一种PCB板、制造方法及设备与流程

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板、制造方法及设备。

背景技术：

现有技术中，可以通过压接的方式将连接器部署在pcb板上，具体地，如图1所示，可以将连接器上的插针压入到pcb板上的压接孔中，以实现连接器和pcb板的压接。

在压接pcb板和连接器时，为了保证压接的可靠性，在对压接孔进行背钻时，不能对压接深度(即压接时连接器上的插针压入pcb板的深度)内的压接孔(如图1所示的第一层至第四层对应的压接孔)进行背钻。而当对压接深度之外的压接孔(如图1所示的第五层至第十层对应的压接孔)进行背钻时，由于背钻工艺水平的限制，会在背钻终点处，即压接深度对应的pcb板的最底层(如图1所示的第四层)留下超过10密尔的残桩。由于超过10密尔的残桩会对压接深度内的信号层(如图1中的第一层至第四层)中传输的高速信号造成影响，因此，会使得压接深度内的信号层中无法传输高速信号。

由于压接深度内的信号层中无法传输高速信号，因此，pcb板需要额外增加信号层来传输高速信号，从而导致pcb板整体厚度的增加，进而导致了pcb板的制作成本的增加，造成了资源的浪费。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是提供一种pcb板、制造方法及设备，以解决现有技术中因需要额外增加信号层来传输高速信号而导致的pcb板整体厚度增加，进而导致pcb板的制作成本增加，造成资源浪费的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种pcb板，所述pcb板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板位于所述第二子板上：

所述第一子板的尺寸小于所述第二子板的尺寸；所述第一子板与pcb连接器相连。

第二方面，本申请实施例提供了一种pcb板的制造方法，所述方法包括：

将第一子板设置在第二子板上，以制造pcb板，其中，所述第一子板的尺寸小于所述第二子板的尺寸；所述第一子板用于与pcb连接器相连。

第三方面，本申请实施例提供了一种设备，包括印制电路板pcb板，所述pcb板为上述第一方面所述的pcb板。

第四方面，本申请实施例还提供了一种设备，包括印制电路板pcb板，所述pcb板为根据上述第二方面所述的制造方法制造的pcb板。

在本发明实施例中，pcb板可以包括第一子板和第二子板两部分，其中，第一子板可以位于第二子板上，第一子板可以与pcb连接器相连，第一子板的尺寸可以小于第二子板的尺寸，由此可知，本发明实施例中，第二子板可以通过第一子板与pcb连接器相连，因此，第二子板可以与pcb连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板也不需要再额外增加信号层，故相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故第一子板只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的pcb板的应用场景示意图；

图2为本发明的一个实施例提供的pcb板的结构示意图之一

图3为本发明的一个实施例提供的pcb板的应用场景示意图之一；

图4为本发明的一个实施例提供的pcb板的应用场景示意图之二；

图5为本发明的一个实施例提供的pcb板的结构示意图之二；

图6为本发明的一个实施例提供的pcb板的结构示意图之三；

图7为本发明的一个实施例提供的pcb板的结构示意图之四；

图8为本发明的一个实施例提供的pcb板的制造方法的一个流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

请参见图2，为本发明实施例提供的pcb板的一种结构示意图，如图2所示，该pcb板可以包括：第一子板101以及第二子板102，其中，第一子板101可以位于第二子板102上。

需要说明的是，第一子板101可以位于第二子板102的上表面上，也可以位于第二子板102的下表面上，本发明实施例对此不做限制。

在本发明实施例中，如图2所示的结构示意图，第一子板101的尺寸可以小于第二子板102的尺寸。

由于第一子板101的尺寸小于第二子板102的尺寸，因此，第一子板101仅会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度。

在本发明实施例中，第一子板101可以与pcb连接器201直接相连，而第二子板102可以不与pcb连接器201直接相连，在一个示例中，例如，可以如图3所示，第一子板101可以与pcb连接器201直接相连，第二子板102可以通过压接孔与pcb连接器201间接相连。

