一种机载双板卡配电装置的制作方法

本实用新型涉及一种机载双板卡配电装置。

背景技术：

机载设备是一种在飞机飞行中对各种信息、指令和操纵进行测量、处理、传递、显示和控制的设备。配电装置是一种常见的机载设备，负责从外部得到工作电源和SSPC功率输入，通过CAN总线与综合控制模块进行通信，接收控制指令、上传工作信息。由于飞机平台资源有限，加装的机载设备在功耗、空间等方面都受到苛刻的限制，尤其是重量。当前对机载设备产品的小型化和轻型化的要求越来越高，设备的重量指标已经成为其是否具备竞争力的一项关键指标。

国际上民用飞机标准配电装置设计通常按ARINC SPECIFICATION 600-16_AIR TRANSPORT AVIONICS EQUIPMENTINTERFACES标准执行。该标准规定了12种配电装置的外形尺寸及其对应最大重量，如表1所示。

表1

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是现有机载配电装置的结构复杂，组装不便，提供一种新型的机载双板卡配电装置。进一步地，本实用新型还要解决的技术问题是现有机载配电装置过于笨重。

本实用新型的配电装置外形尺寸为330mm×184mm×48mm，接近2MCU的尺寸，内部安装2块PCB板卡，在满足机械环境适应性要求前提下，产品重量不超过2KG，大大降低配电系统的总重量。而普通配电装置的壳体是由六块金属面板构成长方体结构，本实用新型则只需四块、三种金属面板，降低了制造成本。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种机载双板卡配电装置，包含有，

钣金壳体，其具有前板、后板、第一侧板及第二侧板；

所述前板具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前左连接凸起、前右连接凸起、前上连接凸起及前下连接凸起；

所述后板具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后左连接凸起、后右连接凸起、后上连接凸起及后下连接凸起；

所述第一侧板具有顶壁、自所述顶壁的左缘始向下延伸的第一左壁及自所述顶壁的右缘始向下延伸的第一右壁；

所述第二侧板具有相对于所述顶壁的底壁、自所述底壁的左缘向上延伸的第二左壁及自所述底壁的右缘向上延伸的第二右壁，所述第一左壁的底缘与所述第二左壁的顶缘相抵，所述第一右壁的底缘与所述第二右壁的顶缘相抵；

所述第一左壁及所述第二左壁上均形成有第一连接孔，所述前左连接凸起上形成有与所述第一连接孔对应的第一被连接孔，所述第一被连接孔与所述第一连接孔间具有第一连接件，使得所述前壁分别与所述第一左壁及所述第二左壁相固定；

所述第一右壁及所述第二右壁上均形成有第二连接孔，所述前右连接凸起上形成有与所述第二连接孔对应的第二被连接孔，所述第二被连接孔与所述第二连接孔间具有第二连接件，使得所述前壁分别与所述第一右壁及所述第二右壁相固定；

所述顶壁上形成有第三连接孔，所述前上连接凸起上形成有与所述第三连接孔对应的第三被连接孔，所述第三被连接孔与所述第三连接孔间具有第三连接件，使得所述前壁与所述顶壁相固定；

所述底壁上形成有第四连接孔，所述前下连接凸起上形成有与所述第四连接孔对应的第四被连接孔，所述第四被连接孔与所述第四连接孔间具有第四连接件，使得所述前壁与所述底壁相固定；

所述第一左壁及所述第二左壁上均形成有第五连接孔，所述后左连接凸起上形成有与所述第五连接孔对应的第五被连接孔，所述第五被连接孔与所述第五连接孔间具有第五连接件，使得所述后壁分别与所述第一左壁及所述第二左壁相固定；

所述第一右壁及所述第二右壁上均形成有第六连接孔，所述后右连接凸起上形成有与所述第六连接孔对应的第六被连接孔，所述第六被连接孔与所述第六连接孔间具有第六连接件，使得所述后壁分别与所述第一右壁及所述第二右壁相固定；

所述顶壁上形成有第七连接孔，所述后上连接凸起上形成有与所述第七连接孔对应的第七被连接孔，所述第七被连接孔与所述第七连接孔间具有第七连接件，使得所述后壁与所述顶壁相固定；

所述底壁上形成有第八连接孔，所述后下连接凸起上形成有与所述第八连接孔对应的第八被连接孔，所述第八被连接孔与所述第八连接孔间具有第八连接件，使得所述后壁与所述底壁相固定；

所述第一左壁、所述第二左壁、所述第一右壁及所述第二右壁上均布置有散热窗孔；

第一PCB电路板，其具有第一基板、形成于所述第一基板的顶面上的左连接器且所述左连接器靠近于所述第一左壁；所述第一基板的顶面与所述顶壁的底面相对且两者间形成有第一距离，所述第一基板的左缘与所述第一左壁间形成有第一间隙，所述第一基板的右缘与所述第一右壁间形成有第二间隙；

