本实用新型涉及光模块技术领域，特别涉及一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板。
背景技术：
光收发模块外形都非常小，且器件密度高，都属于多层电路板。在PCB设计阶段必须考虑可制造性和节约成本。由于PCB外形非常小，在PCB制板流程和SMT贴片流程上都必须采用拼板，以达到设备自动化生产的要求。如图1所示，目前使用的拼板由上下两排各8片单元板100组成一张拼板，上下两排都同时是顶层或底层，下面一排为上面一排旋转90°构成。连接单元板的外围设置有工艺边200，在工艺边上有8个光学对位点300(正反面各4个)，用于定位PCB和元器件坐标。目前的拼板存在以下缺陷：1)由于正反两面不一样，因此需要加工两张钢网用于SMT贴片前印刷锡膏，成本比较高。2)由于正反两面元器件不一样，元器件坐标需要输入两次才能完成生产，增加生产中正反两面的切换时间，SMT生产效率比较低。3)工艺边上4个光学对位点位置对称，放入SMT产线轨道时进板方向容易放错，且SMT设备也不能自动识别出来。4)对于不需要贴片、坏的单元板，SMT设备无法准确识别，导致容易出现误操作，把本不该贴件的PCB贴上了元器件。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于改善目前拼板成本较高、SMT生产效率低的缺陷，提供一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例提供了以下技术方案：
一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板，包括2n片单元板，2n片单元板呈上下两排布置，每排n片单元板相互拼接，且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层，n为正整数。即是说，两排单元板镜像对称，且针对于PCB拼板的同一面，其中一排n片单元板全部为顶层，另一排n片单元板全部为底层，PCB拼板从正面翻转到反面时，器件与正面时是完全一样的。
在更优的方案中，上述PCB拼板还包括工艺边，用于连接单元板，位于PCB拼板两侧的工艺边的顶层和底层分别设置有m个光学对位点，m个光学对位点呈非对称设置，m为正整数。通过设置不对称的光学对位点，可以起到防呆作用，防止进板方向放反。
在进一步更优的方案中，位于两排单元板之间的工艺边的顶层和底层分别设置有n个坏板定位点，每片单元板对应一个坏板定位点。通过坏板定位点的设置，便于准确定位出具体是哪一个单元板坏掉而不需要贴元器件，继而跳过该坏掉的单元板，避免元器件的浪费，也可提高生产效率。
在更优的方案中，相邻坏板定位点之间的水平间距大于6mm。通过将相邻坏板定位点之间的距离设置得相对较大，更有利于区分各个单元板，实现更加准确的定位。
与现有技术相比，本实用新型PCB拼板为阴阳拼板，即翻到另外一面时器件与上一面是完全一样的，只需要加工一张钢网就可以覆盖正反两面，减少了一张钢网，节约了钢网成本。此外，由于正反两面元器件完全一样，也就是元器件坐标只需要输入一次，生产另外一面时无需增加切换时间，大大地提升了SMT生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术中的PCB拼板的结构示意图。
图2为本实用新型实施例中提供的PCB拼板的结构示意图。
图中标记说明
单元板100；工艺边200；光学对位孔300；坏板定位点400。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图2，本实施例中提供了一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板，包括16片单元板100，16片单元板100呈上下两排布置，每排8片单元板100相互拼接，且其中一排单元板100构成另一排单元板100的镜像层，即是说，两排单元板100镜像对称，且针对于PCB拼板的同一面(例如正面)，其中一排单元板100全部为顶层，另一排单元板100全部为底层，PCB拼板从正面翻转到反面时，器件与正面时是完全一样的，只需要加工一张钢网就可以覆盖正反两面，减少了一张钢网，节约了钢网成本。此外，由于正反两面元器件完全一样，也就是元器件坐标只需要输入一次，生产另外一面时无需增加切换时间，大大地提升了SMT生产效率。
在更优的方案中，上述PCB拼板还包括工艺边200，用于连接单元板100，位于PCB拼板两侧的工艺边200的顶层和底层分别设置有3个光学对位点300，3个光学对位点300呈非对称设置。由于3个光学对位点300位置不对称，因此可以起到防呆作用，防止进板方向放反，如果方向放错，SMT设备即会告警立即识别出来。
容易理解地，光学对位点300的个数不限制于为3个，可以任意设置，只要不对称设置实现防止进板方向放反即可。
在进一步更优的方案中，位于两排单元板100之间的工艺边200的顶层和底层分别设置有16个坏板定位点400，每片单元板100对应一个坏板定位点400，实现对应的方式可以是将每一个坏板定位点400设置于对应单元板100的旁边。通过坏板定位点400可以实现坏板定位，即知晓具体是哪一片单元板100坏掉了，因此通过如此设置便于识别出坏掉的不需要贴元器件的单元板100，继而跳过该坏掉的单元板100，提高生产效率，也降低甚至避免了元器件误贴的现象。
为了更加准确地定位，避免干扰，具体实现时，可以将相邻坏板定位点400之间的间距设置得较大，例如大于6mm。针对于不同的应用也可以有更多的选择，例如大于10mm。
本实施例中提供的PCB拼板中仅包含了16片单元板100，但是容易理解的，该PCB拼板的设计要点同样适用于其他数量结构的PCB拼板，即是说对于组成PCB拼板的单元板100的数量没有限制，可以为任意偶数个。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。