技术总结
本实用新型提供一种电路板，属于电子技术领域。本实用新型提供的电路板包括：基板和至少一组卡槽，所述卡槽设于所述基板的一侧表面，所述卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，所述第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接。本实用新型的电路板通过将第一卡槽和第二卡槽设于基板的同一表面，同时，第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接，从而确保卡槽所连接的卡运行速度快，且电路板的制作成本低。
技术研发人员：林朝煌;孙崇伦
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.01.01