车载导航仪及其壳体的制作方法

文档序号:16718650发布日期:2019-01-22 23:33阅读:247来源:国知局
车载导航仪及其壳体的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体涉及一种车载导航仪及其壳体。



背景技术:

车载多媒体导航产品的主要构成部分是壳体、显示面板和电路板,电路板上设置有诸多功能模块,以实现包括地图导航、音视频播放、资讯浏览及语音通话在内的多种应用功能。壳体一般由前、后壳两部分组成,显示面板和电路板均安装在前壳上,对于电路板的固定方式而言,更多的是采用螺钉固定,多颗螺钉沿着电路板四周边沿布置,固定效果虽好,但是组装环节工序多,生产效率低。此外,前、后壳采用材质相同的塑胶材料制成,后壳仅起到封装器件的外观面作用,电路板上的微处理器(MCU)及功放模块是核心部件,在产品使用的过程中会产生大量热量,不及时散热的话会大大降低电子元器件的运行效率,因此常规设计的后壳结构在一定程度上还构成了对电子元器件散热的限制。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的是提出一种车载导航仪的壳体,旨在解决现有技术中的壳体结构组装方式效率低及不利于散热的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种车载导航仪的壳体,包括前壳和后壳,所述前壳与后壳相结合以形成用于容置电路板的安装腔室,所述前壳上对应于所述安装腔室的位置设有多个位于同一侧的第一卡钩和多个位于所述第一卡钩的相对侧的螺柱,所述第一卡钩设有用于支撑电路板的支撑面,所述螺柱设有面向所述第一卡钩所在一侧的台阶面,放置于所述支撑面和台阶面上的电路板通过与所述第一卡钩形成卡持配合、以及通过与所述螺柱螺纹配合的螺钉固定在所述安装腔室内;所述后壳被构造为朝向一侧隆起的散热结构,其内腔的底面所对应的散热结构部分构成主散热面,所述主散热面与安装于所述安装腔室内的电路板形成热传导配合。

优选地,所述主散热面包括分别形成有若干散热翅片的功放散热面和MCU散热面,所述MCU散热面上的散热翅片组合为MCU散热翅片组,所述MCU散热翅片组的外周与其邻近的所述功放散热面上的散热翅片之间设置有隔热间隙。

优选地,所述主散热面上与所述隔热间隙所对应的位置设有若干沿所述MCU散热翅片组的外周间隔分布、且呈细长型的隔热槽。

优选地,所述功放散热面包括功放主散热面和功放辅散热面,所述MCU散热面位于所述功放辅散热面之中,所述功放主散热面与所述MCU散热面在所述散热装置的长度方向上间隔设置。

优选地,所述后壳的内腔侧面中与所述功放主散热面所对应的位置设有用于固定功放元件的固定孔。

优选地,还包括通过卡扣结构与所述前壳可拆卸连接的SIM卡盖板,所述SIM卡盖板具有相对设置的第一侧边和第二侧边,所述前壳具有与所述SIM卡盖板的形状适配以容置所述SIM卡盖板的组装开口,所述卡扣结构包括设置在所述第一侧边上的第二卡钩、设置在所述第二侧边上的平直卡合部、以及设置在所述组装开口位于前壳最外侧边处的卡槽,所述第二卡钩与所述组装开口位于前壳最内侧边相卡持,所述平直卡合部与所述卡槽相卡持。

本实用新型还提出一种车载导航仪,包括显示面板和电路板,此外,所述车载导航仪还包括上述任一项技术方案中所述的壳体,所述显示面板和电路板分别安装在所述壳体上。

本实用新型所提供的适用于车载导航仪的壳体,一方面重新设计电路板的固定结构,电路板的一侧边与卡钩相卡持,另一相对侧边被螺钉锁紧固定,在保证牢靠固定效果的前提下,简化了组装工序;另一方面将后壳设计为具有散热功能的散热结构,通过采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案,极大程度上增加了散热面积,并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的车载导航仪一实施例的结构示意图;

图2为本实用新型的车载导航仪一实施例的局部结构示意图;

图3为图2中A处所示结构的局部放大示意图;

图4为图2中B处所示结构的局部放大示意图;

图5为图1中所示的后壳的结构示意图;

图6为图5中所示的后壳的局部结构示意图;

图7为图6中C处所示结构的局部放大示意图;

图8为本实用新型的车载导航仪一实施例的另一局部结构示意图;

