柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置的制作方法

本申请涉及柔性显示技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置。

背景技术：

在高分辨率、大尺寸、全面屏等特点越来越成为手机行业主流趋势时，对模组邦定工艺提出了更高的技术水平。

目前，在屏体邦定过程中，如图1所示，通常利用ACF 100(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)中的导电粒子101连接FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)与屏体300两者之间的电极使之导通。如图2所示，由于FPC上相邻金手指201及相邻电极301之间具有一定的间隙，当对ACF 100加压、加热后，屏体电极301与FPC上的金手指201同时压迫两者接触面之间的导电粒子101，使得两者之间的导电粒子101将会由于被挤压而横向接触(如图中的虚线框400内)导致相邻线路短路的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效避免在邦定过程中导电粒子横向接触的柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置。

一种柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，在柔性衬底基板上设置有邦定区，其中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，绝缘间隔部的高度大于金手指的高度。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部通过OLED喷墨打印形成。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部采用绝缘树脂。

在其中一个实施例中，柔性衬底基板呈长方形，其中，金手指的高度方向与柔性衬底基板的宽度方向一致，且多个金手指沿柔性衬底基板的长度方向排列。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，绝缘间隔部的宽度大于间隙的宽度。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部的高度为7～8微米。

在其中一个实施例中，金手指的高度为4～5微米。

一种柔性电路板，包括如上所述的柔性电路板的邦定结构。

一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性电路板以及屏体，其中，柔性电路板与屏体之间通过异方性导电胶膜连接。

在其中一个实施例中，异方性导电胶膜中导电粒子的直径为3微米。

上述柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置，通过在邦定区设置多个依次均匀排列的金手指，并在相邻两个金手指之间设置绝缘间隔部，且绝缘间隔部的高度大于金手指的高度，从而在邦定时，当导电粒子横向移动时会被绝缘间隔部所阻挡，进而可以有效避免导电粒子横向接触而出现短路的问题。

附图说明

图1为传统技术中FPC与屏体邦定的剖视示意图；

图2为传统技术中FPC与屏体邦定后的剖视示意图；

图3为一个实施例中FPC与屏体邦定的剖视示意图；

图4为一个实施例中FPC与屏体邦定后的剖视示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、ACF；

101、导电粒子；

200、柔性衬底基板；

201、金手指；

300、屏体；

301、电极；

400、虚线框；

500、绝缘间隔部；

H1、绝缘间隔部500的高度；

H2、金手指201的高度；

M、绝缘间隔部500与相邻金手指201之间的间隙；

N、绝缘间隔部500的宽度。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型实施例提供了一种柔性电路板的邦定结构，如图3所示，包括FPC上的柔性衬底基板200，其中，柔性衬底基板200上设置有邦定区。在本实施例中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指201，在相邻两个金手指201之间设置有绝缘间隔部500，其中，绝缘间隔部500的高度H1(即垂直且远离柔性衬底基板200方向上的尺寸)大于金手指的高度H2。

因此，如图4所示，当对ACF 100加压、加热后，屏体电极301与FPC上的金手指201同时压迫两者接触面之间的导电粒子101，使得两者之间通过导电粒子101完成上下导通。由于在相邻两个金手指201之间设置了高度更大的绝缘间隔部500，因此，当导电粒子101横向移动时会被绝缘间隔部500所阻挡，从而可以有效避免导电粒子101横向接触而出现短路的问题。

在一个实施例中，柔性衬底基板200呈长方形，其长度方向与X方向一致，其宽度方向与Y方向一致。金手指201的高度方向则与柔性衬底基板200的宽度方向(Y方向)一致。多个金手指201沿柔性衬底基板200的长度方向(X方向)依次均匀排列，从而有助于增大相邻金手指201之间的距离，使排列不至于过于紧密，进而保证FPC与屏体300邦定的可靠性，且屏体300上与FPC邦定所占用的空间也有所减小，进而可以减小FOG(FPC on Glass，FPC贴附于玻璃)端的边框。

由于目前相邻金手指201之间的距离一般在10微米，而ACF导电粒子最小为3微米，从而导致在进行邦定时存在导电粒子之间横向接触而出现短路的问题。因此，通过在相邻金手指201之间设置绝缘间隔部500，且绝缘间隔部500与其相邻金手指201之间均留有间隙M，以预留出受压时溢胶的空间。而绝缘间隔部500的宽度N大于间隙M的宽度，使得间隙M很小，从而避免导电粒子在间隙M内横向接触，进而避免短路的问题，以提高良率。具体的，绝缘间隔部500的宽度N可以是间隙M的2倍。

在一个实施例中，绝缘间隔部500可以通过OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)喷墨打印形成。具体的，通过OLED喷墨打印机在依次均匀排列的相邻金手指201之间喷墨打印固化形成绝缘间隔部500，并使得绝缘间隔部500的高度H1大于金手指201的高度H2，从而形成截面为“凹”字形态的线路排列，避免了在绑定时ACF导电粒子101出现横向接触导通从而出现短路的问题。

在一个实施例中，金手指201的高度H2(即垂直且远离柔性衬底基板200方向上的尺寸)通常为4～5微米，则绝缘间隔部500的高度H1可以设计为7～8微米，使得绝缘间隔部500的高度H1大于金手指201的高度H2。在本实施例中，具体可以通过调整OLED喷墨打印机打印绝缘间隔部500的高度，其中，OLED喷墨打印机的精度为μm级别，从而提高绝缘间隔部500的高度打印精度。

在一个实施例中，绝缘间隔部500可以采用绝缘材料，其具体可以采用绝缘树脂，并通过OLED喷墨打印机打印在依次均匀排列的相邻金手指之间。

本实用新型实施例还提供了一种柔性电路板，包括如图3、图4所示的柔性电路板的邦定结构。

在一个实施例中，该柔性电路板的邦定结构可以包括柔性衬底基板，在柔性衬底基板上设置有邦定区，其中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，并在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，且绝缘间隔部的高度大于金手指的高度。

在一个实施例中，绝缘间隔部通过OLED喷墨打印形成。

在一个实施例中，绝缘间隔部采用绝缘树脂。

在一个实施例中，柔性衬底基板呈长方形，则金手指的高度方向与柔性衬底基板的宽度方向一致，所述多个金手指沿柔性衬底基板的长度方向排列。

在一个实施例中，绝缘间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，其中，绝缘间隔部的宽度大于间隙的宽度。

在一个实施例中，绝缘间隔部的高度为7～8微米。

在一个实施例中，金手指的高度为4～5微米。

本实用新型实施例还提供了一种柔性显示装置，包括上述的柔性电路板以及屏体，其中，柔性电路板与屏体之间通过ACF异方性导电胶膜连接。

在一个实施例中，该ACF异方性导电胶膜中导电粒子的直径为3微米。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。