由于第一子板101与pcb连接器201相连，因此，第一子板101上的部分信号层或全部信号层，会因为第一子板101连接pcb连接器201而无法传输高速信号，从而造成资源的浪费，但是，由于第一子板101的尺寸较小，因此，仅造成局部资源的浪费。

由于可以通过第一子板101与pcb连接器201直接相连，因此，第二子板102的所有信号层均不会因第二子板102直接连接pcb连接器201而无法传输高速信号，由此可知，第二子板102的所有信号层都可以用来传输高速信号，而现有技术中，在压接连接器时，pcb板上处于压接深度内的信号层(如图1中的第一层至第四层)会因为压接连接器而无法传输高速信号，故仅压接深度外的信号层(如图1中的第五层至第十层)可以传输高速信号，由此可知，现有技术中的pcb板上的部分信号层会因pcb板压接连接器而无法传输高速信号。而本发明实施例中，第二子板102的所有信号层均不会因第二子板102直接连接pcb连接器201而无法传输高速信号，因此，相对于现有技术，本发明实施例中的第二子板102的信号层利用率得到了大幅提升。此外，由于所有信号层都可以用来传输高速信号，因此，第二子板102不会因部分信号层传输不了高速信号而额外增加信号层，由于不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板102的信号层数更少，对应地，第二子板102的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

由上述内容可知，在本发明实施例中，pcb板可以包括第一子板101和第二子板102两部分，其中，第一子板101可以位于第二子板102上，第一子板101可以与pcb连接器201相连，第一子板101的尺寸可以小于第二子板102的尺寸，由此可知，本发明实施例中，第二子板102可以通过第一子板101与pcb连接器201相连，因此，第二子板102与pcb连接器201不直接相连，故第二子板102的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板102也不需要再额外增加信号层，故相对于现有技术中的pcb板，第二子板102的信号层数更少，对应地，第二子板102的厚度也更小，此外，虽然，第二子板102还需要与第一子板101相连，但第一子板101的尺寸小于第二子板102的尺寸，故第一子板101只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器201而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

在一个发明实施例中，第一子板101连接的pcb连接器201可以为压接连接器，该压接连接器201可以包括用于压接第一子板101的压接插针2011，则第一子板101的厚度不小于该压接插针2011的长度。

请参见图4，为示出的一种第一子板101压接pcb连接器201的示意图，其中，第一子板101的厚度不小于pcb连接器201上的压接插针2011的长度。由于第一子板101的厚度不小于压接插针2011的长度，因此，可以确保压接插针2011不会对第二子板102的信号层上传输的高速信号造成影响。

由于在第一子板101压接pcb连接器201的过程中，pcb连接器201不会对第二子板102的信号层上传输的高速信号造成影响，因此，可以确定第二子板102的信号层不会因第一子板101连接pcb连接器201而无法传输高速信号，从而有效提升了第二子板102的信号层的利用率，此外，由于第二子板102不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板102的信号层数更少，对应地，第二子板102的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

在一个示例中，第一子板101的厚度可以与压接插针2011的长度相同，此时，第一子板101的所有信号层可以不用于传输高速信号，而第二子板102的所有信号层可以用于传输高速信号。

由上述内容可知，本发明实施例中，pcb连接器201可以为压接连接器，则第一子板101的厚度可以不小于pcb连接器201中用于压接第一子板101的压接插针2011的长度，由于第一子板101的厚度不小于压接插针2011的长度，因此，可以确定pcb连接器201不会对第二子板102的信号层上传输的高速信号造成影响，从而可以有效提升第二子板102的信号层的利用率，此外，由于第二子板102不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板102的信号层数更少，对应地，第二子板102的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

在一个发明实施例中，第一子板101在与第二子板102相连时，可以通过压合方式进行相连，也可以通过焊接方式进行相连，本发明实施例对此不做限制。其中，在通过压合方式相连时，可以通过基于半固化片的压合方式进行相连，也可以通过基于半固化片以及芯板的压合方式进行相连，本发明实施例同样不做限制。