图9为图1中所示的SIM卡盖板的结构示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同标号表示相同的元件或具有相同功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

为解决上述技术问题,本实用新型提出一种车载导航仪,其安装在车辆内部的特定位置(比如车辆的中控台),通过与车辆的控制装置及其它相关设备通讯连接,从而实现例如行车信息显示、地图导航、音视频播放、倒车视频显示及即时通话等诸多应用功能。前述车载导航仪的整体形状构造可以被设计成诸多样式,以适应不同型号车辆的安装要求。作为该车载导航仪的其中一较佳示例结构,参见图1和图2,该车载导航仪大致呈长方形,具有平整的面板部分和凸起的背面结构。具体而言,该车载导航仪包括壳体、显示面板(图未示)、电路板400,其中,壳体包括前壳100和后壳200,前壳100与后壳200相结合以形成用于容置电路板400的安装腔室。

具体地,通过在两个方面对壳体进行结构改进以达到简化电路板400的组装工序和改善车载导航仪的散热效果的目的。结合图3和图4,前壳100上对应于安装腔室的位置设有多个位于同一侧的第一卡钩120和多个位于第一卡钩120的相对侧的螺柱140,如图2所示,第一卡钩120和螺柱140的设置数量分别为两个,可以认为这是对电路板400实现牢靠固定效果的最低数量限度,当然也可以设置更多的第一卡钩120和螺柱140,在此不作限制。第一卡钩120设有用于支撑电路板400的支撑面130,螺柱140设有面向第一卡钩120所在一侧的台阶面150,电路板400放置于第一卡钩120与螺柱140之间,并且位于支撑面和台阶面上,电路板400的一侧边通过与所述第一卡钩120形成卡持配合,另一相对侧边通过与螺柱140螺纹配合的螺钉固定在安装腔室内,第一卡钩120、支撑面130、台阶面150以及螺钉分别与电路板400形成限位配合关系,从而达到了牢靠的固定效果,并且这种组装方式还是便于拆装操作的,简化了组装工序。而为了强化螺柱140的强度和刚度,围绕螺柱140的外周侧设置多个加强筋160。

另外,结合图5-7,后壳200被构造为朝向一侧隆起的散热结构,其内腔的底面所对应的散热结构部分构成主散热面,该主散热面与安装于安装腔室内的电路板400形成热传导配合,可以理解的是,此处“热传导配合”具体指电路板400上具有散热需求的电子元器件与主散热面形成接触的配合关系,或者两者是间接接触的,比如增加导热硅脂来促进热传导,以使电子元器件主要通过热传导的方式向后壳200实现热量转移,满足散热设计要求。作为散热结构的后壳200,其为利于热传导的金属材质,比如可采用铝合金、铝镁合金等轻质材料制成。在前壳100与后壳200的固定方式上,采用了结构简单的螺钉紧固方案,考虑到后壳200为金属材质,具有较高的强度和刚度,因此在前壳100上布置了较少的壳体螺柱110,如图2所示,仅在前壳100上对应于安装腔室的四个转角位置分别设置一个壳体螺柱110。

在一较佳实施例中,为了满足电路板400上不同电子元器件的散热要求,还对后壳200的散热结构进行了分区域设置,并且减少区域之间的互相影响。具体地,主散热面包括分别形成有若干散热翅片230的功放散热面210和MCU散热面220,在车载导航仪的装配成品中,功放散热面210与功放器件的位置相对应,MCU散热面220与微处理器(MCU)的位置相对应,MCU散热面220上的散热翅片230组合为MCU散热翅片组,该MCU散热翅片组的外周与其邻近的功放散热面210上的散热翅片之间设置有隔热间隙221。根据电子元器件在工作期间的散热需求,将主散热面分成为多个区域,可以减少不同电子元器件之间所产生热量的影响。本实施例中,散热翅片230作为主要散热结构,在设置隔热间隙221的情况下,可以在一定程度上实现功放散热面210和MCU散热面220所具有的独立散热功能,以适应不同元器件的散热需求,避免出现因一部分元器件发热量高,另一部分元器件发热量低而造成散热效果不佳的影响。另外,壳体结构和散热结构合为一体的设计方案,通过采用分区域、间断式布置的散热翅片230来实现不同的散热功能,这种设计方案同时还简化了产品结构设计,有利于降低生产成本。

