电子设备的制作方法

文档序号:15971290发布日期:2018-11-16 23:29阅读:133来源:国知局

本申请涉及无线充电领域,更为具体地,涉及一种电子设备。



背景技术:

目前,在无线充电领域,电子设备需要部署无线充电模块来实现无线充电,无线充电模块工作时会产生电磁波干扰而影响电子设备的其他模块的正常工作,尤其在电子设备同时部署无线充电模块和无线通信模块时,两个模块同时产生电磁波干扰,相互之间造成电磁波干扰,严重影响电子设备的正常工作。



技术实现要素:

本申请提供一种电子设备,无线充电模块和无线通信模块通过屏蔽罩的方式做到物理上的隔离,减小同时使用时相互造成的电磁波干扰,从而,可以保证电子设备的正常工作,提高了用户体验。

第一方面,提供一种电子设备,包括:无线充电模块和无线通信模块,以及覆盖于所述无线充电模块上的第一屏蔽罩和覆盖于所述无线通信模块上的第二屏蔽罩,其中,所述无线充电模块用于将接收到的电磁信号转换成充电功率信号,以对所述电子设备的电池充电,或者,用于发射电磁信号,以对具有无线充电功能的设备进行无线充电;所述无线通信模块用于进行无线数据通信。

因此,在无线充电模块上覆盖第一屏蔽罩,以及在无线通信模块上覆盖第二屏蔽罩,从而,在物理上隔离无线充电模块与无线通信模块,减小同时使用无线充电模块与无线通信模块时相互造成的电磁波干扰,从而,可以保证电子设备的正常工作,提高了用户体验。

在一些可能的实现方式中,所述电子设备还包括:

主板,分别与所述无线充电模块和所述无线通信模块电连接,以及分别与所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩连接。

在一些可能的实现方式中,所述第一屏蔽罩包括第一侧面部和第一盖部,所述第二屏蔽罩包括第二侧面部和第二盖部,其中,

所述第一侧面部连接所述主板,且位于所述无线充电模块的周围,所述第一盖部连接所述第一侧面部,且位于所述无线充电模块的上方;

所述第二侧面部连接所述主板,且位于所述无线通信模块的周围,所述第二盖部连接所述第二侧面部,且位于所述无线通信模块的上方。

在一些可能的实现方式中,所述第一侧面部与所述第二侧面部部分重叠。

在一些可能的实现方式中,所述第一侧面部与所述第二侧面部之间的距离大于0.4mm。

在一些可能的实现方式中,所述第一盖部与所述无线充电模块之间的距离大于0.1mm,所述第二盖部与所述无线通信模块之间的距离大于0.1mm。

在一些可能的实现方式中,所述第一侧面部与所述无线充电模块之间的距离大于0.25mm,所述第二侧面部与所述无线通信模块之间的距离大于0.25mm。

在一些可能的实现方式中,所述无线充电模块与所述无线通信模块位于所述主板的同一面上。

在一些可能的实现方式中,所述无线充电模块与所述无线通信模块分别位于所述主板的不同面上。

在一些可能的实现方式中,所述第一屏蔽罩和/或所述第二屏蔽罩的厚度大于0.1mm。

在一些可能的实现方式中,所述第一屏蔽罩和/或所述第二屏蔽罩上包括穿孔、凸起、凹槽中的至少一种。

在一些可能的实现方式中,所述第一屏蔽罩和/或所述第二屏蔽罩通过焊接或者卡扣的方式连接所述主板。

在一些可能的实现方式中,所述无线通信模块为内部封装有极高频(Extremely high frequency,EHF)天线的集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片,

所述无线通信模块具体用于:基于高载波频率进行近距离无线数据通信。

在一些可能的实现方式中,所述电子设备为移动终端或者无线充电底座。

附图说明

图1是无线充电系统的结构示例图。

图2是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

图4是本实用新型实施例提供的再一种电子设备的结构示意图。

图5是本实用新型实施例提供的再一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例基于无线充电技术进行充电,无线充电技术不需要电缆即可完成功率的传输,能够简化充电准备阶段的操作。

无线充电技术一般将电源提供设备(如适配器)与无线充电装置(如无线充电底座)相连,并通过该无线充电装置将电源提供设备的输出功率以无线的方式(如电磁信号或电磁波)传输至待充电设备,对待充电设备进行无线充电。

