一种印制电路板及黑匣子的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板及黑匣子。

背景技术：

众所周知，黑匣子主要用于记录车辆、飞机和轮船等交通设备的数据，以便在交通设备发生事故后，获取交通设备的运行过程中记录的数据，进行数据分析。然而现有技术中，黑匣子包括印制电路板，印制电路板包括基板和焊接固定于基板上的电子元器件，该电子元器件包括IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片。通常情况下，该IC芯片直接焊接固定在基板上，由于焊接工艺以及基板和IC芯片之间的平整度问题，通常IC芯片固定在基板后，会产生或多或少的间隙。这样印制电路板在使用的过程中，若产生较大的震动，将会直接导致IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落等隐患，从而造成印制电路板使用的可靠性降低。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种印制电路板及黑匣子，以解决IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落等隐患，造成印制电路板使用的可靠性降低的问题。

本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。

可选的，所述粘贴胶层由单组分热固化环氧胶粘剂制成。

可选的，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凹点，所述粘贴胶层部分设于所述凹点内。

可选的，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凸点，所述凸点设于所述粘贴胶层内。

可选的，所述印制电路板为固态硬盘电路板，所述IC芯片为存储芯片。

本实用新型实施例还提供了一种黑匣子，包括印制电路板，该印制电路板包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。

本实用新型实施例通过设置印制电路板，包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述集成电路芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。由于在基板和IC芯片之间设置了粘贴胶层，通过粘贴胶层进一步实现IC芯片与基板之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本实用新型印制电路板的结构示意图；

图2是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之一；

图3是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

参照图1，提供了本实用新型印制电路板的结构示意图。如图1所示，上述印制电路板包括基板101和设于所述基板101上的集成电路IC芯片102，其中所述IC芯片102上设有若干引脚1021，所述IC芯片1021通过所述引脚与所述基板101焊接固定，所述IC芯片102与所述基板101之间的间隙设有粘贴胶层103，所述粘贴胶层103分别与所述IC芯片102和基板101粘合固定连接。

本实用新型实施例中，上述印制电路板为PCB(Printed Circuit Board)板，具体的，上述101基板可以为单层板、双层板或者多层板，在此不做进一步的限定。在上述基板101上设置有焊盘，焊盘内设有过孔，上述IC芯片102的引脚可以插入到过孔中，然后进行焊接固定。

上述粘贴胶层103的材质可以根据实际需要进行设置，在本实施例中，优选的，该粘贴胶层103可以由单组分热固化环氧胶粘剂制成。例如可以才哟昂耐高温胶粘剂AE5202U制成粘贴胶层103。

具体的，粘贴胶层103的形成方式可以根据实际需要进行设置，例如可以首先在基板101对应焊接IC芯片102的区域涂设单组分热固化环氧胶粘剂，然后将IC芯片102的引脚插入到对应的过孔中，并通过单组分热固化环氧胶粘剂使得IC芯片102与基板101之间粘接固定，最后将IC芯片102的引脚焊接固定在对应的焊盘上。此外在还可以首先将IC芯片102的引脚焊接固定在对应的焊盘上，然后，通过注射器在IC芯片102的引脚之间向IC芯片102与基板101之间的间隙注入单组分热固化环氧胶粘剂，单组分热固化环氧胶粘剂将会扩散到IC芯片102与基板101之间的间隙中，从而形成粘贴胶层103。

本实用新型实施例通过设置印制电路板包括基板101和设于所述基板101上的集成电路IC芯片102，其中所述IC芯片102上设有若干引脚1021，所述IC芯片1021通过所述引脚与所述基板101焊接固定，所述IC芯片102与所述基板101之间的间隙设有粘贴胶层103，所述粘贴胶层103分别与所述IC芯片102和基板101粘合固定连接。由于在基板101和IC芯片102之间设置了粘贴胶层103，通过粘贴胶层103进一步实现IC芯片102与基板101之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片102焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片101焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。

进一步的，为了提高IC芯片102与基板101之间固定的稳定性，在本实施例中，还可以对IC芯片102相对于基板101的一面设置特殊的结构，以保证粘贴胶层103与IC芯片102粘贴固定的牢靠性。

具体的，在一实施例中，如图2所示，所述IC芯片102相对于基板的一面设有多个凹点1022，所述粘贴胶层103部分设于所述凹点1022内。

本实施例中，上述多个凹点1022可以规则排布，也可以不规则排布，在此不做进一步的限定。如图所示，上述多个凹点1022可以成矩阵式分布，在其他实施例中，多个凹点1022还可以成蜂窝状排布。

由于在IC芯片102上设置了多个凹点1022，同时设置粘贴胶层103部分设于所述凹点1022内。这样可以降低IC芯片103相对于基板101的平面移动，从而提高了粘贴胶层103与IC芯片102粘贴固定的牢靠性。

在另一实施例中，如图3所示，所述IC芯片102相对于基板101的一面设有多个凸点1023，所述凸点1023设于所述粘贴胶层10内。

本实施例中，上述多个凸点1023可以规则排布，也可以不规则排布，在此不做进一步的限定。如图所示，上述多个凸点1023可以成矩阵式分布，在其他实施例中，多个凸点1023还可以成蜂窝状排布。

由于在IC芯片102上设置了多个凸点1023，同时设置个凸点1023设于粘贴胶层103内。这样可以降低IC芯片103相对于基板101的平面移动，从而提高了粘贴胶层103与IC芯片102粘贴固定的牢靠性。

应当说明的是，上述印制电路板可以为任意电路结构或功能的电路板，例如，在本实施例中，上述印制电路板可以为固态硬盘电路板，所述IC芯片包括存储芯片。其中IC芯片可以为一个或者多个，当然IC芯片还可以为固态硬盘电路板上的其他芯片，在此不再一一列举。

进一步的，本实用新型实施例还提供了一种黑匣子，该黑匣子包括上述实施例中的印制电路板，该印制电路板的结构可以参照上述实施例，在此不再赘述，由于本实施例提供的黑匣子采用了上述实施例的印制电路板，因此本实施例中的黑匣子具有与上述实施例中的印制电路板相同的有益效果。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。