PCB金手指保护工具的制作方法

本实用新型涉及PCB板焊接辅助设备，尤其涉及一种PCB金手指保护工具。

背景技术：

PCB板焊接工艺中，许多电脑周边用板卡如显示卡、声卡、控制卡、扩展卡及服务器用板卡都带有金手指。在当前生产工艺中，带金手指的PCB板在经过锡膏印刷、贴片、回流焊接的过程中，容易被焊锡、助焊剂等污染，而造成其接触性阻抗的增加甚至开路，影响产品的工作性能与寿命的问题。在PCBA制造行业，现在普遍采取对PCB金手指使用耐高温的胶纸进行贴附的方式来进行保护，其方法与主要过程如下：

a、选用耐温高于280℃、厚度0.01mm左右的透明胶纸；

b、于生产前用高温胶纸对PCB板的金手指过行双面对称贴附；

c、带高温胶纸的PCB板完成锡膏印刷、贴片、回流焊接的过程；

d、对金手指上的高温胶纸进行去除，并检查金手指上是否有胶渍残留。

以上方案主要由人工来完成高温胶纸的贴附和去除，贴、拆胶纸的过程均由作业人员手工逐片PCB完成，且要双面贴附，整体效率受限于作业人员的熟练程度与工作状态，存在效率低下、质量不稳定、胶渍残留的隐患。另外，因PCB的回流焊接处于约230-250℃的高温下完成，虽然理论上所采用的高整胶纸可以承受这个温度，但实际因胶纸的存放环境、使用环境、贴附压力、去除手法等因素，仍存在胶渍残留、影响金手指接触不良的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种PCB金手指保护工具，以代替传统PCB焊接作业过程中贴敷在金手指上的耐高温胶纸，避免胶渍残留隐患。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种PCB金手指保护工具，其用于带金手指的PCB板在进行焊接组装作业时对金手指的保护，所述PCB金手指保护工具包括托盘和盖板。所述托盘包括一承载板，所述承载板上表面开设有开口向上的凹槽，所述凹槽用于放置所述PCB板，所述凹槽底部长轴向相对的两侧分别设置有一高度相等的支撑台，所述支撑台的上表面低于所述承载板的上表面；所述盖板具有框形结构，包括边框和由所述边框形成的空置区，所述盖板用于盖覆所述PCB板，当所述盖板盖覆在所述PCB板上时，所述盖板的边框由所述支撑台支撑，且所述边框可完全覆盖住所述PCB板上的金手指，所述盖板上的空置区露出所述PCB板上需贴片的部位。

与现有技术相比，本实用新型PCB金手指保护工具设置一个可承载PCB板的托盘，在对PCB板进行组装作业时，将PCB板置入托盘的凹槽中，然后将盖板盖覆在PCB板上，在盖板的空置区露出PCB板上需要贴片的位置，盖板的边框将PCB板上的金手指完全覆盖，达到生产过程中防止锡膏、助焊剂等对其污染的效果，这样无须再在金手指上贴敷高温胶纸，从而避免在金手指上残留胶渍，而且本实用新型PCB金手指保护工具可重复使用，相较一次性使用的耐高温胶纸更加环保。

较佳地，所述支撑台上设置有用于固定所述盖板的固定件。

较佳地，所述盖板由磁性金属材料所制，所述固定件为嵌装在所述支撑台上的若干磁柱。

较佳地，所述承载板上沿长轴向方向的两端设置有两个与所述凹槽连通的开口部。

较佳地，所述承载板的底部设置有安装部，所述安装部用于将所述托盘安装在作业设备上。

较佳地，所述安装部为沿所述承载板的底部向下凸设的凸台。

附图说明

图1为本实用新型实施例PCB金手指保护工具的俯视图。

图2为本实用新型实施例PCB金手指保护工具去掉盖板的立体结构示意图。

图3为本实用新型实施例PCB金手指保护工具的托盘的立体结构示意图。

图4为本实用新型实施例PCB金手指保护工具的盖板的立体结构示意图。

图5为本实用新型实施例PCB金手指保护工具的仰视结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型公开了一种PCB金手指保护工具，如图1至图5所示，其用于带金手指30的PCB板3在进行焊接组装作业时对金手指30的保护，PCB金手指保护工具包括托盘1和盖板2。托盘1包括一承载板10，承载板10上表面开设有开口向上的凹槽100，凹槽100用于放置PCB板3，凹槽100底部长轴向相对的两侧分别设置有一高度相等的支撑台101，支撑台101的上表面低于承载板10的上表面；盖板2具有框形结构，包括边框20和由边框20围成的空置区21，盖板2用于盖覆PCB板3，当盖板2盖覆在PCB板3上时，盖板2的边框20由支撑台101支撑，且边框20可完全覆盖住PCB板3上的金手指30，盖板2上的空置区21露出PCB板3上需贴片的部位。

采用上述结构的PCB金手指保护工具进行PCB焊接组装作业时，将带有金手指30的PCB板3放置于托盘1上的凹槽100中，PCB板3的上表面与两侧的支撑台101的上表面平齐，然后将盖板2盖在PCB板3的上方，此时，盖板2的边框20由承载板10上的两侧的支撑台101支撑，而PCB板3上的金手指30也被盖板2的边框20覆盖，在盖板2的空置区21露出PCB板3上待焊接贴片的区域，最后将装好的托盘1放入到SMT流水线完成锡膏印刷、贴片和过炉焊接，从SMT流水线下来后，将盖板2揭开即可取出里面的组装好的PCB板3，然后再装入其他待组装的PCB板3。在SMT流水线上，由于PCB板3上的金手指30被盖板2的边框20覆盖，因此不会受到任何污染，安装和使用方便，而且还可反复使用，经济环保。进一步地，为了方便取出PCB板3，本实施例中，承载板10上沿长轴向方向的两端设置有两个与所述凹槽100连通的开口部102，这样将手指或其他夹具插入该开口部102即可将组装好的PCB板3取出。

为了使得盖板2与支撑台101牢靠贴合而不滑动，于支撑台101上设置有用于固定盖板2的固定件，较佳地，在本实施例中，该固定件为嵌装在支撑台101上的若干磁柱4，而盖板2采用磁性金属材料所制，例如铁、镍、钴等，当盖板2被放置在支撑台101上时，分布在支撑台101上的磁柱4将盖板2吸附，无需增加额外的工序，使用方便。

本实用新型PCB金手指保护工具的另一实施例中，承载板10的底部设置有安装部103，安装部103用于将托盘1安装在流水线作业设备上，便于实现流水线、机器化作业，较佳地，在本实施例中，安装部103为沿承载板10的底部向下凸设的凸台，这样在相应的作业设备上只要设置相应的凹槽100就可稳定固定托盘1。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。