技术总结
本实用新型涉及一种印制电路板，包括：基板，为电绝缘体；走线层，设置于基板上，包括大电流接口，大电流接口用于汇集和分散走线层内的大电流；阻隔层，设置于走线层的背离基板的一侧，阻隔层上设置有至少两导电接口，每个导电接口电连接于一大电流接口；及导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将走线层的两个大电流接口导通。上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然在后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。
技术研发人员：周创;孙太喜;卢成登
受保护的技术使用者：广东贝仕达克科技有限公司
技术研发日：2018.04.08
技术公布日：2018.10.02