技术总结
本实用新型公开一种解密机控制板的PCB板，所述PCB板为N层，N为不小于4的偶数，双核ARM CPU芯片、DDR3内存芯片、千兆以太网接口、QSPI接口等均设置于PCB板的顶层，反射补偿电阻设置于PCB板的底层，电源层划出各种芯片所需的内核和外围的供电区域，Vtt放置在底层，Vref放置在地层中专门划出的区域；连接在双核ARM CPU芯片与DDR3内存芯片之间的数据线、地址线和控制线布置在顶层和底层之间的中间层，两片DDR3内存芯片之间的地址线、控制线的连接线、双核ARM CPU芯片与千兆以太网口之间的连接线、双核ARM CPU芯片与QSPI接口之间的连接线也设置在顶层和底层之间的中线层。本实用新型使搭载双核ARM CPU芯片的控制板能够平稳运行。
技术研发人员：周顺风;董学松;付信高
受保护的技术使用者：济南蓝剑钧新信息科技有限公司
技术研发日：2018.06.01
技术公布日：2019.02.05