本实用新型是一种电子产品散热结构，属于电子产品设备领域。
背景技术：
现有技术中的电子产品散热结构通常采用螺栓固定安装，安装操作繁琐，安装费时费力；现有技术中的电子产品散热结构散热效果不佳，散热效率低下，所以急需要一种电子产品散热结构来解决上述出现的问题。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子产品散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，组装方便，散热效果佳，实用性强，可靠性高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品散热结构，包括装置主体、组装机构以及散热机构，所述装置主体包括右进风口以及电子产品外壳，所述右进风口开设在电子产品外壳右端面上，所述组装机构设在电子产品外壳内底部位置，所述组装机构包括紧固螺母、卡槽、限位卡块、定位套环、螺杆以及连接杆，所述紧固螺母设置在螺杆上端，所述卡槽开设在电子产品外壳内后侧面中部位置，所述限位卡块固定在定位套环环形侧面后部，且限位卡块装配在卡槽内，所述定位套环固定连接杆后端，所述螺杆安装在电子产品外壳内下侧面后部位置，所述连接杆固定在基座后端面中部位置，所述散热机构设置在电子产品外壳内中部，所述散热机构包括槽体一、导向块一、左集风罩、基座、散热风扇、右集风罩、导向块二以及槽体二，所述槽体一开设在电子产品外壳内左侧面上，所述导向块一固定在左集风罩左侧面上，且导向块一装配在槽体一内，所述左集风罩固定在基座左端面上，所述基座设置在电子产品外壳内中部，所述右集风罩固定在基座右端面上，所述导向块二固定在右集风罩右端面上，且导向块二装配在槽体二内，所述槽体二开设在电子产品外壳内右侧面上。
进一步地，所述电子产品外壳左端面上开设有左进风口，所述左进风口与右进风口内均安装有防尘网。
进一步地，所述组装机构设有两组，两组所述组装机构对称设置在电子产品外壳内底部前侧与后侧，且两组组装机构结构相同。
进一步地，所述螺杆环形侧面上部安装有限位盘。
进一步地，所述散热风扇通过连接线与外接电源相连接。
进一步地，所述螺杆中轴线与定位套环中轴线在同一条纵向直线上。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种电子产品散热结构，因本实用新型添加了紧固螺母、卡槽、限位卡块、定位套环、螺杆以及连接杆，该设计实现了快速组装功能，优化了组装程序，提高了组装效率，解决了原有电子产品散热结构通常采用螺栓固定安装，安装操作繁琐，安装费时费力的问题。
因本实用新型添加了槽体一、导向块一、左集风罩、基座、散热风扇、右集风罩、导向块二以及槽体二，该设计实现了快速散热功能，散热效果佳，解决了原有电子产品散热结构散热效果不佳，散热效率低下的问题。
因本实用新型添加了防尘网，该设计实现了空气粉尘过滤功能，避免了粉尘进入电子产品外壳内的情况发生，因本实用新型添加了限位盘，该设计便于定位套环的限位固定，本实用新型结构合理，组装方便，散热效果佳，实用性强，可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种电子产品散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种电子产品散热结构中组装机构的结构示意图；
图3为本实用新型一种电子产品散热结构中散热机构的结构示意图；
图中：1-组装机构、2-散热机构、3-右进风口、4-电子产品外壳、11-紧固螺母、12-卡槽、13-限位卡块、14-定位套环、15-螺杆、16-连接杆、21-槽体一、22-导向块一、23-左集风罩、24-基座、25-散热风扇、26-右集风罩、27-导向块二、28-槽体二。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子产品散热结构，包括装置主体、组装机构1以及散热机构2，装置主体包括右进风口3以及电子产品外壳4，右进风口3开设在电子产品外壳4右端面上。
组装机构1设在电子产品外壳4内底部位置，组装机构1包括紧固螺母11、卡槽12、限位卡块13、定位套环14、螺杆15以及连接杆16，紧固螺母11设置在螺杆15上端，卡槽12开设在电子产品外壳4内后侧面中部位置，限位卡块13固定在定位套环14环形侧面后部，且限位卡块13装配在卡槽12内，定位套环14固定连接杆16后端，螺杆15安装在电子产品外壳4内下侧面后部位置，连接杆16固定在基座24后端面中部位置，该设计实现了快速组装功能，优化了组装程序，提高了组装效率。
散热机构2设置在电子产品外壳4内中部，散热机构2包括槽体一21、导向块一22、左集风罩23、基座24、散热风扇25、右集风罩26、导向块二27以及槽体二28，槽体一21开设在电子产品外壳4内左侧面上，导向块一22固定在左集风罩23左侧面上，且导向块一22装配在槽体一21内，左集风罩23固定在基座24左端面上，基座24设置在电子产品外壳4内中部，右集风罩26固定在基座24右端面上，导向块二27固定在右集风罩26右端面上，且导向块二27装配在槽体二28内，槽体二28开设在电子产品外壳4内右侧面上，该设计实现了快速散热功能，散热效果佳。
电子产品外壳4左端面上开设有左进风口，左进风口与右进风口3内均安装有防尘网，组装机构1设有两组，两组组装机构1对称设置在电子产品外壳4内底部前侧与后侧，且两组组装机构1结构相同，螺杆15环形侧面上部安装有限位盘，散热风扇25通过连接线与外接电源相连接，螺杆15中轴线与定位套环14中轴线在同一条纵向直线上。
具体实施方式：在进行使用时，首先作业人员对本实用新型进行检查，检查是否存在缺陷，如果存在缺陷的话就无法进行使用了，此时需要通知维修人员进行维修，如果不存在问题的话就可以进行使用，使用时，作业人员首先将基座24上的定位套环14套装在螺杆15上，同时将定位套环14上的限位卡块13插入卡槽12内，并向下推动基座24，基座24同时带动定位套环14以及限位卡块13向下移动，当定位套环14放置限位盘上后，停止推动基座24，并将紧固螺母11套装在螺杆15，拧紧紧固螺母11，进而紧固螺母11将定位套环14固定，继而基座24固定在电子产品外壳4内，从而实现了快速组装功能，优化了组装程序，提高了组装效率。
然后运行散热风扇25，散热风扇25将外界空气通过左进风口以及右进风口3输送至左集风罩23以及右集风罩26内，左集风罩23以及右集风罩26将外界冷空气集中输送至电子产品外壳4内的零部件，并携带其产生的热量，再通过散热风扇25排出电子产品外壳4，从而实现了快速散热功能，散热效果佳。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。