请参见图5，示出了第一子板101与第二子板102的一种连接方式，其中，图5中的103可以为用于压合第一子板101和第二子板102的半固化片。需要说明的是，为确保pcb连接器201在连接第一子板101时，不对第二子板102造成影响，如由于制作工艺的误差，使得pcb连接器201在压接第一子板101时，接触到了第二子板102，因此，图5中的103也可以为用于压合第一子板101和第二子板102的半固化片和芯板的组合。

在一个示例中，第一子板101的信号层数可以为10层，对应的厚度可以为1.1毫米，第二子板102的信号层数可以为18层，对应的厚度可以为2毫米，则将第一子板101与第二子板102通过半固化片压合后，局部最大厚度可以为3.1毫米，而整体厚度可以为2毫米，由于现有技术中，pcb板整体包括所有的28层信号层，对应的整体厚度为3.1毫米，因此，可以确定本发明实施例中pcb板的整体厚度2毫米，与现有技术中的pcb板的整体厚度3.1毫米相比，降低了35％，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

请参见图6，示出了第一子板101与第二子板102的另一种连接方式，其中，图6中的104、105可以为用于焊接第一子板101和第二子板102的焊盘，106可以为用于焊接焊盘104和焊盘105的焊锡。

在一个示例中，第一子板101的信号层数可以为8层，对应的厚度可以为0.8毫米，第二子板102的信号层数可以为20层，对应的厚度可以为2.2毫米，则将第一子板101与第二子板102通过焊盘104、105以及焊锡106进行焊接后，局部最大厚度可以为3毫米，而整体厚度可以为2.2毫米，由于现有技术中，pcb板整体包括所有的28层信号层，对应的整体厚度为3毫米，因此，可以确定本发明实施例中pcb板的整体厚度2.2毫米，与现有技术中的pcb板的整体厚度3.0毫米相比，降低了27％，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

在本发明实施例中，位于同一个第二子板102上的第一子板101的数量可以为一个或多个，当数量为多个时，不同的第一子板101可以采用相同或不同的连接方式，来与该同一个第二子板102进行相连。

请参见图7，示出了第一子板101与第二子板102的再一种连接方式，其中，图7中的第一子板101(a)可以通过压合的方式来与第二子板102进行连接，而第一子板101(b)可以通过焊接的方式来与第二子板102进行连接。

在本发明实施例中，与同一个第二子板102相连的多个第一子板101在连接pcb连接器201时，可以与其对应的pcb连接器201进行连接。

在一个示例中，pcb连接器201的数量可以为四个，且该四个pcb连接器201对应的压接孔径以及压接深度(即压接时pcb连接器201的压接插针2011压入第一子板101的深度)分别为：0.24毫米、0.7毫米；0.3毫米、1.0毫米；0.31毫米，0.7毫米；0.34毫米，1毫米。则与该四个pcb连接器201对应的第一子板101的厚度可以均为1毫米、对应的压接孔的孔径可以分别为：0.24毫米、0.3毫米、0.31毫米和0.34毫米，第二子板102的厚度可以为2毫米，则局部最大厚度可以为3毫米，而整体厚度可以为2毫米，因此，可以确定本发明实施例中的整体厚度2毫米，与现有技术中的整体厚度3毫米相比，降低了33％，在设置了对应的厚度以及压接孔径后，可以将第一子板101与对应的pcb连接器201进行相连，具体地，可以将压接孔的孔径为0.24毫米的第一子板101与压接孔径为0.24毫米的pcb连接器201进行对应相连、将压接孔的孔径为0.3毫米的第一子板101与压接孔径为0.3毫米的pcb连接器201进行对应相连、将压接孔的孔径为0.31毫米的第一子板101与压接孔径为0.31毫米的pcb连接器201进行对应相连，以及将压接孔的孔径为0.34毫米的第一子板101与压接孔径为0.34毫米的pcb连接器201进行对应相连。

