一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法与流程

本发明涉及一种印刷电路板工艺，属于印刷电路技术领域，具体是涉及一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法。

背景技术：

随着世界各国工业发展能力的快速提升，消费市场愈来愈大，印刷电路板(pcb)企业正飞速成长。

公知印刷电路板的制作流程，主要包含下列步骤：于印刷电路板表面进行防焊处理，而后贴上干膜，而后进行镀金处理。

由于防焊处理是利用油墨保护不需要焊接的部位，因此上述习知方法的缺失主要包含：

(1)先进行防焊，而后再进行镀金，于镀金的过程中，金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动，皆会影响防焊附着效果，造成金手指根部侧蚀。

(2)先进行防焊，而后再进行镀金，因油墨未被显影干净或油墨反黏，会导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜。

针对上述缺失，业者一般的做法是对于镀金侧蚀和金手指露铜进行修补，虽然可改善镀金侧蚀和金手指露铜，但却必须耗费额外的人工，导致印刷电路板成本提高。

此外，上述修补的方式虽然可改善镀金侧蚀和金手指露铜，但是仍会因为修补不完善而存在瑕疵，导致印刷电路板的故障率高。

据此，对现有技术的防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法进行改进是相关技术领域人士亟待解决之课题。

技术实现要素：

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

本发明主要的目的是解决现有技术中所存在的上述的技术问题，提供了一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法。该方法对电路板表面先进行镀金处理，而后再于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理，可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。

为解决上述问题，本发明的方案是：

一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，包括以下步骤：

于电路板表面进行镀金处理；以及

于完成该镀金处理之该电路板表面进行防焊处理。

在本发明的至少一个实施例中，于所述电路板表面进行镀金处理之前于该电路板表面覆盖干膜。

在本发明的至少一个实施例中，于完成该防焊处理之电路板进行成型处理。

在本发明的至少一个实施例中，对完成该成型处理之该电路板进行电测。

在本发明的至少一个实施例中，于完成该电测之该电路板表面进行有机保焊膜处理。

在本发明的至少一个实施例中，对完成该处理之该电路板依序进行自动光学检测和/或目检。

一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，包括以下步骤：

步骤101：于电路板表面不需要镀金处覆盖干膜；

步骤102：于电路板表面进行镀金处理；

步骤103：于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理；

步骤104：于完成防焊处理之电路板进行成型处理。

步骤105：对完成成型处理之电路板进行电测；

步骤106：于完成电测之电路板表面进行有机保焊膜处理。

在本发明的至少一个实施例中，还包括以下步骤：

步骤107：对完成有机保焊膜处理的电路板依序进行自动光学检测；

步骤108：对完成自动光学检测之电路板进行目检。

在本发明的至少一个实施例中，所述步骤103中，防焊处理是利用油墨保护不需要焊接的部位。

因此，本发明的有益效果是：本发明于镀金的过程中，不致于因为金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动而影响防焊附着效果，因此不会造成金手指根部侧蚀；以及，不致于因为油墨未被显影干净或油墨反黏而导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜；确实可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。

附图说明

并入本文并形成说明书的一部分的附图例示了本发明的实施例，并且附图与说明书一起进一步用于解释本发明的原理以及使得所属领域技术人员能够制作和使用本公开。

图1例示了本发明实施例中的系统框架图；

将参照附图描述本发明的实施例。

图中，100：防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法流程；

101～108：防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法流程之步骤。

具体实施方式

实施例

请参阅图1所示，本发明所提供之一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法流程100，其包含以下步骤：

步骤101：于电路板表面覆盖干膜；于不需要镀金处覆盖干膜；

步骤102：于电路板表面进行镀金处理；

步骤103：于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理；防焊处理是利用油墨保护不需要焊接的部位。

步骤104：于完成防焊处理之电路板进行成型处理，制成客户打件所需要的尺寸；

步骤105：对完成成型处理之电路板进行电测；

步骤106：于完成电测之电路板表面进行osp(organicsolderabilitypreservative，有机保焊膜)处理；

步骤107：对完成osp(organicsolderabilitypreservative，有机保焊膜)处理之电路板依序进行avi(autovisualinspection，自动光学检测)。

步骤108：对完成avi之电路板进行目检。

完成上述步骤的印刷电路板为成品，即可进行包装并出货。

其中，步骤102于电路板表面进行镀金处理；便于客户打件安插的良好接触和导电性。

必须强调说明的是，本发明所提供之防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法，是经过多次实做样品验证而得出的结果，而非简单的步骤顺序变化而已。

综上所述，本发明之防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法，对于电路板表面先进行镀金处理，而后再于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理，因此：于镀金的过程中，不致于因为金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动而影响防焊附着效果，因此不会造成金手指根部侧蚀；以及，不致于因为油墨未被显影干净或油墨反黏而导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜；确实可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。

本实施例中，尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是应理解并领会，这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。

注意到，说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”、“一些实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但是每个实施例可以不必包括所述特定特征、结构或特性。而且，这样的短语不必指代同一实施例。此外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，无论是否明确描述，结合其他实施例来实现这样的特征、结构或特性将在所属领域的技术人员的知识范围内。

提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。