本实用新型涉及一种焊盘结构，尤其涉及一种PCB焊盘组件。
背景技术：
随着科技进步，元件体积发展的趋势越来越小型化，元件体积越小对SMT加工能力要求越高，而PCB焊盘设计得太大，SMT容易造成元件偏移；PCB焊盘设计的太小，不利于元件推力实验，容易造成元件脱落。
图1是一种对应零件设计的PCB焊盘20和零件焊盘40的组合图，零件焊盘40与PCB焊盘20在现有生产的情况下，零件焊盘40与PCB焊盘20的边缘投影重合，如果零件在SMT贴片过程中发生轻微位移，易导致零件两边焊盘接触锡膏量不一致，过炉产生位移。位移使元件具有虚焊的品质隐患，产品的稳定性差，不利于生产。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种PCB焊盘组件。
本实用新型采用的技术方案：一种PCB焊盘组件，包括：
PCB板，
PCB焊盘组，用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接，分为两排并间隔设置在所述PCB板上，包括位于四个角的第一PCB焊盘和位于其他位置的第二PCB焊盘，两排所述PCB焊盘组之间距离小于所述元件焊盘的中心距离；
钢网开孔组，所述用于存储锡膏，包括设置在所述第一PCB焊盘外围的第一钢网开孔和设置中所述第二PCB焊盘外围的第二钢网开孔。
本实用新型的效果是：改善了零件虚焊不良的问题。
附图说明
图1为现有的一种PCB焊盘的结构示意图；
图2为本实用新型的一种PCB焊盘组件的结构示意图；
图3为图2所示的PCB焊盘与待焊接元件的配合使用图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图2所示，本实用新型提供的一种PCB焊盘组件，包括PCB板1、两排间隔设置在PCB板1上的PCB焊盘2和设置在每个PCB焊盘2外围的钢网开孔3；PCB焊盘2用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接，钢网开孔3用于存储锡膏。
如图3所示，调整两排PCB焊盘2的间距，使PCB焊盘2之间距离d2小于待焊接元件的元件焊盘中心距离d1。两排PCB焊盘2分别向对侧调整0.15mm，即PCB焊盘2之间距离d2小于待焊接元件的元件焊盘中心距离d1为0.3mm，使零件焊盘4完全接触锡膏。即使零件在SMT贴片过程中发生轻微位移，但PCB板上的锡膏在过炉过程中产生的拉力也可拉正零件。
钢网开孔3与PCB焊盘2的位置关系图也如图2所示，铁网开孔3设置在PCB焊盘2的外周。具体地，位于四个角的四个第一PCB焊盘21的外侧两边缘分别向外侧延伸形成第一钢网开孔31，位于其他位置的第二PCB焊盘22仅长边边缘向外侧的方向延伸形成第二钢网开孔32。
优选地，每个第一PCB焊盘21的长边均沿远离其对面相邻的第一PCB焊盘的方向水平延长0.2mm，每个第一PCB焊盘21的短边均沿远离其同列相邻的第一PCB焊盘的方向水平延长0.15mm，进而形成第一钢网开孔31。
优选地，每个第二PCB焊盘22的长边均向外侧的方向延伸0.2mm，进而形成第二钢网开孔32。
设置沿PCB焊盘周向扩大的钢网开孔，增加锡膏量，进一步降低零件虚焊不良。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。