技术特征：
技术总结
本发明涉及一种立式插件机的上料方法，首先剔除品质不良的电子元器件，接着将电子元器件夹紧固定到料带上，并将料带卷成料卷，上料时将料卷移动至立式插件机处，并将料带穿过上料工位，另一端连接至收料滚轮，在收料滚轮卷绕下匀速移动，等待电子元器件被取走，最后将取走电子元器件的料带卷绕成料带卷，进行再次使用。本发明中将电子元器件夹紧固定到料带上，电子元器件装夹的固定与立式插件机处于不同的工作车间，避免插件机受上料的振动盘的影响，为立式插件机的插件工作提供一个安静稳定的环境，有助于提高在对较为精细的PCB板进行插件时的稳定性和精确度，确保了产品的质量，保证了良品率。
技术研发人员：刘继承;邹乾坤;薄养富
受保护的技术使用者：惠州市骏亚数字技术有限公司
技术研发日：2018.12.05
技术公布日：2019.06.14