需要说明的是，在上述示例中，与该四个pcb连接器201对应的第一子板101的厚度也可以分别为0.7毫米、1.0毫米、0.7毫米和1毫米。本发明实施例对此不做限制。

在本发明实施例中，由于第一子板101的部分信号层或全部信号层不需要传输高速信号，因此，第一子板101的板材等级可以低于第二子板102的板材等级，例如，用于构成第一子板101的板材可以为信号传输速度较慢的板材、信号损失率较高的板材，本方案对此不做限制。在一个示例中，用于构成第一子板101的板材可以为厚度较小的板材。

由上述内容可知，本发明实施例中，可以通过压合或焊接的连接方式来连接第一子板101以及第二子板102，其中，与同一个第二子板102相连的第一子板101的数量可以为一个或多个，当数量为多个时，不同的第一子板101可以采用相同或不同的连接方式来与第二子板102进行连接，相应地，在与pcb连接器201进行连接时，第一子板101上可以包括与其对应的pcb连接器201匹配的压接孔，并基于匹配的压接孔与其对应的pcb连接器201进行连接。

由于第一子板101的尺寸小于第二子板102的尺寸，故第一子板101只会对增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器201而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

请参见图8，为本发明实施例提供的pcb板的制造方法的一个流程示意图，如图8所示，该方法至少包括以下步骤：

步骤801：将第一子板设置在第二子板上，以制造pcb板，其中，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸；第一子板用于与pcb连接器相连。

在本发明实施例中，可以将第一子板设置在第二子板上，其中，在设置时，可以将第一子板设置在第二子板的上表面，也可以将第一子板设置在第二子板的下表面，本发明实施例对此不做限制。

在本发明实施例中，第一子板的尺寸可以小于第二子板的尺寸，由于第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，因此，在将第一子板设置在第二子板上后，仅会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度。

在本发明实施例中，第一子板可以用于与pcb连接器相连，例如，与pcb连接器直接相连，而第二子板可以不用于与pcb连接器进行直接相连。

由于第一子板用于与pcb连接器相连，因此，第一子板上的部分信号层或全部信号层，会因为第一子板连接pcb连接器而无法传输高速信号，从而造成资源的浪费，但是，由于第一子板的尺寸较小，因此，仅会造成局部资源的浪费。

由于第二子板不用于与pcb连接器直接相连，因此，第二子板的所有信号层均不会因第二子板直接连接pcb连接器而无法传输高速信号，由此可知，第二子板的所有信号层都可以用来传输高速信号，而现有技术中，在压接连接器时，pcb板上处于压接深度内的信号层(如图1中的第一层至第四层)会因为压接连接器而无法传输高速信号，故仅压接深度外的信号层(如图1中的第五层至第十层)可以传输高速信号，由此可知，现有技术中的pcb板上的部分信号层会因pcb板压接连接器而无法传输高速信号。而本发明实施例中，第二子板的所有信号层均不会因第二子板直接连接pcb连接器而无法传输高速信号，因此，相对于现有技术，本发明实施例中的第二子板的信号层利用率得到了大幅提升。此外，由于所有信号层都可以用来传输高速信号，因此，第二子板不会因部分信号层传输不了高速信号而额外增加信号层，由于不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

由上述内容可知，在本发明实施例中，可以将第一子板设置在第二子板上，以制造pcb板，其中，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板用于与pcb连接器相连，由此可知，本发明实施例中，第二子板可以通过第一子板与pcb连接器相连，因此，第二子板与pcb连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板也不需要再额外增加信号层，故相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，此外，虽然第二子板还需要与第一子板相连，但是，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故第一子板只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