按照无线充电原理不同,无线充电方式主要分为磁耦合(或电磁感应)、磁共振以及无线电波三种方式。目前,主流的无线充电标准包括QI标准、电源实物联盟(power matters alliance,PMA)标准、无线电源联盟(alliance for wireless power,A4WP)。QI标准和PMA标准均采用磁耦合方式进行无线充电。A4WP标准采用磁共振方式进行无线充电。

下面结合图1,对无线充电方式进行介绍。

如图1所示,无线充电系统包括电源提供设备110、无线充电装置120以及待充电设备130,其中无线充电装置120例如可以是无线充电底座,待充电设备130例如可以是终端。

电源提供设备110与无线充电装置120连接之后,会将电源提供设备110的输出电流传输至无线充电装置120。无线充电装置120可以通过内部的无线发射电路121将电源提供设备110的输出电流转换成电磁信号(或电磁波)进行发射。例如,该无线发射电路121可以将电源提供设备110的输出电流转换成交流电,并通过发射线圈或发射天线(图中未示出)将该交流电转换成电磁信号。

待充电设备130可以通过无线接收电路131接收无线发射电路121发射的电磁信号,并将该电磁信号转换成无线接收电路131的输出电流。例如,该无线接收电路131可以通过接收线圈或接收天线(图中未示出)将无线发射电路121发射的电磁信号转换成交流电,并对该交流电进行整流和/或滤波等操作,将该交流电转换成无线接收电路131的输出电压和输出电流。

对于传统无线充电技术,在无线充电之前,无线充电装置120与待充电设备130会预先协商无线发射电路121的发射功率。假设无线充电装置120与待充电设备130之间协商的功率为5W,则无线接收电路131的输出电压和输出电流一般为5V和1A。假设无线充电装置120与待充电设备130之间协商的功率为10.8W,则无线接收电路131的输出电压和输出电流一般为9V和1.2A。

无线接收电路131的输出电压并不适合直接加载到电池133两端,而是需要先经过待充电设备130内的变换电路132进行变换,以得到待充电设备130内的电池133所预期的充电电压和/或充电电流。

变换电路132可用于对无线接收电路131的输出电压进行变换(如恒压和/或恒流控制),以满足电池133所预期的充电电压和/或充电电流的需求。

该变换电路132可指充电管理模块,例如充电集成电路(integrated circuit,IC)。在电池133的充电过程中,变换电路132可用于对电池133的充电电压和/或充电电流进行管理。该变换电路132可以包含电压反馈功能,和/或,电流反馈功能,以实现对电池133的充电电压和/或充电电流的管理。

举例来说,电池的充电过程可包括涓流充电阶段,恒流充电阶段和恒压充电阶段中的一个或者多个。在涓流充电阶段,变换电路132可利用电流反馈功能使得在涓流充电阶段进入到电池133的电流满足电池133所预期的充电电流大小(譬如第一充电电流)。在恒流充电阶段,变换电路132可利用电流反馈功能使得在恒流充电阶段进入电池133的电流满足电池133所预期的充电电流大小(譬如第二充电电流,该第二充电电流可大于第一充电电流)。在恒压充电阶段,变换电路132可利用电压反馈功能使得在恒压充电阶段加载到电池133两端的电压的大小满足电池133所预期的充电电压大小。

应理解,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合图2至图5,对本实用新型实施例提供的电子设备200进行详细介绍。

如图2所示,本实用新型实施例提供的电子设备200可以包括无线充电模块210和无线通信模块220,以及覆盖于该无线充电模块210上的第一屏蔽罩230和覆盖于该无线通信模块220上的第二屏蔽罩240。

无线充电模块210,用于将接收到的电磁信号转换成充电功率信号,以对所述电子设备的电池充电,或者,用于发射电磁信号,以对具有无线充电功能的设备进行无线充电。

应理解,在该无线充电模块210,用于将接收到的电磁信号转换成充电功率信号,以对所述电子设备的电池充电时,该电子设备可以是待充电设备,例如,可以是移动终端。在一些实施例中,无线充电模块210可以包括接收线圈,该接收线圈可以是由金属线材盘绕而成的线圈,也可以是由金属线材制成的天线。在一些实施例中,无线充电模块210还可以包括整流电路和/或滤波电路等整形电路,接收线圈连接整形电路,在接收线圈将接收到的电磁信号转换成充电功率信号之后,整形电路可用于将充电功率信号转换成用于对待充电设备的电池进行充电的输出电压和输出电流。

