本实用新型涉及一种三轴并联PCB电路板加工装置。
背景技术：
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目前，国内PCB制板有热转印法和紫外线感光制作法两种。
热转印方法是人们制作少量PCB板的最优选择。它利用了碳粉抗酸性腐蚀的特性进行制板，具有制版快速（25分钟），精度较高（线宽20mil，间距12mil），成本低廉等特点。这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：电脑，激光打印机，热转印纸,过塑机，环氧树脂覆铜板，三氯化铁腐蚀液，电钻与钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；锯板，磨边等一系列机械工具。此方法有以下缺点：
1.线宽不能小于20mil，线间距不能小于15mil；
2.布双面板时需要手动钻孔，大大降低了钻孔的精确度；
3.需要用到多中工具，操作繁琐。
紫外线感光制作法：
1.原稿制作(硫酸纸/透明菲林/光绘菲林)。
2.曝光；
3.显影；
4.蚀刻；
5.钻孔。
一般专业的PCB生产的工序里也有用到这种方法。除此之外专业的PCB工厂还需要有专用的暗房来曝光，高精度CNC钻床来钻孔，自动飞针测试来测试布线，PCB沉锡，沉金等更多复杂的工序来保证PCB制板的准确性。
随着EDA(电子设计自动化)软件的蓬勃发展，我们使用电脑设计PCB越来越方便，但是PCB的打样却有着耗时较长，价格高等缺点。所以针对小型的PCB加工情况和教学使用，进行了本
技术实现要素：
的设计。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是提供一种三轴并联PCB电路板加工装置。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种三轴并联PCB电路板加工装置，其组成包括:机械加工部分和加工控制上位机，机械加工部分包括支撑框架、三轴并联运动装置、刀库换刀装置和加工操作台；
支撑框架包括顶部框架、底部双层框架和三根立轴，三根立轴连接顶部框架和底部双层框架；
三轴并联运动装置包括三个滑块、三根同步带、三个步进电机、三根并联臂和效应器，其中，效应器同时与三根并联臂的一端铰接，每根并联臂的另一端分别铰接在一个滑块上，每个滑块都滑动安装在一根立轴上，每个步进电机通过一根同步带带动一个滑块；
加工操作台安装在效应器的顶部，且加工操作台始终与底部双层框架所在平面平行；
刀库换刀装置安装在顶部框架上部的中心处；
三个步进电机、刀库换刀装置连接加工控制上位机。
有益效果：
本实用新型能够快速准确高效地根据EDA软件的设计数据加工出合格的PCB，小批量生产PCB，达到快速测试制图工作的正确性的目的。有效地解决了用洞洞板焊接布线杂乱的问题。在原有PCB制板机的基础上进行改造和完善，使机械结构在制版过程中能够稳定运行，克服原制板机精度过低的问题。同时使用不同的方式（紫外线焦点曝光和油性记号笔作图）加工出PCB并且钻孔，过孔注油，控制系统要保证制板平台运动的准确度。该加工中心有着制板精度高、运动平稳、便于更换其他刀具等优点。
附图说明：
附图1是本实用新型的结构示意图；
附图2是附图1的左视图；
附图3是附图2的俯视图；
附图4是本实用新型涉及的刀库换刀装置的结构示意图；。
具体实施方式：
具体实施方式一：
本实施方式的三轴并联PCB电路板加工装置，如图1-图4所示，其组成包括:机械加工部分和加工控制上位机，机械加工部分包括支撑框架、三轴并联运动装置、刀库换刀装置和加工操作台1；
支撑框架包括顶部框架2、底部双层框架3和三根立轴4，三根立轴4连接顶部框架2和底部双层框架3；
三轴并联运动装置包括三个滑块5、三根同步带、三个步进电机、三根并联臂6和效应器7，其中，效应器7同时与三根并联臂6的一端铰接，每根并联臂6的另一端分别铰接在一个滑块5上，每个滑块5都滑动安装在一根立轴4上，每个步进电机通过一根同步带带动一个滑块5；
加工操作台1安装在效应器7的顶部，且加工操作台1始终与底部双层框架3所在平面平行；
刀库换刀装置安装在顶部框架2上部的中心处；
三个步进电机、刀库换刀装置连接加工控制上位机。
由于刀库换刀装置工作时，钻孔主轴电机的转速较高，会造成较大的震动，为了减轻震动对精度的影响，将待加工的PCB电路板固定在效应器7上的加工操作台1上，使刀库换刀装置的位置固定，而加工操作台1在支撑框架内部空间里可动，通过加工控制上位机控制三个步进电机，带动驱动光轴上固定的滑块5的上下运动来驱动三个机臂间接地使效应器7平台在空间中运动，从而使PCB电路板在空间内相对于固定不动的刀库换刀装置的移动，来加工PCB电路板。
具体实施方式二：
与具体实施方式一不同的是，本实施方式的三轴并联PCB电路板加工装置，如图1-图4所示，其所述的刀库换刀装置包括旋转电机8、两个圆盘9、一组固定架10、钻孔电机11、激光器、油墨加注器和油性笔，两个圆盘9平行设置，且两个圆盘9垂直于顶部框架2所在平面，两个圆盘9之间夹持安装一组固定架10，固定架10上安装用于加工PCB电路板的钻孔电机11、激光器、油墨加注器和油性笔，旋转电机8带动两个圆盘9转动。钻孔电机11、激光器和油墨加注器和油性笔固定安装在固定架10上，固定架10安装于两个圆盘9之间，两个圆盘9垂直于顶部框架2，电机带动两个圆盘9旋转，使钻孔电机11、激光器和油墨加注器和油性笔其中的一个刀具垂直于加工操作台1上待加工PCB电路不板板面来完成加工。使用紫外线曝光感光干膜后进行化学显影、化学腐蚀（FeCl3与铜反应腐蚀掉多余的铜）的方法和油性笔画线的方法来加工PCB线路。（PCB线路加工）
使用钻孔电机11的钻头钻孔的方法来加工PCB过孔。（PCB过孔加工）
使用注射器制作的油墨加注器向PCB过孔内部注射导电油墨的方法来加工过孔电气连接。（过孔电气特性加工）。
底部双层框架3采用双层结构以增加框架的机械强度。
具体实施方式三：
与具体实施方式一或二不同的是，本实施方式的三轴并联PCB电路板加工装置，所述的支撑框架的制作材料选用铝型材，具有重量轻，价格便宜，易于加工的好处。