在一个发明实施例中，待连接的pcb连接器可以为压接连接器，该压接连接器可以包括用于压接第一子板的压接插针，则第一子板的厚度不小于该压接插针的长度。

由于第一子板的厚度不小于压接插针的长度，因此，可以确定在压接连接器时，压接连接器的压接插针不会对第二子板的信号层上传输的高速信号造成影响。

由于在第一子板压接pcb连接器的过程中，pcb连接器不会对第二子板的信号层上传输的高速信号造成影响，因此，可以确定第二子板的信号层不会因第二子板连接pcb连接器而无法传输高速信号，从而有效提升了第二子板的信号层的利用率，此外，由于第二子板不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

在一个示例中，第一子板的厚度可以与pcb连接器的压接插针的长度相同，此时，第一子板的所有信号层可以不用于传输高速信号，而第二子板的所有信号层可以用于传输高速信号。

由上述内容可知，本发明实施例中，待连接的pcb连接器可以为压接连接器，则第一子板的厚度可以不小于pcb连接器中用于压接第一子板的压接插针的长度，由于第一子板的厚度不小于压接插针的长度，因此，可以确定pcb连接器不会对第二子板的信号层上传输的高速信号造成影响，从而可以有效提升第二子板的信号层的利用率，此外，由于第二子板不需要额外增加信号层，因此，相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

在一个发明实施例中，在将第一子板设置在第二子板上时，可以通过压合方式来将第一子板设置在第二子板上，也可以通过焊接方式将第一子板设置在第二子板上，本发明实施例对此不做限制。

在一个发明实施例中，在通过压合的方式来将第一子板设置在第二子板上时，可以通过基于半固化片的第一压合方式来进行设置，也可以通过基于半固化片以及芯板的第二压合方式来进行设置，本发明实施例同样不做限制。

在一个示例中，可以通过基于半固化片的第一压合方式来将第一子板设置在第二子板上，则在设置时，可以先在第一子板和第二子板之间放置加热后的半固化片，然后，对第一子板以及第二子板进行压合处理，以实现通过基于半固化片的第一压合方式来将第一子板设置在第二子板上。

需要说明的是，为确保第一子板在连接pcb连接器时，pcb连接器不对第二子板造成影响，如由于制作工艺的误差，使得pcb连接器在压接第一子板的过程中，接触到了第二子板，因此，在通过压合方式来将第一子板设置在第二子板时，也可以通过基于半固化片和芯板的第二压合方式来进行设置。

在另一个示例中，可以通过焊接的方式来将第一子板设置在第二子板上，则在设置时，可以先在第一子板和第二子板之间放置焊盘和焊锡，然后，对第一子板以及第二子板进行焊接处理，以实现通过焊接的方式来将第一子板设置在第二子板上。

在本发明实施例中，可以将一个或多个第一子板设置在同一个第二子板上，当将多个第一子板设置在同一个第二子板上时，可以采用相同或不同的连接方式，来将多个第一子板设置在同一个第二子板上，本发明实施例对此不做限制。

在一个示例中，可以将两个第一子板设置在同一个第二子板上，则在设置时，可以将其中一个第一子板通过焊接的方式设置在第二子板上，以及将另外一个第一子板通过压合的方式设置在第二子板上。

在本发明实施例中，在将多个第一子板设置在同一个第二子板上时，该多个第一子板可以分别与多个pcb连接器进行连接，其中，在连接时，第一子板可以与其对应的pcb连接器进行连接。

在本发明实施例中，由于第一子板的部分信号层或全部信号层不需要传输高速信号，因此，可以基于板材等级较低的板材来制造第一子板，其中，板材等级较低的板材可以为信号传输速度较慢的板材、信号损失率较高的板材，本方案对此不做限制。在一个示例中，可以使用厚度较小的板材来制造第一子板。

由上述内容可知，本发明实施例中，可以通过压合或焊接的方式来将第一子板设置在第二子板上，其中，在设置时，可以将一个或多个第一子板设置在同一个第二子板上，当将多个第一子板设置在同一个第二子板上时，可以采用相同或不同的方式来进行设置，相应地，该多个第一子板可以分别与多个pcb连接器进行连接，而在连接时，第一子板可以与其对应的pcb连接器进行连接。