应理解,在该无线充电模块210,用于发射电磁信号,以对具有无线充电功能的设备进行无线充电时,该电子设备可以是无线充电设备,例如,可以是无线充电底座。在一些实施例中,无线充电模块210可以包括发射线圈,该发射线圈可以是由金属线材盘绕而成的线圈,也可以是由金属线材制成的天线。在一些实施例中,无线充电模块210还可以包括无线发射驱动电路,发射线圈连接无线发射驱动电路,无线发射驱动电路可用于生成较高频率的交流电,发射线圈可用于将该较高频率的交流电转换成电磁信号发射出去。

无线通信模块220,用于进行无线数据通信。

在一些实施例中,无线通信模块220通过发射电磁信号实现数据的无线传输。

在一些实施例中,无线通信模块220可以是封装EHF天线的IC芯片,从而,电子设备可以基于高载波频率(例如,60GHz)实现高速的非接触式数据无线传输(例如,最高可达6GB/s的传输速度)。无线通信模块220可以通过发射电磁信号实现数据的无线传输。

在一些实施例中,无线通信模块220还可以是基于蓝牙、无线保真(wireless fidelity,WiFi)、反向散射调制方式、近距离无线通信技术(Near Field Communication,NFC)中的任一种进行通信的通信模块。

第一屏蔽罩230和第二屏蔽罩240可以屏蔽电磁波。例如,第一屏蔽罩230和第二屏蔽罩240的材料可以是铁氧体或纳米晶,也可以是其他材料,本申请实施例对此不作限定。

需要说明的是,在无线充电模块210处于工作状态时,其在接收或者发射电磁信号的同时会产生电磁干扰信号,此时,第一屏蔽罩230可以屏蔽部分或者全部的电磁干扰信号,同时,第二屏蔽罩240可以进一步屏蔽那些穿过第一屏蔽罩230的电磁干扰信号,进而,避免无线充电模块210工作时所产生的电磁干扰信号对无线通信模块220的影响。

同理,在无线通信模块220处于工作状态时,其在进行无线数据通信的同时会产生电磁干扰信号,此时,第二屏蔽罩240可以屏蔽部分或者全部的电磁干扰信号,同时,第一屏蔽罩230可以进一步屏蔽那些穿过第二屏蔽罩240的电磁干扰信号,进而,避免无线通信模块220工作时所产生的电磁干扰信号对无线充电模块210的影响。

因此,在本申请实施例中,可以克服无线充电模块所产生的电磁干扰信号对无线通信模块的影响,也可以克服无线通信模块所产生的电磁干扰信号对无线充电模块的影响,从而,无线充电模块与无线通信模块可以同时处于工作状态,可以满足用户在进行无线充电的同时对无线数据通信的需求,提高用户体验。

可选地,如图2所示,该电子设备200还包括:主板250,分别与无线充电模块210和无线通信模块220电连接,以及分别与第一屏蔽罩230和第二屏蔽罩240连接。

可选地,第一屏蔽罩230和/或第二屏蔽罩240通过焊接或者卡扣的方式连接主板250。例如,第一屏蔽罩230和/或第二屏蔽罩240可以通过焊盘焊接在主板250上。又例如,第一屏蔽罩230和/或第二屏蔽罩240可以通过卡扣的方式连接主板250,从而,可以灵活拆卸。

可选地,如图3所示,第一屏蔽罩230包括第一侧面部231和第一盖部232,第二屏蔽罩240包括第二侧面部241和第二盖部242。

应理解,第一侧面部231与第一盖部232可以是焊接在一起的,也可以是通过卡扣方式连接在一起的,实现第一侧面部231与第一盖部232的可拆卸式组装。第二侧面部241与第二盖部242可以是焊接一起的,也可以是通过卡扣方式连接在一起的,实现第二侧面部241与第二盖部242的可拆卸式组装。

