电子设备外壳及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备外壳及电子设备。

背景技术：

为了提高电子设备内部发热器件的热安全性，系统风扇制冷是经常采用的散热方案。其中，典型的散热方案为：电子设备壳体底部开进风孔及布置风扇吸入外界冷风与热源进行热交换，热交换后的空气经出风口及时排出电子设备，从而完成系统散热。一般而言，进风口置于用户不经常看见的电子设备的底部，而出风口置于电子设备的侧面或者顶面，该种结构在一定程度上影响了设备的整体性及美观性，同时也降低了外壳的防护等级。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出一种新型结构的电子设备外壳及电子设备以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种电子设备外壳，包括：内壳体、设置于所述内壳体的底面的第一入风口、设置于所述内壳体的侧面的第一出风口、以及设置于所述第一出风口的第一风扇；

其中，所述电子设备外壳还包括围合在所述第一出风口所在所述内壳体一侧的第一外壳，所述第一外壳的底面设有第二出风口，所述第一外壳与所述内壳体之间构成所述第一出风口通向所述第二出风口的第一风道。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第一入风口位于所述内壳体的底面远离所述第一出风口所在侧面的一端；所述第一出风口位于所在侧面远离所述内壳体底面的一端。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第一入风口设有第二风扇；其中，所述第一风扇为涡流风扇，所述第二风扇为轴流风扇。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第一出风口、所述第二出风口和/或所述第一风道内设有防尘网。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述电子设备外壳还包括第二外壳，所述第二外壳围合于所述内壳体的底面，所述第二外壳的底面设有第二入风口，所述第二外壳与所述内壳体之间构成所述第二入风口通向所述第一入风口的第二风道。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第一入风口、所述第二入风口和/或所述第二风道内设有防尘网。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第二入风口位于所述第二外壳靠近所述第一外壳的一端。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述第二入风口处设有百叶窗式引导框，所述引导框的入风方向背离所述第二出风口的出风方向。

本实用新型电子设备外壳的进一步改进在于，所述电子设备外壳还包括设置于内壳体内的电路板、以及设置于所述电路板上的功率器件；其中，所述电路板位于所述第一入风口流向所述第一出风口的风道上。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括如上述中任一项所述的电子设备外壳。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型对应内壳体的出风口设置有第一外壳，并配合出风口处的第一风扇将空气通过第一外壳引导向电子设备壳体的底面排出，从而保证设备完整性及美观性，而且可以提高电子设备外壳的防护等级。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种电子设备外壳的结构示意图；

图2是本实用新型又一示例性实施例示出的一种电子设备外壳的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型实施例的电子设备外壳100包括：内壳体10、设置于内壳体10的底面的第一入风口11、设置于内壳体10的侧面的第一出风口 12、以及设置于第一出风口12的第一风扇13。该第一风扇13用于将内壳体10 内的空气通过第一出风口12排出到内壳体10外，同时内壳体10通过第一入风口11将内壳体10外的空气引入内壳体10，如此以使内壳体10内与内壳体10 外形成了空气流动，从而为内壳体10的热源进行热交换，达到为电子设备(未图示)降温的目的。

其中，该电子设备外壳100还包括围合在第一出风口12所在内壳体10一侧的第一外壳20，第一外壳20的底面设有第二出风口21，第一外壳20与内壳体10之间构成第一出风口12通向第二出风口21的第一风道22。本实施例中，该第一外壳20为一罩体结构，可拆卸地装配在第一出风口12的一侧面。进一步地，为了保证电子设备外壳100的美观，第一外壳20的尺寸与内壳体10适配。

为了加快内壳体10内的空气流动速度，本实用新型在第一入风口11设有第二风扇14。其中，该第一风扇13为涡流风扇，该第二风扇14为轴流风扇，如此该第二风扇14可以将内壳体10内的空气转向排入第一风道22，从而内壳体10内的空气从第一风道22的底面排出。当然，在其他实施例中，第一风扇 13也可以根据内壳体10的结构特征选用轴流风扇或者其他任意类型风扇，第二风扇14也可以选用流向为竖直方向的轴流风扇等，在此不作限定。

其中，该第一入风口11位于内壳体10的底面远离第一出风口12所在侧面的一端；第一出风口12所在侧面远离位于内壳体10的底面的一端。在本实施例中，将第一入风口11和第一出风口12分别设置于内壳体10的对角位置，从而可以使内壳体10内的热交换面积达到最大。

该电子设备外壳100还包括设置于内壳体10内的电路板15、以及设置于电路板15上的功率器件(未图示)。其中，电路板15位于第一入风口11流向第一出风口12的风道上，如此可以加快内壳体10内热源的热交换，从而为电子设备整体降温。当然，电子设备内还可以包括其他热源器件，本实用新型将这些可以产生热源的器件均设置在第一入风口11流向第一出风口12的风道上，提高电子设备的散热效率。

进一步地，为了增强电子设备外壳100防尘的作用，该第一出风口12、第二出风口21和/或第一风道22内设有防尘网(未图示)。较佳地，将第一入风口 11、第一出风口12和第一风道22内均设有防尘网，从而最大效果地减少进入内壳体10内的灰尘。

如图2所示，本实用新型电子设备外壳100还包括第二外壳30，第二外壳 30围合于内壳体10的底面，第二外壳30的底面设有第二入风口31，第二外壳 30与内壳体10之间构成第二入风口31通向第一入风口11的第二风道32。该第二外壳30为一罩体结构，可拆卸地装配在内壳体10的底面，如此以使第二风道32构成本实用新型的电子设备外壳100的防水缓冲区，提高了电子设备外壳100的防护等级。

进一步地，该第一入风口11、第二入风口31和/或第二风道32内设有防尘网(未图示)，从而可以尽可能地减少灰尘进入内壳体10内。较佳地，该第一入风口11、第二入风口31和第二风道32内均设有防尘网，如此可以最大程度地起到防尘效果。

本实施例中，该第二入风口31位于第二外壳30靠近第一外壳20的一端，将第二入风口31和第二出风口21均设置在电子设备外壳100的一端的底面，仅需在电子设备下方一侧布局空气流通空间，不仅方便电子设备外壳100上的布局、便于对电子设备的管理，而且保证电子设备外壳100完整性及美观性。

为了防止从第二出风口21排出的热风从第二入风口31吸入电子设备外壳 100内，在第二入风口31处设有百叶窗式引导框33。其中，该引导框33的入风方向背离第二出风口21的出风方向，如此以将吸入电子设备外壳100内的空气气流与从电子设备外壳100内的空气气流相互分离开，从而保证电子设备内的热交换，为电子设备散热。

根据本公开实施例的又一方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述各个实施例中任一项所述的电子设备外壳100。

本实用新型的电子设备外壳及具有其的电子设备对应内壳体的出风口设置有第一外壳，并配合出风口处的第一风扇将空气通过第一外壳引导向电子设备壳体的底面排出，从而保证设备完整性及美观性，而且可以提高电子设备外壳的防护等级。进一步地，对应内壳体的入风口出设置第二外壳，通过第二外壳的设置可以使电子设备外壳起到防尘和防水缓冲的效果，提高外壳防护等级。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。