由于第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故在第二子板上设置第一子板时，只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例制造的pcb板在连接pcb连接器时，不需要增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

本发明实施例还提供了一种设备，该设备可以包括pcb板，其中，该pcb板可以包括：第一子板101和第二子板102，其中，第一子板101可以位于第二子板102上，第一子板101的尺寸可以小于第二子板102的尺寸，第一子板101可以与pcb连接器201相连。

在一个发明实施例中，pcb连接器201可以为压接连接器，该压接连接器201可以包括用于压接第一子板101的压接插针2011，则第一子板101的厚度可以不小于压接插针2011的长度。

在一个发明实施例中，第一子板101与第二子板102可以通过压合方式相连，和/或，第一子板101与第二子板102可以通过焊接方式相连。

在一个发明实施例中，第一子板101与第二子板102可以通过基于半固化片的压合方式相连，和/或，第一子板101与第二子板102可以通过基于半固化片和芯板的压合方式相连。

在一个发明实施例中，第一子板101的板材等级不高于第二子板102的板材等级。

在一个发明实施例中，第一子板101的数量为一个或多个，当第一子板101的数量为多个时，第一子板101与其对应的pcb连接器相连。

由上述内容可知，在本发明实施例中，设备可以包括pcb板，pcb板可以包括第一子板101和第二子板102两部分，其中，第一子板101可以位于第二子板102上，第一子板101可以与pcb连接器201相连，第一子板101的尺寸可以小于第二子板102的尺寸，由此可知，本发明实施例中，第二子板102可以通过第一子板101与pcb连接器201相连，因此，第二子板102与pcb连接器201不直接相连，故第二子板102的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板102也不需要再额外增加信号层，故相对于现有技术中的pcb板，第二子板102的信号层数更少，对应地，第二子板102的厚度也更小，此外，虽然，第二子板102还需要与第一子板101相连，但第一子板101的尺寸小于第二子板102的尺寸，故第一子板101只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器201而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

本发明实施例还提供了一种设备，该设备可以包括pcb板，pcb板可以为根据下述pcb板的制造方法制造的pcb板。其中，pcb板的制造方法可以为：

将第一子板设置在第二子板上，以制造pcb板，其中，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸；第一子板用于与pcb连接器相连。

在一个发明实施例中，将第一子板设置在第二子板上，至少包括以下之一：

通过压合的连接方式，将第一子板设置在第二子板上；

通过焊接的连接方式，将第一子板设置在第二子板上。

在另一个发明实施例中，通过压合的连接方式，将第一子板设置在第二子板上，至少包括以下之一：

确定基于半固化片的第一压合连接方式，以及基于第一压合连接方式，连接第一子板和第二子板；

确定基于半固化片和芯板的第二压合连接方式，以及基于第二压合连接方式，连接第一子板和第二子板。

在再一个实施例中，pcb连接器为压接连接器，压接连接器包括用于压接第一子板的压接插针，第一子板的厚度不小于压接插针的长度。

在再一个实施例中，第一子板的板材等级不高于第二子板的板材等级。

在再一个实施例中，第一子板的数量为一个或多个，当第一子板的数量为多个时，第一子板与其对应的连接器相连。

在本发明实施例中，设备可以包括pcb板，在制造pcb板时，可以将第一子板设置在第二子板上，以制造pcb板，其中，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板用于与pcb连接器相连，由此可知，本发明实施例中，第二子板可以通过第一子板与pcb连接器相连，因此，第二子板与pcb连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板也不需要再额外增加信号层，故相对于现有技术中的pcb板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，此外，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故第一子板只会增加pcb板的局部厚度，而不会增加pcb板的整体厚度，由此可知，本发明实施例中的pcb板不会因连接pcb连接器而增加整体厚度，从而有效降低了pcb板的制作成本、减少了资源的浪费，解决了现有技术的问题。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitorymedia)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。