更进一步地,为了阻隔不同散热区域之间的热量传导,在前述散热结构具有隔热间隙221的基础上,主散热面上与隔热间隙221所对应的位置设有若干沿MCU散热翅片组的外周间隔分布、且呈细长型的隔热槽222,如图7所示,该隔热槽222为贯穿结构,相邻两隔热槽222之间所具有的连接结构尺寸小,在更大程度上减少功放散热面210与MCU散热面220之间的热传导,满足独立散热的功能需求。同时,加入该隔热槽222这一结构设计,还增加了主散热面上分布的气流流通面积,将隔热和散热功能集为一体。应当理解的是,图中示出整体呈长方形的隔热槽222仅为一优选方式,在实际应用中,隔热槽222还可以通过其它任意适用的外形结构呈现,比如弧形,本实用新型对此不作限制。另外,为了加强气流交换而达到的散热作用,主散热面上设有若干散热通孔240,散热通孔240分布在两散热翅片230之间。

在又一较佳实施方式中,通过合理选择功放散热面210与MCU散热面220之间的相对位置关系,来降低因后壳200采用一体式结构所带来的影响,提高散热效果。具体地,功放散热面210包括功放主散热面211和功放辅散热面212,相对于功放主散热面211,功放辅散热面212占据了大部分散热面积,功放主散热面211用于与功放元器件接触配合,从而将功放元器件产生的热量传导至功放主散热面211以及功放辅散热面212,MCU散热面220位于功放辅散热面212之中,通过前述实施例中提及的隔热间隙221实现热隔离,功放主散热面211与MCU散热面220在散热装置220的长度方向(见于图5)上间隔设置,这样的散热区域布局主要是考虑功放产生的热量对微处理器(MCU)造成影响。具体而言,功放主散热面211位于主散热面的一端角处。并且,在更进一步的实施方案中,由后壳200构造出的内腔的侧面中与功放主散热面211所对应的位置,设有用于固定功放元件的固定孔213,使用紧固件在外面即可实现功放元件的固定,从而保证功放元件与散热面紧密接触,提高热传导效率,同时还具有安装操作简单的优点。

参见图8和图9,本实用新型的车载导航仪还具备无线连接功能,配置有SIM卡模块500,该SIM卡模块500是配置有SIM卡插槽、通讯电路以及信号接口的集成电路板。为了方便SIM卡的安装及维修操作,壳体还包括通过卡扣结构与前壳100可拆卸连接的SIM卡盖板300,实际上SIM卡盖板300可构成前壳100的一部分,并且SIM卡盖板300的外形可以根据实际情况确定,比如图9所示的主体呈矩形且带有一“柄”的外形,SIM卡盖板300与前壳100通过卡扣结构相固定,因此无需借助专业工具即可拆装SIM卡盖板300。

SIM卡盖板300具有相对设置的第一侧边和第二侧边,其中第一侧边为SIM卡盖板300安装在前壳100上时深入至前壳100中的一侧,而第二侧边为SIM卡盖板300安装在前壳100上时位于前壳100边沿处的一侧,并且第二侧边上形成有避让SIM卡插入槽中或从槽中拔出的避让槽310。为了匹配SIM卡盖板300的安装要求,前壳100具有与SIM卡盖板300的形状适配以容置该SIM卡盖板300的组装开口170,前述卡扣结构包括设置在第一侧边上的第二卡钩330、设置在第二侧边上的平直卡合部330、以及设置在组装开口170位于前壳100最外侧边处的卡槽172,第二卡钩320与组装开口170位于前壳100最内侧边171相卡持,平直卡合部330与卡槽172相卡持。作为示例,第一侧边上设置有两个第一卡钩320,第二侧边上设置有三个平直卡合部330,应当理解的是,此处并不对卡扣结构的设置数量作限制,满足牢靠固定的要求即可。

通过将第二卡钩320和平直卡合部330相组合,可以保证牢靠固定效果的情况下满足便捷拆装SIM卡盖板300的要求,比如通过按压SIM卡盖板300上靠近第一侧边的位置,即可使第二卡钩320与其卡持的前壳100部位分离,再对SIM卡盖板300施加一定拉力即可将其拆下。

综上所述,一方面重新设计电路板的固定结构,电路板的一侧边与卡钩相卡持,另一相对侧边被螺钉锁紧固定,在保证牢靠固定效果的前提下,简化了组装工序;另一方面将后壳设计为具有散热功能的散热结构,通过采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案,极大程度上增加了散热面积,并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率。

以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例,无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围,凡是在与本实用新型一个整体的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

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