第二PCB电路板，其具有置于所述第一基板下方的第二基板且两者形成有第二距离、形成于所述第二基板的底面上的右连接器且所述右连接器靠近于所述第二右壁，所述第二基板的底面与所述底壁的顶面相对且两者形成有第三距离，所述第二基板的左缘与所述第一左壁间形成有第三间隙，所述第二基板的右缘与所述第一右壁间形成有第四间隙；

上连接柱，其布置于所述第一PCB电路板与所述顶壁间，所述上连接柱上形成有第九连接孔，所述第一PCB电路板及所述顶壁上均形成有第九被连接孔，所述第九被连接孔与所述第九连接孔间具有第九连接件，使得所述第一PCB电路板与所述顶壁相固定；以及，

下连接柱，其布置于所述第二PCB电路板与所述底壁间，所述下连接柱上形成有第十连接孔，所述第二PCB电路板及所述底壁上均形成有第十被连接孔，所述第十被连接孔与所述第十连接孔间具有第十连接件，使得所述第二PCB电路板与所述底壁相固定；

所述前壁上形成有分别供所述左连接器及所述右连接器穿出的左穿出孔及右穿出孔。

作为一种机载双板卡配电装置的优选方案，还包含有，紧定钩，其上形成有第十一连接孔，所述前壁上形成有与所述第十一连接孔对应的第十一被连接孔，所述第十一被连接孔与所述第十一连接孔间具有第十一连接件，使得所述紧定钩与所述前壁相固定。

作为一种机载双板卡配电装置的优选方案，所述上连接柱有两排，其中一排靠近于所述第一左壁，另外一排靠近于所述第一右壁；所述下连接柱有两排，其中一排靠近于所述第二左壁，另外一排靠近于所述第二右壁。

作为一种机载双板卡配电装置的优选方案，所述第一基板的左缘与所述第一左壁间形成有第一间隙，所述第一基板的右缘与所述第一右壁间形成有第二间隙，所述第二基板的左缘与所述第一左壁间形成有第三间隙，所述第二基板的右缘与所述第一右壁间形成有第四间隙。

作为一种机载双板卡配电装置的优选方案，所述散热窗孔的直径不超过 3.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少在于：1.整个配电装置结构简单，组装方便且快速，安全可靠。2.散热窗孔的设计，利于散热且减轻所述钣金壳体的重量。3.设置第一距离、第二距离、第三距离的目的在于，利于散热，保证第一PCB电路板、第二PCB电路板正常工作。

除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果之外，本实用新型所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将连接附图作出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型一实施例的安装结构示意图1(安装下连接柱)。

图3是本实用新型一实施例的安装结构示意图2(安装第二PCB电路板)。

图4是本实用新型一实施例的安装结构示意图3(安装前板)。

图5是本实用新型一实施例的安装结构示意图4(安装第一侧板、第二侧板)。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式连接附图对本实用新型作进一步详细说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参见图1至5，图中示出的是一种机载双板卡配电装置。该配电装置主要由钣金壳体1、第一PCB电路板2、第二PCB电路板3、上连接柱、下连接柱4 及紧定钩5等部件组成。

所述钣金壳体1具有前板11、后板14、第一侧板12及第二侧板13。各板的表面进行导电氧化处理，以防表面腐蚀，且提供良好导电性能，以确保产品搭接电阻低于2.5mΩ。

所述前板11具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前左连接凸起1101、前右连接凸起、前上连接凸起1102及前下连接凸起。

所述后板14具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后左连接凸起、后右连接凸起、后上连接凸起及后下连接凸起。

所述第一侧板12具有顶壁、自所述顶壁的左缘始向下延伸的第一左壁及自所述顶壁的右缘始向下延伸的第一右壁。

所述第二侧板13具有相对于所述顶壁的底壁131、自所述底壁131的左缘向上延伸的第二左壁132及自所述底壁131的右缘向上延伸的第二右壁133。所述第一左壁的底缘与所述第二左壁132的顶缘相抵。所述第一右壁的底缘与所述第二右壁133的顶缘相抵。

所述第一左壁及所述第二左壁132上均形成有第一连接孔。所述前左连接凸起上形成有与所述第一连接孔对应的第一被连接孔。所述第一被连接孔与所述第一连接孔间具有第一连接件，使得所述前壁分别与所述第一左壁及所述第二左壁132相固定。

所述第一右壁及所述第二右壁133上均形成有第二连接孔。所述前右连接凸起上形成有与所述第二连接孔对应的第二被连接孔。所述第二被连接孔与所述第二连接孔间具有第二连接件，使得所述前壁分别与所述第一右壁及所述第二右壁133相固定。

