本实用新型涉及软硬结合板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板结构。
背景技术：
软硬板(Rigid-Flex Printed Board或称F/R PWB、软硬合板)是将FPC(FlexiblePrinted Circuits，柔性电路板) 与 PCB(PCB Printed CircuitsBoard，印刷电路板 )组合成同一产品的电子零件，早期多用于军事、医疗、工业仪器等领域。目前随着电子产品越来越朝小型化发展，软硬板开始用于手机通讯和消费性电子产品 ( 如数字相机DSC、数字摄影机DV) 等终端产品。
目前，在手机或智能穿戴产品设计中，由于手机或智能穿戴产品的内部空间较小，经常需要将软硬结合板做成小尺寸立体结构，以便节省空间。由于聚酰亚胺具有高强度、高韧性、耐磨耗、高介电和耐高温等特殊性能，所以在FPC中一般选用聚酰亚胺作为补强层，但是在过沉镀铜时，FPC上裸露的聚酰亚胺容易被镀铜液中的强碱溶解，导致FPC报废。目前行业中的常用方式是通过红胶带遮盖裸露的聚酰亚胺，保护其不被镀铜液中的强碱溶解。FPC过沉镀铜后需要撕除红胶带，由于红胶带在过沉镀铜后，表面上会附着一层铜，撕除过程中红胶带表面上的铜屑会脱落到PCB表面上，会导致两个问题：1、由于FPC尺寸小，导致清洗难度大，造成人工成本高，生产效率低；2、甚至部分铜屑贴敷在PCB表面上无法被清除，容易导致PCB发生短路。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种成本低、生产效率高的软硬结合板结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
一种软硬结合板结构，包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC，所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。
其中，所述FPC为单层FPC，包括从上至下依次层叠的补强层、第三粘合层和铜箔层。
其中，所述FPC的铜箔层上设有焊盘，所述焊盘上阵列开设有多个散热孔。
其中，所述补强层为铝箔补强层、聚对苯二甲酸乙二醇酯补强层、聚酰亚胺补强层和聚碳酸酯补强层中的任一种。
其中，所述保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC分别在同一位置对应开设有多个定位孔，销钉依次穿过所述定位孔将保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC固定。
其中，所述保护层为铜箔层。
其中，所述基板为FR4基板。
本实用新型的有益效果为：一种软硬结合板结构，包括从上至下依次层叠的保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层和FPC，所述第一粘合层、基板和第二粘合层分别在同一位置对应开设有窗口。在FPC上贴合保护层，过沉镀铜时， FPC上裸露的聚酰亚胺不会和镀铜液中的强碱接触，防止FPC在过沉镀铜时被腐蚀而导致报废；由于避免了红胶带在撕除过程中其表面上的铜屑会脱落到PCB表面上，导致清洗难度大和容易造成PCB短路的问题，因此降低了人工成本，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型所述软硬结合板结构的结构示意图；
图2是本实用新型所述焊盘的放大示意图；
1、保护层；2、第一粘合层；3、基板；4、第二粘合层；5、FPC；51、焊盘；511、散热孔；6、窗口；7、销钉。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述软硬结合板结构的实施例，如图1所示，包括从上至下依次层叠的保护层1、第一粘合层2、基板3、第二粘合层4和FPC5，所述第一粘合层2、基板3和第二粘合层4分别在同一位置对应开设有窗口6。
在FPC5上贴合保护层1，过沉镀铜时，FPC5上裸露的聚酰亚胺不会和镀铜液中的强碱接触，防止FPC5在过沉镀铜时被腐蚀而导致报废；由于避免了红胶带在撕除过程中其表面上的铜屑会脱落到PCB表面上，导致清洗难度大和容易造成PCB短路的问题，因此降低了人工成本，提高了生产效率。
在本实施例中，所述FPC5为单层FPC，包括从上至下依次层叠的补强层、第三粘合层和铜箔层。
随着FPC的集成度越来越高，电子产品的性能越来越强，导致FPC的焊盘上集成过多的元器件，如果不能够及时散热，将减少FPC的使用寿命。在本实施例中，请参照图2，所述FPC5的铜箔层（图未标识）上设有焊盘51，所述焊盘51上阵列开设有多个散热孔511。焊盘51产生的热量通过多个散热孔511迅速排出，保证了焊盘51的温度不至于过高，提高了FPC5的使用寿命；由于多个散热孔511呈阵列开设，散热均匀。
在本实施例中，所述补强层为聚酰亚胺补强层。
在本实施例中，所述保护层1、第一粘合层2、基本3、第二粘合层4和FPC5分别在同一位置对应开设有多个定位孔，销钉7依次穿过所述定位孔将保护层1、第一粘合层2、基板3、第二粘合层4和FPC5固定，防止软硬结合板在压合过程中各层之间发生错位，提高了软硬结合板压合的准确度。
在本实施例中，所述保护层1为铜箔层。
在本实施例中，所述基板3为FR4基板，FR4具有优异的机械性、稳定性、抗冲击性和耐湿性。
在本实用新型的其他实施例中，所述补强层为铝箔补强层、聚对苯二甲酸乙二醇酯补强层和聚碳酸酯补强层中的任一种。
软硬结合板结构的部分制作流程：
开窗的目的：由于软硬结合板中的软板和硬板未必都是贴合在一起的，为了让未贴合的软板区域沿着硬板区域产生硬质边缘，并保证未贴合的软板区域能在产品上弯折。
FPC：按照FPC的工艺流程制作，最后通过模具成型的方式，冲切成需要的外形，然后在软板上制作定位孔。
基板：按照PCB的工艺流程制作，通过蚀刻的方式将基板蚀刻到双面或单面铜泊，再通过锣板的方式，在基板上开设窗口，然后在基板上制作定位孔。
粘合层：粘合层为PP半固化片或丙烯酸热固纯胶膜，在本实施例中，所述粘合层为PP半固化片，通过模具，在粘合层上开设窗口，然后在粘合层上制作定位孔。
保护层：在本实施例中，所述保护层为铜箔层，先在铜箔层上制作定位孔，然后直接将铜箔层通过粘合层贴合在基板上。
压合，通过销钉依次穿过保护层、第一粘合层、基板、第二粘合层、FPC的定位孔固定，然后压合。
通过上述5个步骤后再过沉镀铜时，由于FPC上裸露的聚酰亚胺有铜箔层保护，不会和镀铜液中的强碱接触，防止FPC在过沉镀铜时被腐蚀而导致报废；由于FPC表面上的铜箔层经过后序的蚀刻后，会自动剥离，不会存在铜屑脱落而导致的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。