一种刀片针卡生产装置的制作方法

本实用新型涉及一种生产探针卡的装置，属于探针卡生产设备技术领域。

背景技术：

在半导体测试用刀片针卡制作时，现有方式是把刀型探针直接焊接在线路板上，由于要保证针的空间位置，所以需要使用专门的治具进行，但即使这样在制作时也比较麻烦，花费时间较长，效率低下。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种提高生产效率的刀片针卡生产装置。

本实用新型的技术方案是：一种刀片针卡生产装置，包括用于夹持探针的夹持头，所述夹持头通过夹持臂连接位置调整装置，所述夹持头下方设有工作台，所述工作台两侧设有支架，下压板通过支架设置在工作台上方两侧，所述下压板上设有上压板，上压板与下压板通过压板螺丝连接。

所述位置调整装置包括，与所述夹持臂连接的Z向移动架，所述Z向移动架滑动连接支撑架，Z向移动架顶部设有Z向旋钮a，所述Z向旋钮a底部连接支撑架，支撑架侧底部设有X向旋钮，所述X向旋钮端部连接X向滑块，所述X向滑块，侧部设有Y向旋钮，所述Y向旋钮端部连接Y向滑块。

所述位置调整装置位于台板a上，所述台板a下部连接台板b，所述台板b通过支柱固定在底座b上。

所述工作台底部通过直线轴承与圆板上下活动连接，所述圆板底部通过支柱连接圆台，圆板底部设有控制圆板上下移动的Z向旋钮b，底板上设有转台，转台贯穿圆台中部，所述圆台转动连接于底板上，底板与底座a转动连接。

所述底座a位于底座b上。

所述工作台两侧的支架之间连接有导向杆，所述导向杆上滑动连接滑块，下压板固定于所述滑块顶部。

所述滑块侧部设有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝的延伸方向经过导向杆。

本实用新型的有益效果是：通过转动旋钮，可实现夹持头在Z、Y、Z轴方向移动、以及工作台的升降；夹持线路板的压板间距可调，适用不同尺寸线路板；通过转动底板，实现对线路板的转动调节；通过转动圆板，带动工作台转动，实现对工作台上的被测物的转动调节；操作方便，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型轴测图；

图2为本实用新型主视图；

图3为本实用新型俯视图；

图4为本实用新型侧视图。

图中附图标记如下：1、Z向旋钮a，2、Y向旋钮，3、台板a，4、台板b，5、夹持头，6、夹持臂，7、支柱，8、X向旋钮，9、压板螺丝，10、上压板，11、圆板，12、滑块，13、导向杆，14、锁紧螺丝，15、底板，16、底座a，17、底座b，18、转台，19、Z向旋钮b，20、圆台，21、工作台，22、支架，23、Z向移动架，24、支撑架，25、支柱。

具体实施方式

下面结合附图1-4对本实用新型做进一步说明：

一种刀片针卡生产装置，包括用于夹持探针的夹持头5，所述夹持头5通过夹持臂6连接位置调整装置，所述夹持头5下方设有工作台21，所述工作台21两侧设有支架22，下压板通过支架22设置在工作台21上方两侧，所述下压板上设有上压板10，上压板10与下压板通过压板螺丝9连接。

所述位置调整装置包括，与所述夹持臂6连接的Z向移动架23，所述Z向移动架23滑动连接支撑架24，Z向移动架23顶部设有Z向旋钮a1，所述Z向旋钮a1底部连接支撑架24，支撑架24侧底部设有X向旋钮8，所述X向旋钮8端部连接X向滑块，所述X向滑块，侧部设有Y向旋钮2，所述Y向旋钮2端部连接Y向滑块。

所述位置调整装置位于台板a3上，所述台板a3下部连接台板b4，所述台板b4通过支柱7固定在底座b17上。

所述工作台21底部通过直线轴承与圆板11上下活动连接，所述圆板11底部通过支柱25连接圆台20，圆板11底部设有控制圆板11上下移动的Z向旋钮b19，底板15上设有转台18，转台18贯穿圆台20中部，所述圆台20转动连接于底板15上，底板15与底座a16转动连接。

所述底座a16位于底座b17上。

所述工作台21两侧的支架22之间连接有导向杆13，所述导向杆13上滑动连接滑块12，下压板固定于所述滑块12顶部。

所述滑块12侧部设有锁紧螺丝14，所述锁紧螺丝14的延伸方向经过导向杆13。

本实用新型工作过程如下：

先将被测物固定在工作台21上；根据线路板尺寸滑动滑块12，调节上压板10间距，然后拧紧锁紧螺丝14将滑块12与导向杆13位置相对固定，将线路板两侧置于上压板10和下压板之间并拧紧压板螺丝9；用夹持头5夹持探针，分别调节X向旋钮8、Y向旋钮2以及Z向旋钮a1，对探针位置进行调节；转动支架22，从而对线路板转动调节；用胶带把被测物固定在工作台21上，通过拧动Z向旋钮b19，实现对工作台21在Z向上的调节(即工作台21上下移动)；转动圆板11，带动工作台21相对于上方的线路板转动，实现被测物的角度调整。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。