本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种PCB压合料温自动控制系统。
背景技术：
PCB板即PCB线路板（Printed circuit board），亦称为印制电路板或者印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。一般来讲，印刷电路板：是在非导电基板上面覆盖一层/二层铜箔（导电层）——称之为单/双面电路板，然后采用印制的方法，将设计好的电路连接需保留的线条印制（耐腐蚀介质）在铜箔上，浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔，清洗掉腐蚀性残液，定位打孔，涂上助焊剂等，即告完成。PCB板的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样：一是通过铜箔线条为电子元件相互之间提供电气连接；二是为电子元器件提供物理支撑。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和劳动生产率。
现阶段，PCB板的压合工序中，特别是针对2 层及2 层以上PCB板产品，压合工序主要包括热压和冷压。热压是通过加热半固化片（如环氧树脂材料），并施加一定压力比如200-500PSI/cm2 使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板。在现有铜箔导电加热压合机中，都是通过连续缠绕铜箔片导电加热线路板，而在腔体的上下各有一块加热盘，其主要作用是对PCB板产品做辅助加热。现有PCB板层压机主要存在的缺点有：大多数现有层压机采用的加热方式为电热棒加热，使用寿命短，维修难度大，热滞后较大，不易精确控温；且PCB板在层压过程中，需要根据物料的物理性质进行温度曲线的设定及控制，目前大多数层压压力只能够自主控制压合压盘的温度，但是针对实际PCB板的温度并不能够进行有效实时的控制，无法保证PCB板的压合稳定性。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种PCB压合料温自动控制系统及其控制方法，包括热压机、数据采集系统和温度控制系统；所述数据采集系统包括用于检测所述热压机的压盘的温度的温度传感器和数据接收模块，所述温度传感器与所述数据接收模块信号连接；所述温度控制系统包括数据处理模块和加热模块，所述加热模块用于加热所述热压机的压盘。
压合时，压盘紧压在PCB板上，与PCB板紧密接触，从而将PCB板加热，使得PCB板上的半固化片融化，使得相互接触的PCB板凝固在一起形成多层线路板。其中，热压机的一旁设置有数据采集系统，数据采集系统中的温度传感器用于实时检测压盘上的PCB板的温度并将检测到的实时温度发送给数据接收模块，数据模块再将实时温度信息发送温度控制系统中的数据处理模块，处理模块根据预先输入到其中的待压合材料的比热容和导热系数以及温度传感器测量到的实时温度，计算出待压合材料达到预设的温度值所需要的热量，并将该热量值转换为导热管道内的热传导油的流量值，并将流量值信息发送给循环泵，循环泵对应调整流量大小；其中预设的温度值为一个随时间的推移而变化的温度值。
优选的，所述加热模块包括用于存储热传导油的储油箱、导热管道和循环泵，所述循环泵与所述数据处理模块信号连接，所述导热管道的两端均与所述储油箱连通，所述导热管与所述压盘连通，所述循环泵位与所述导热管道连通，且位于所述压盘与所述储油箱之间。
循环泵用于控制导热管道内的热传导油的实时流量大小，从而改变热传导油传递给压盘的热量，达到实时调节待压合材料的温度的目的；另外导热管道内的热传导油在流经压盘后，会经过压盘后方的导热管道流回到储油箱中，循环利用热传导油，节省成本。
进一步的，所述储油箱内设置有恒温加热器。
恒温加热器用于使储油箱内的热传导油始终保持在一个固定的温度，避免进行了热交换之后的热传导油流回储油箱后改变储油向内的热传导油的温度。
进一步的，所述恒温加热器与所述数据处理模块信号连接。
数据处理模块可以接收到恒温加热器设定温度值，同时还可以改变恒温加热器的设定温度值，便于处理模块根据储油箱内热传导油的温度计算导热管道内热传导油的流量；以及在待压合材料需要热量值较大时调整储油箱内的温度，避免所需流量超过传热管道的承载量。
优选的，所述温度传感器为微型热电偶传感器。
另一目的在于提供一种PCB压合料温控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将待压合材料的比热容、材料的导热系数输入数据处理模块中；
S2、使用温度传感器测出待压合材料的实时温度，并将实时温度发送给数据接收模块，然后数据接收模块将实时温度数据发送给数据处理模块；
S3、数据处理模块根据待压合材料的比热容、待压合材料的导热系数、待压合材料的实时温度，计算出待压合材料被加热到压合温度需要的实时热量，并根据热传导油的温度，将需要的实时热量值转换为热传导油的实时流量值；
S4、数据处理模块将热传导油的实时流量值发送给循环泵，循环泵相应地调整热传导油的实时流量大小。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：
本实用新型可以将PCB板的实际料温通过温度控制系统进行控制，以让设计料温与目标温度曲线一致。数据处理模块可自动调节导热管道内热传导油的流量。以确保PCB板在各个阶段所需的热量得到精确设定，以使PCB板始终在最佳设计料温下进行压合，改善PCB板的压合效果，提高良品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述PCB压合料温自动控制系统的结构框图；
附图标记说明：
11-压盘，21-数据接收模块，22-温度传感器，31-储油箱，311-恒温加热器，32-导热管道，33-循环泵，34-数据处理模块。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图1，一种PCB压合料温自动控制系统及其控制方法，包括热压机、数据采集系统和温度控制系统；所述数据采集系统包括用于检测所述热压机的压盘11的温度的温度传感器22和数据接收模块21，所述温度传感器22与所述数据接收模块21信号连接；所述温度控制系统包括数据处理模块34和加热模块，所述加热模块用于加热所述热压机的压盘11。
其中一种实施例，所述加热模块包括用于存储热传导油的储油箱31、导热管道32和循环泵33，所述循环泵33与所述数据处理模块34信号连接，所述导热管道32的两端均与所述储油箱31连通，所述导热管与所述压盘11连通，所述循环泵33位与所述导热管道32连通，且位于所述压盘11与所述储油箱31之间。
其中一种实施例，所述储油箱31内设置有恒温加热器311。
其中一种实施例，所述恒温加热器311与所述数据处理模块34信号连接。
其中一种实施例，所述温度传感器22为微型热电偶传感器。
其中一种实施例，一种PCB压合料温控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将待压合材料的比热容、材料的导热系数输入数据处理模块34中；
S2、使用温度传感器22测出待压合材料的实时温度，并将实时温度发送给数据接收模块21，然后数据接收模块21将实时温度数据发送给数据处理模块34；
S3、数据处理模块34根据待压合材料的比热容、待压合材料的导热系数、待压合材料的实时温度，计算出待压合材料被加热到压合温度需要的实时热量，并根据热传导油的温度，将需要的实时热量值转换为热传导油的实时流量值；
S4、数据处理模块34将热传导油的实时流量值发送给循环泵33，循环泵33相应地调整热传导油的实时流量大小。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。