1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，
所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；
每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。
2.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：所述封装基板为PCB板。
3.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：还包括导电线和焊盘，所述导电线连接所述LED晶片和所述驱动电路组合芯片内的晶片驱动电路，且所述导电线还连接所述LED晶片和所述焊盘；
所述焊盘穿过所述封装基板的过孔装配于所述封装基板。
4.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：每一所述晶片驱动电路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片、单路恒流源和列驱动芯片，所述行驱动芯片、所述单路恒流源、所述列驱动芯片和所述LED晶片在VDD和地端之间串接；所述行驱动芯片和所述列驱动芯片中的一个开关元件根据所述行驱动信号控制通断，另一个开关元件根据所述列驱动信号控制通断。
5.如权利要求4所述的一种灯珠封装结构，其特征在于：所述行驱动芯片和所述列驱动芯片均为MOS管。
6.一种LED显示屏，其特征在于：包括多个LED显示屏模组，每一所述LED显示屏模组内的LED灯珠具有如权利要求1-5任一所述LED灯珠封装结构。
7.如权利要求6所述的一种LED显示屏，其特征在于：还包括驱动多个所述LED显示屏模组的驱动系统；
所述驱动系统包括行控制芯片、列控制芯片、及如权利要求1-5任一所述的LED灯珠封装结构中的晶片驱动电路，每一所述晶片驱动电路控制LED显示屏内相对应的LED灯珠内的LED晶片亮灭；
所述行控制芯片和所述列控制芯片分别连接每一所述晶片驱动电路，且所述行控制芯片向所述晶片驱动电路发送行驱动信号，所述列控制芯片向所述晶片驱动电路发送列驱动信号。