技术特征：
技术总结
本发明公开了一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；该方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。
技术研发人员：熊建明;曾志茂;陶发祥
受保护的技术使用者：赣州明高科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.13
技术公布日：2019.05.24