需要说明的是,第一侧面部231连接主板250,且第一侧面部231位于无线充电模块210的周围,第一盖部232连接第一侧面部231,且第一盖部232位于无线充电模块210的上方;第二侧面部241连接主板250,且第二侧面部241位于无线通信模块220的周围,第二盖部242连接第二侧面部241,且第二盖部242位于无线通信模块220的上方。

第一侧面部231的形状可以根据无线充电模块210的电子元件的布局确定,第二侧面部241的形状可以根据无线通信模块220的电子元件的布局确定。

第一盖部232和/或第二盖部242可以是平面的,即第一屏蔽罩230和/或第二屏蔽罩240的顶部可以是平的。

可选地,第一盖部232与无线充电模块210之间的距离大于0.1mm,第二盖部242与无线通信模块220之间的距离大于0.1mm。

需要说明的是,第一盖部232与无线充电模块210之间的距离可以理解为:第一盖部232的下表面与无线充电模块210中最接近第一盖部232的电子元件之间的距离。第二盖部242与无线通信模块220之间的距离可以理解为:第二盖部242的下表面与无线通信模块220中最接近第二盖部242的电子元件之间的距离。

可选地,第一侧面部231与无线充电模块210之间的距离大于0.25mm,第二侧面部241与无线通信模块220之间的距离大于0.25mm。

需要说明的是,第一侧面部231与无线充电模块210之间的距离可以理解为:第一侧面部231的内表面与无线充电模块210中最接近第一侧面部231的电子元件之间的距离。第二侧面部241与无线通信模块220之间的距离可以理解为:第二侧面部241的内表面与无线通信模块220中最接近第二侧面部241的电子元件之间的距离。

可选地,第一屏蔽罩230和/或第二屏蔽罩240的厚度大于0.1mm。换句话说,第一侧面部231的厚度大于0.1mm,第一盖部232的厚度大于0.1mm,第二侧面部241的厚度大于0.1mm,第二盖部242的厚度大于0.1mm。

在一些实施例中,例如,如图2和图3所示,无线充电模块210与无线通信模块220位于主板250的同一面上。

作为一个示例,第一侧面部231与第二侧面部241之间的距离大于0.4mm。换句话说,第一屏蔽罩230与第二屏蔽罩240之间的距离大于0.4mm。在第一屏蔽罩230与第二屏蔽罩240通过焊接方式连接主板250时,可以是第一屏蔽罩230的焊盘与第二屏蔽罩240的焊盘之间的距离大于0.4mm。

作为一个示例,如图4所示,第一侧面部231与第二侧面部241部分重叠。换句话说,第一侧面部231与第二侧面部241共用部分侧面部。可选地,重叠区域的侧面部可以是用区别于其他侧面部的材料制作,具有更为优良的电磁防护作用。

在一些实施例中,例如,如图5所示,无线充电模块210与无线通信模块220分别位于主板250的不同面上。

因此,在无线充电模块上覆盖第一屏蔽罩,以及在无线通信模块上覆盖第二屏蔽罩,从而,在物理上隔离无线充电模块与无线通信模块,减小同时使用无线充电模块与无线通信模块时相互造成的电磁波干扰,从而,可以保证电子设备的正常工作,提高了用户体验。

本实用新型实施例中所使用到的电子设备可以是指终端,该“终端”可包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(public switched telephone network,PSTN)、数字用户线路(digital subscriber line,DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(wireless local area network,WLAN)、诸如手持数字视频广播(digital video broadcasting handheld,DVB-H)网络的数字电视网络、卫星网络、调幅-调频(amplitude modulation-frequency modulation,AM-FM)广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(personal communication system,PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(global positioning system,GPS)接收器的个人数字助理(personal digital assistant,PDA);以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。另外,本实用新型实施例中所使用到的电子设备还可包括移动电源(power bank),该移动电源能够接收无线充电装置的充电,从而将能量存储起来,以为其他电子装置提供能量。

在本实用新型实施例中,无线充电技术可以使用不同的无线电力传输方式,如磁场感应,谐振,磁耦合共振,无线电波等,本实用新型实施例对此不作限定。

在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其他任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本实用新型实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line,DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如数字视频光盘(digital video disc,DVD))、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk,SSD))等。

本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。

本申请提及的装置、设备均可以为芯片系统,也可以是具有壳体的装置或设备。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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