本实用新型涉及电子器件密封，尤其涉及一种电磁屏蔽复合密封垫。
背景技术：
随着电子电器设备的大量应用，电磁波在空间传播，造成了电子设备 的相互干扰和信息泄漏，这将带来电子设备，自动控制系统的错误动作 和信息被剽窃的危险，同时对人造成危害。电子电器设备的电磁兼容性及电磁屏蔽性能越来越受重视。
电子电器部件的密封与电磁屏蔽问题在一定程度上是一对矛盾体，器件的密封性要求导致许多接缝处需要橡胶垫进行密封，但由于橡胶垫的特性，导致接缝处不能形成完整的屏蔽罩，存在电磁泄漏。大多数有密封要求的设备都需要采用密封胶或胶圈进行密封，才能达到密封要求。传统橡胶为绝缘体，无电磁屏蔽性能，导致器件接缝处电磁泄漏严重；近年基于纳米填料的高导电橡胶，解决该问题，但由于纳米填料为纯银、铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍等贵金属以及纳米颗粒制备的工艺性制约，导致此种橡胶的成本昂贵，目前只有航天军工等极少行业使用。
技术实现要素：
本实用新型提供一种电磁屏蔽复合密封垫，以解决上述现有技术的缺陷，同时解决了密封盒完整屏蔽的问题，且制备容易，造价低，具有较强的实用性。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种电磁屏蔽复合密封垫，包括橡胶垫层，其特征在于，在所述橡胶垫层的中间、或任一侧面设有铜箔层。
根据上述构思，所述铜箔层设于橡胶垫层中间时，铜箔层在橡胶垫层生产时预埋于橡胶垫层中。
根据上述构思，所述铜箔层设于橡胶垫层任一侧面时，铜箔层通过胶粘与橡胶垫层粘接，或铜箔层与橡胶垫层相互独立加工，应用时组装安装。橡胶垫层上与铜箔层配合的表面部设有波纹凸起，铜箔层上与橡胶垫层配合的表面部设有与波纹凸起齿合的配合凸起。
根据上述构思，所述铜箔层为单层或多层。
根据上述构思，所述铜箔层的单层厚度为0.1~0.8mm。所述铜箔层的单层厚度优选为0.2mm。
根据上述构思，所述铜箔层的宽度大于等于橡胶垫层的宽度，以确保在安装后橡胶垫层被压缩的情况下，保持铜箔层与其接触壳体的有效密封性。
根据上述构思，所述橡胶垫层为O型圈，所述铜箔层为铜箔圈。
根据上述构思，所述铜箔层材质为紫铜箔。
本实用新型的有益效果是：
1、在不影响传统胶圈密封效果的前提下，通过在中间或任一侧面，或上述位置任意组合设置的铜箔层与器件壳体导通，形成封边的屏蔽罩，隔断电磁泄漏通道，达到屏蔽效果；
2、铜箔层设于橡胶垫层任意一侧的情况时，提供一种优选的连接方式。在铜箔层设于橡胶垫层外侧时，橡胶垫层的外表面设有波纹凸起，铜箔层与橡胶垫层的外表面配合的表面上设有与波纹凸起齿合的配合凸起，再此基础上进一步通过粘胶连接，极大增强了两者配合的稳定性，尤其是凸起与凸起齿合带来的横向固定作用，具有提高连接稳定性的作用。在铜箔层设于橡胶垫层内侧时，也可采用如此方式连接；
3、结构简单，易于制备，应用方便。
附图说明
图1是本实用新型实施例之铜箔层位于橡胶垫层内侧的结构示意图。
图2是本实用新型实施例之铜箔层位于橡胶垫层中间的结构示意图一。
图3是本实用新型实施例之铜箔层位于橡胶垫层中间的结构示意图二。
图4是本实用新型实施例之铜箔层同时位于橡胶垫层内侧和外侧的结构示意图。
图5是本实用新型实施例之铜箔层位于橡胶垫层外侧时的优选连接方式示意图。
图6是本实用新型具体应用示例一。
图7是本实用新型具体应用示例二。
具体实施方式
如图1~4所示，一种电磁屏蔽复合密封垫，包括橡胶垫层1，在所述橡胶垫层1的中间、或任一侧面设有铜箔层2。当所述铜箔层2要设于橡胶垫层1中间时，铜箔层2是在橡胶垫层1生产时预埋于橡胶垫层1中。当所述铜箔层2要设于橡胶垫层1任一侧面或同时两侧面时，铜箔层2通过胶粘与橡胶垫层1粘接，或铜箔层2与橡胶垫层1相互独立加工，应用时组装安装。铜箔层2为单层或多层。单层厚度为0.1~0.8mm，优选为0.2mm。铜箔层2的宽度大于等于橡胶垫层1的宽度，尤其应该大于等于橡胶垫层1压缩后的宽度，若是安装后橡胶垫层1厚度在1.5mm内，铜箔层2厚度为该尺寸的1.15~1.3倍，以保证铜箔层2与其接触壳体的有效密封性。铜箔层2材质为具有一定弹性性能的紫铜箔。
具体的，橡胶垫层1可以为O型圈，铜箔层2则为铜箔圈，铜箔圈置于O型圈中间，或置于O型圈内侧，或置于O型圈外侧。
如图1所示，橡胶垫层1可以为O型圈，铜箔层2则为铜箔圈，铜箔圈置于O型圈内侧的实施例结构示意图。
如图2~3所示，橡胶垫层1可以为O型圈，铜箔层2则为铜箔圈，铜箔圈置于O型圈中间的实施例结构示意图。
如图4所示，橡胶垫层1可以为O型圈，铜箔层2则为铜箔圈，铜箔圈置于O型圈内侧及外侧的实施例结构示意图。
优选的，橡胶垫层1上与铜箔层2配合的表面部设有波纹凸起，所述铜箔层2上与橡胶垫层1配合的表面部设有与波纹凸起齿合的配合凸起。如图5所示，在铜箔层2设于橡胶垫层1外侧时，橡胶垫层1的外表面设有波纹凸起，铜箔层2与橡胶垫层1的外表面配合的表面上设有与波纹凸起齿合的配合凸起，再此基础上进一步通过粘胶连接，极大增强了两者配合的稳定性，尤其是凸起与凸起齿合带来的横向固定作用，具有提高连接稳定性的作用。在铜箔层2设于橡胶垫层1内侧时，也可采用如此方式连接。
应用场景：
左机壳3及右机壳4由于需要密封，中间需要增加密封件，若是仅增加橡胶垫，壳体金属件不连续将形成电磁泄漏通道。需要进行改进。
如图5所示，为本实用新型解决此问题的一种应用示例：采用铜箔层2预埋于橡胶垫层1中间的结构来解决这一问题，将复合密封垫置于左机壳3及右机壳4之间，不仅具备橡胶垫层1的效果，而且铜箔层2使得两侧壳体连接，形成连续的金属封边，形成屏蔽壳体。
如图6所示，为本实用新型解决此问题的优选应用示例：采用铜箔层2预埋于橡胶垫层1中间，并且橡胶垫层1下侧还增设铜箔层2的结构来解决这一问题，将复合密封垫置于左机壳3及右机壳4之间，不仅具备橡胶垫层1的效果，而且中间和下侧的铜箔层2使得两侧壳体连接，形成连续的金属封边，形成屏蔽壳体。
本实用新型有效满足大多数设备对于密封和电磁屏蔽的需求，替代采用纳米颗粒及填料为贵金属的方案，极大降低了密封屏蔽的成本，具备较强的实用性。