所述顶壁上形成有第三连接孔。所述前上连接凸起上形成有与所述第三连接孔对应的第三被连接孔。所述第三被连接孔与所述第三连接孔间具有第三连接件，使得所述前壁与所述顶壁相固定。

所述底壁131上形成有第四连接孔。所述前下连接凸起上形成有与所述第四连接孔对应的第四被连接孔。所述第四被连接孔与所述第四连接孔间具有第四连接件，使得所述前壁与所述底壁131相固定。

所述第一左壁及所述第二左壁132上均形成有第五连接孔。所述后左连接凸起上形成有与所述第五连接孔对应的第五被连接孔。所述第五被连接孔与所述第五连接孔间具有第五连接件，使得所述后壁分别与所述第一左壁及所述第二左壁132相固定。

所述第一右壁及所述第二右壁133上均形成有第六连接孔。所述后右连接凸起上形成有与所述第六连接孔对应的第六被连接孔。所述第六被连接孔与所述第六连接孔间具有第六连接件，使得所述后壁分别与所述第一右壁及所述第二右壁133相固定。

所述顶壁上形成有第七连接孔。所述后上连接凸起上形成有与所述第七连接孔对应的第七被连接孔。所述第七被连接孔与所述第七连接孔间具有第七连接件，使得所述后壁与所述顶壁相固定。

所述底壁131上形成有第八连接孔。所述后下连接凸起上形成有与所述第八连接孔对应的第八被连接孔。所述第八被连接孔与所述第八连接孔间具有第八连接件，使得所述后壁与所述底壁131相固定。

所述第一左壁、所述第二左壁132、所述第一右壁及所述第二右壁133上均布置有散热窗孔。所述散热窗孔的直径不超过3.5mm。

所述第一PCB电路板2具有第一基板、形成于所述第一基板的顶面上的左连接器且所述左连接器靠近于所述第一左壁。所述第一基板的顶面与所述顶壁的底面相对且两者间形成有第一距离(比如，9-10mm)。所述第二PCB电路板3 具有置于所述第一基板下方的第二基板且两者形成有第二距离(比如，3-5cm)、形成于所述第二基板的底面上的右连接器且所述右连接器靠近于所述第二右壁 133，所述第二基板的底面与所述底壁131的顶面相对且两者形成有第三距离(比如，9-10mm)。设置第一距离、第二距离、第三距离的目的在于，利于散热，保证第一PCB电路板2、第二PCB电路板3正常工作。

所述第一基板的左缘与所述第一左壁间形成有第一间隙(比如，3-5mm)，所述第一基板的右缘与所述第一右壁间形成有第二间隙(比如，3-5mm)，使得由所述第一基板与所述顶壁界定的空间和所述第一基板与所述第二基板界定的空间相连通。所述第二基板的左缘与所述第一左壁间形成有第三间隙(比如， 3-5mm)，所述第二基板的右缘与所述第一右壁间形成有第四间隙(比如，3-5mm)，使得由所述第二基板与所述底壁131界定的空间和所述第一基板与所述第二基板界定的空间相连通。设置第一间隙、第二间隙、第三间隙、第四间隙的目的在于，进一步利于散热。

所述上连接柱布置于所述第一PCB电路板2与所述顶壁间。所述上连接柱上形成有第九连接孔，所述第一PCB电路板2及所述顶壁上均形成有第九被连接孔。所述第九被连接孔与所述第九连接孔间具有第九连接件，使得所述第一 PCB电路板2与所述顶壁相固定。其中，所述上连接柱有两排，其中一排靠近于所述第一左壁，另外一排靠近于所述第一右壁。

所述下连接柱4布置于所述第二PCB电路板3与所述底壁131间。所述下连接柱4上形成有第十连接孔，所述第二PCB电路板3及所述底壁131上均形成有第十被连接孔。所述第十被连接孔与所述第十连接孔间具有第十连接件，使得所述第二PCB电路板与所述底壁131相固定。其中，所述下连接柱4有两排，其中一排靠近于所述第二左壁132，另外一排靠近于所述第二右壁133。

所述前壁上形成有分别供所述左连接器及所述右连接器穿出的左穿出孔 111及右穿出孔112。

不难看出，上述结构实现全程无焊接，组装方便且快速，安全可靠。

所述紧定钩5上形成有第十一连接孔，所述前壁上形成有与所述第十一连接孔对应的第十一被连接孔。所述第十一被连接孔与所述第十一连接孔间具有第十一连接件，使得所述紧定钩5与所述前壁相固定。

上述各连接件均为螺栓或螺钉。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。