一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法与流程

本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法。

背景技术：

现有阻焊工艺的顺序依次为：阻焊前处理→丝印→预烤→对位曝光→显影→qc检查→下阻焊工序，具体地，丝印时，分别对线路板两面丝印，然后预烤，使绿油半固化，或者，对于0.8mm以下的薄板，丝印时，先对线路板一面丝印，然后预烤使绿油半固化，再对线路板另一面丝印，然后预烤使绿油半固化；之后，进入曝光工艺，对线路板的两面依次进行曝光，紫外光照射使透光区域的绿油完全固化，最后显影，去除未固化的绿油，经qc质检检查合格后，完成阻焊工序。

同一区域透光基材两面均无挡光材质层，且一面需要开窗(即在曝光过程中该区域的绿油不固化，从而在显影时去除绿油，成为未覆盖绿油的开窗区)另一面需要印阻焊层(即在曝光过程中该区域的绿油需要被固化，从而在显影时保留绿油)，在开窗面的开窗区域即为鬼影出现区域。当对线路板两面进行曝光时，曝光的能量如果过大，会导致紫外光穿透盖油面和基材，曝光反面开窗区的油墨，导致开窗区不需固化的绿油也被固化，即在盖油面另一侧形成“鬼影”，导致线路板因质量问题报废。现有技术对上述技术问题的改进方法为：降低无鬼影面(即需要印阻焊层侧)对位曝光的能量，但是该方法会引起线路板其它区域阻焊掉桥、掉油等品质问题，生产程序不稳定，增加了线路板报废几率，同时也增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法，通过改善挡点网，在鬼影出现区域增加挡油面，避免鬼影出现区域涂覆绿油，从而杜绝曝光时能量过大带来的阻焊层反面也被曝光固化的质量问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤s1：挡点网生产，在鬼影出现区域增加挡油面；

步骤s2：对阻焊前处理后的线路板采用步骤s1得到的挡点网进行丝印，然后预烤使半固化；

步骤s3：定位线路板，分别对线路板两面进行曝光；

步骤s4：显影。

进一步地，所述步骤s1中，在鬼影出现区域增加挡油面的方法为：在挡点网生产用菲林资料的与鬼影出现区域对应的区域增加挡油设计。

进一步地，所述步骤s1中，所述挡油面比鬼影出现区域的开窗单边大0.01mm～0.05mm。

进一步地，所述步骤s1中，所述鬼影出现区域为：同一区域透光基材两面均无挡光材质层且一面需要开窗另一面需要印阻焊层的开窗面的开窗区域。

从上述技术方案可以看出，本发明改善挡点网，在鬼影出现区域增加挡油面，避免鬼影出现区域涂覆绿油，从而杜绝曝光时能量过大带来的阻焊层反面也被曝光固化的质量问题；另一方面，采用本发明的阻焊工艺流程，仅采用一次曝光/显影，减少生产周期，缩短生产流程，不仅改善了鬼影、掉油、掉桥等品质问题，还节省了生产成本。

附图说明

图1是本发明的一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法的流程图；

图2是本发明中的鬼影出现区域的结构示意图；

图3是本发明一具体实施例中的挡点网生产用菲林资料的结构示意图；

图中01为透光基材层，02和03分别为位于透光基材层两面的阻焊层，04为开窗，05为绿油，06为挡点网生产用菲林资料，07为开窗图形，08为挡油面图形。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。

在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图1。如图所示，本发明公开了一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤s1：挡点网生产，在鬼影出现区域增加挡油面。挡点网的制备工艺为：在白网上涂覆一层感光胶，制备挡点网生产用菲林资料，将挡点网图形转移到菲林资料上，进行对位曝光和显影，挡油区域的感光胶被固化，从而形成挡油面。由于绿油静置后会向旁边扩展流动，为了保证开窗区域内不会有绿油，优选地，挡油面比鬼影出现区域的开窗单边大0.01mm～0.05mm。

同一区域透光基材两面均无挡光材质层(例如镀铜层)，且一面需要开窗另一面需要印阻焊层的开窗面的开窗区域即为鬼影出现区域。例如，参见图2，在透光基材01的两面分别涂绿油，曝光时，两面皆有图像，当透光基材的同一区域的两面，一面为绿油图形05，一面为开窗图形04，则会在开窗图形04上形成鬼影。

在鬼影出现区域增加挡油面的方法具体可以为：在挡点网生产用菲林资料的与鬼影出现区域对应的区域增加挡油设计。优选地，挡油设计的大小(即挡油面图形)比鬼影出现区域的开窗图形07单边大l的宽度，l为0.01mm～0.05mm，参见图3。

如此，在开窗区无绿油，在后续的曝光工艺中，对曝光能量的要求就可以按照正常设计规范进行，无需有特别处理，而且可以从根本上杜绝鬼影的产生。

步骤s2：对阻焊前处理后的线路板采用步骤s1得到的挡点网进行丝印，然后预烤使半固化。该步骤可以有两种工艺流程，一种是线路板两面分别丝印，然后同时预烤使半固化，另一种是针对0.8mm以下的薄板，先对线路板一面进行丝印和预烤，然后对线路板另一面进行丝印和预烤。

步骤s3：定位线路板，分别对线路板两面进行曝光。该步骤为现有工艺，曝光参数皆为常规设计。

步骤s4：显影。

综上所述，仅采用一次曝光/显影，减少生产周期，缩短生产流程，不仅改善了鬼影、掉油、掉桥等品质问题，还节省了生产成本。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种改善阻焊鬼影的阻焊工艺方法，包括以下步骤：步骤S1：挡点网生产，在鬼影出现区域增加挡油面；步骤S2：对阻焊前处理后的线路板采用步骤S1得到的挡点网进行丝印，然后预烤使半固化；步骤S3：定位线路板，分别对线路板两面进行曝光；步骤S4：显影。本发明的优点在于减少生产周期，缩短生产流程，不仅改善了鬼影、掉油、掉桥等品质问题，还节省了生产成本。

技术研发人员：王金龙;纪龙江;郑威;孙淼
受保护的技术使用者：大连崇达电路有限公司
技术研发日：2018.11.14
技术公布日：2019.01.25