述问题，本公开的实施例提供的技术方案中提供的防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

本公开的实施例提供了一种防污结构，如图1a1以及图1a2所示，防污结构100包括插口101以及防污插件102。其中插口101形成于电子设备外壳110上，防污插件102，包括基体103与防污网104，基体103包括一个或多个通孔1031，防污网104与基体103连接并覆盖一个或多个通孔1031。防污插件102用于从插口101伸入或伸出电子设备外壳110，使一个或多个通孔1031设置于电子设备外壳110上的开口111与电子设备外壳110内的目标模块112间。

示例性的，防污网可以金属纱网也可以由无纺布构成。

可以使防污网与基体表面贴合，例如使用粘接剂将防污网与基体表面粘接。

目标模块可以包括扬声器模块、听筒模块以及话筒模块。

本公开的实施例提供的技术方案中，防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

在一个实施例中，如图1b所示，基体103包括第一子基体1031与第二子基体1032，防污插件102由第一子基体1031、防污网104以及第二子基体1032从上至下依次叠加而成。

示例性的，可以为第一子基体与第二子基体分别包括位置匹配的一个或多个通孔，防污网夹在第一子基体与第二子基体之间。也可以为第一子基体与第二子基体中的一个包括一个或多个通孔，而另一个为边框，防污网夹在第一子基体与第二子基体之间。第一子基体与第二子基体可以为卡接或粘接。

通过使防污插件由第一子基体、防污网以及第二子基体从上至下依次叠加而成，可以使防污网较为牢固的固定在基体中，避免防污网从基体上脱离，提高了防污插件的结构强度，使其不易破损，从而改善了用户体验

在一个实施例中，如图1c所示，防污结构100还包括设置在电子设备外壳110内并且与电子设备外壳110连接的基座105，基座105的位置与插口101的位置匹配，基座105包括滑轨106，防污插件102用于从插口101沿滑轨106滑动伸入或伸出电子设备外壳110。

通过在电子设备外壳内设置与电子设备外壳连接，且位置与插口的位置匹配的基座，并使防污插件从插口沿基座中的滑轨滑动伸入或伸出电子设备外壳，可以提高防污插件在伸入电子设备外壳时，使其较为准确的位于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间，降低从开口进入的污垢沾染到目标模块的几率，从而改善了用户体验。

在一个实施例中，如图1d1、图1d2以及图1d3所示，防污结构100还包括顶出孔107以及顶出组件。其中顶出孔107形成于电子设备外壳110上,顶出组件，包括第一连杆1081、转动轴1082以及第二连杆1083。

第一连杆1081沿防污插件102的伸入方向设置在基座105中，第一连杆1081的第一端与顶出孔107匹配，第一连杆1081的第二端与第二连杆1083的第一端转动连接，第二连杆1083的转动部通过转动轴1082与基座105连接，转动部位于第二连杆1083的第一端与第二连杆1083的第二端之间，第二连杆1083的第二端用于抵接于从插口101伸入电子设备外壳110的防污插件102的底端。

示例性的，如图1d2所示，当防污插件102从插口101伸入电子设备外壳110，会使第二连杆1083的第二端抵接于防污插件102的底端。如图1d3所示，当用户使用卡针伸入顶出孔107与第一连杆1081的第一端抵接，并使用该卡针推动第一连杆1081时，第一连杆1081的第二端会带动第二连杆1083的第一端，使第二连杆1083以转动轴1082为圆心转动，从而使第二连杆1083的第二端推动防污插件102，使防污插件102从插口101伸出电子设备外壳110。

通过在电子设备外壳上形成顶出孔，并设置顶出组件，其中顶出组件包括第一连杆、第二连杆以及转动轴，使用户在使用卡针伸入顶出孔与第一连杆的第一端抵接并推动第一连杆时，可以使第二连杆被第一连杆带动，以转动部为圆心转动，以通过第二连杆的第二端推动防污插件，使防污插件伸出电子设备外壳，从而使用户能够较为方便的将防污插件从电子设备外壳中取出，改善了用户体验。

在一个实施例中，如图1e所示，顶出组件还包括弹性组件1084，弹性组件1084的一端与基座105连接，弹性组件1084的另一端与第一连杆1081连接。

示例性的，弹性组件可以为弹簧、簧片、弹力带等。当第一连杆的第一端被伸入顶出孔的卡针或其他部件抵接并推动第一连杆，使第一连杆从原始位置移开时，弹性组件产生形变，当伸入顶出孔的卡针或其他部件不再推动第一连杆的第一端时，弹性组件带动第一连杆，使第一连杆恢复至原始位置。

通过设置一端与基座连接，另一端与第一连杆连接的弹性组件，可以使第一连杆被推动时，由弹性组件带动第一连杆使其恢复至原始位置，方便用户再次推动第一连杆，从而改善了用户体验。

本公开的实施例提供了一种电子设备，如图2所示，电子设备200包括图1a至图1d中任一项对应的防污结构201。

本公开的实施例提供的技术方案中，电子设备包括防污结构，该防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。