技术总结
本实用新型系提供一种易于互连的高密度PCB板结构，包括板体，板体包括若干交替设置的绝缘层和线路层，板体贯穿有若干连通孔，每个连通孔中均设有导电柱；导电柱的外壁固定有若干连续设置的导电环和绝缘陶瓷环，导电环与绝缘陶瓷环的外径均为R，导电环与线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与绝缘层或线路层匹配设置，绝缘陶瓷环与导电柱通过绝缘粘结层连接。本实用新型能够灵活连接不同的线路层，导电柱结构设置有平滑的外表面，能够有效确保安装或拆卸导电柱结构时动作顺畅、操作方便，从而有效提高安装或拆卸导电柱结构的效率，同时能够有效防止高密度PCB板或导电柱因安装、拆卸而被损坏。
技术研发人员：易钢锋;徐建芳
受保护的技术使用者：东莞迅恒电子科技有限公司
技术研发日：2018.01.08
技术公布日：2018.08.10