一种光模块板件蚀刻板内引线的方法与流程

文档序号:16891442发布日期:2019-02-15 23:06阅读:527来源:国知局
一种光模块板件蚀刻板内引线的方法与流程

本发明涉及集成电路领域,具体是一种光模块板件蚀刻板内引线的方法。



背景技术:

光模块印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分,因其表面镀镍金且形状类似手指,故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接,能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指,分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念,将金手指设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线,以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后,金手指引线在成品pcb板中是不允许残留的,去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用铣锣、切割、钻孔,化学一般采用蚀刻的方式。

但是,物理方式将会产品引线端头残留影响信号损耗,不适用于高速高频领域;化学方式一般采用药水蚀刻的方式,根据引线的方式,光模块产品可分为板内引线方式,和板外引线方式,因为板外引线方式蚀刻制作后手指中间会有露铜,在客户长期的使用过程中,此露铜之处会氧化,腐蚀,导致使用功能受到影响,现在大客户及要求比较高的产品客户都选择使用板内引线的方式,并且对引线的残留都有尺寸定义。因此,本领域技术人员提供了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种光模块板件蚀刻板内引线的方法,以解决上述背景技术中提出的物理方式将会产品引线端头残留影响信号损耗,不适用于高速高频领域;化学方式一般采用药水蚀刻的方式,根据引线的方式,光模块产品可分为板内引线方式,和板外引线方式,因为板外引线方式蚀刻制作后手指中间会有露铜,在客户长期的使用过程中,此露铜之处会氧化,腐蚀,导致使用功能受到影响的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种光模块板件蚀刻板内引线的方法,包括以下步骤:

1)、酸蚀干膜的蚀刻:在已作完钻孔电镀板子上,压上干膜;利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜的工序,得到所需的图像线路;最后利用a.o.i做线路的检修,完成外层线路的制作。

2)、抗电镀金感光油墨:在已经制作线路的板面印刷抗电镀金感光油墨,通过曝光显影,露出金手指,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

3)、uv固化:使用uv灯,利用紫外线照射板面,使板面油墨固化更加完全,增加油墨的结合力。

4)、电镀金手指:通过电镀原理,在金手指上面镀上镍金。

5)、抗蚀刻感光油墨:在已经制作线路的板面印刷抗蚀刻感光油墨,通过曝光显影,露出引线,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

6)、二次干膜:在已经印刷抗蚀刻感光油墨的板子上面再贴敷上2.0干膜,露出引线,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

7)、碱性蚀刻引线:利用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀。

8)、防焊:在线路丝印油墨及曝光显影。

作为本发明进一步的方案:在步骤5)和步骤6)中,分别包括如下结构:光模板pcb板件的外层线路、从光模板pcb板件的外层线路中制作出来的引线、光模板pcb板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板pcb板件的二次干膜曝光层和光模块pcb板件孔。

作为本发明再进一步的方案:所述引线的宽度为5mil-9mil,更优距离为7mil。

作为本发明再进一步的方案:所述抗蚀刻感光油墨曝光层的开窗宽度为0.7mil,开窗至外层线路的距离为2mil,且开窗至引线的距离为0.3mil。

作为本发明再进一步的方案:所述二次干膜曝光层整体开窗尺寸比抗蚀刻感光油墨曝光层单边加大2mil-4mil,更优距离为3mil。

作为本发明再进一步的方案:所述光模块pcb板件孔与二次干膜曝光层之间需要保持0.3mil的间距。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明通过抗蚀刻感光油墨和二次干膜步骤,可以实现板内引线附件焊盘、过孔、线路无过度蚀刻,可以提升产品品质,避免传统的蚀刻引线中的过度蚀刻,导致pcb板批量性报废的问题。

附图说明

图1为一种光模块板件蚀刻板内引线的方法的流程图;

图2为pvc板的结构示意图。

图中:1、外层线路;2、引线;3、抗蚀刻感光油墨曝光层;4、二次干膜曝光层;5、光模块pcb板件孔。

具体实施方式

请参阅图1~2,本发明实施例中,一种光模块板件蚀刻板内引线的方法,包括以下步骤:

1)、酸蚀干膜的蚀刻:在已作完钻孔电镀板子上,压上干膜;利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜的工序,得到所需的图像线路;最后利用a.o.i做线路的检修,完成外层线路1的制作。

2)、抗电镀金感光油墨:在已经制作线路的板面印刷抗电镀金感光油墨,通过曝光显影,露出金手指,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

3)、uv固化:使用uv灯,利用紫外线照射板面,使板面油墨固化更加完全,增加油墨的结合力。

4)、电镀金手指:通过电镀原理,在金手指上面镀上镍金。

5)、抗蚀刻感光油墨:在已经制作线路的板面印刷抗蚀刻感光油墨,通过曝光显影,露出引线2,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

6)、二次干膜:在已经印刷抗蚀刻感光油墨的板子上面再贴敷上2.0干膜,露出引线2,板内其他位置盖油,使用曝光机作曝光处理。

7)、碱性蚀刻引线2:利用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线2进行咬蚀。

8)、防焊:在线路丝印油墨及曝光显影。

优选的,在步骤5)和步骤6)中,分别包括如下结构:光模板pcb板件的外层线路1、从光模板pcb板件的外层线路1中制作出来的引线2、光模板pcb板件的抗蚀刻感光油墨曝光层3、光模板pcb板件的二次干膜曝光层4和光模块pcb板件孔5。

优选的,引线2的宽度为5mil-9mil,更优距离为7mil。

优选的,抗蚀刻感光油墨曝光层3的开窗宽度为0.7mil,开窗至外层线路1的距离为2mil,且开窗至引线2的距离为0.3mil。

优选的,二次干膜曝光层4整体开窗尺寸比抗蚀刻感光油墨曝光层3单边加大2mil-4mil,更优距离为3mil。

优选的,光模块pcb板件孔5与二次干膜曝光层4之间需要保持0.3mil的间距。

以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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