一种提高焊接可靠性的焊盘装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品制造领域，尤其涉及到一种提高焊接可靠性的焊盘装置。

背景技术：

传统的压焊盘设计装置，在焊接元件不受外力作用时有着铜焊盘不易撕裂的优势，却存在受外力作用时易导致锡膏与铜焊盘间产生轻微撕裂，由于铜焊盘未完全撕裂在测试的时候检测不到，但轻微撕裂状态在温度、外力作用后均会持续扩大裂痕，一旦裂痕持续扩大会导致产品失效，不仅影响产品的合格率更影响终端客户的使用，目前业界对外力作用焊接元件的设计均保留在铜焊盘剥离的保护层面，并未考虑失效模式对终端应用的影响。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种提高焊接可靠性的焊盘装置。

本实用新型提供的技术文案，一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体。

优选地，所述焊接元件与所述铜焊盘可以通过焊接设备粘合或人工粘合。

优选地，所述铜焊盘的规格与所述焊接元件的焊接面积相同，所述铜焊盘由铜箔和若干孔组成，分布在铜箔上的若干孔与焊接元件上引脚的尺寸和位置相匹配。

优选地，所述锡膏可以通过锡膏自动喷涂机或人工涂抹于铜焊盘的上表面。

优选地，所述PI基材的上表面和下表面均设有一层保护膜，所述PI基材上表面的保护膜位于所述PI基材与所述覆盖层之间。

相对于现有技术的有益效果是：本实用新型可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

附图标记：1 、PI基材 ；2、铜焊盘；3、锡膏；4、焊接元件；5、覆盖层。

具体实施方式

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

下面结合附图对本实用新型作详细说明。

如图1所示，本实用新型的一个实施例是：一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材1、铜焊盘2、锡膏3和焊接元件4，所述铜焊盘2的下表面与所述PI基材1通过胶粘合，所述焊接元件4与所述铜焊盘2的上表面通过锡膏3粘合；所述PI基材1的上面设有覆盖层5，所述覆盖层5环绕所述铜焊盘2的四周且覆盖层5与铜焊盘2的四周有空隙，所述焊接元件4与所述铜焊盘2粘合的同时，所述锡膏3被挤压溢出铜焊盘2并将铜焊盘2的四周包裹起来合为一体。

优选地，所述焊接元件4与所述铜焊盘2可以通过焊接设备粘合或人工粘合。

优选地，所述铜焊盘2的规格与所述焊接元件4的焊接面积相同，所述铜焊盘2由铜箔和若干孔组成，分布在铜箔上的若干孔与焊接元件4上引脚的尺寸和位置相匹配。

优选地，所述锡膏3可以通过锡膏3自动喷涂机或人工涂抹于铜焊盘2的上表面。

优选地，所述PI基材1的上表面和下表面均设有一层保护膜，所述PI基材1上表面的保护膜位于所述PI基材1与所述覆盖层5之间，保护膜能够防止PI基材1氧化。

进一步地，所述PI基材1的另一面根据特定产品需求，也可以设置铜焊盘2和通过锡膏3粘合在铜焊盘2上的焊接元件4，所述PI基层的下表面设有覆盖层5，覆盖层5环绕所述铜焊盘2的四周且覆盖层5与铜焊盘2的四周有空隙，所述焊接元件4与所述铜焊盘2粘合的同时，锡膏3被挤压溢出铜焊盘2并将铜焊盘2的四周包裹起来。

本实用新型的工作原理：当铜焊盘2的上表面被喷涂过锡膏3后，焊接元件4通过焊接设备或人工将焊接元件4上的针脚与铜焊盘2上的孔相对应，当焊接元件4与铜焊盘2粘合的同时，锡膏3被挤压溢出铜焊盘2，锡膏3会将铜焊盘2四周包裹起来合为一体，锡膏3受热固化后能够起到导通焊接元件4电极与FPC铜焊盘2的作用，FPC在组装的时候会通过金属件加螺丝锁紧，此过程会产生外力，当外力过大会导致铜焊盘2与PI基材1产生裂纹，因PI基材1与铜焊盘2是通过胶粘合的弹性连接，所以在应力作用下裂纹不会持续裂开。

本实用新型的实施例二：一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材1、铜焊盘2、锡膏3和焊接元件4，所述铜焊盘2的下表面设有若干凹槽，在所述PI基材1的上表面与铜焊盘2下表面上若干凹槽相对应的位置，设有与若干凹槽的结构和位置相匹配的凸起，所述PI基材1上的凸起与所述铜焊盘2上的凹槽相互咬合并通过胶粘合，所述焊接元件4与铜焊盘2的上表面通过锡膏3粘合；所述PI基材1的上面设有覆盖层5，所述覆盖层5环绕所述铜焊盘2的四周且覆盖层5与铜焊盘2的四周有空隙，所述焊接元件4与所述铜焊盘2粘合的同时，所述锡膏3被挤压溢出铜焊盘2并将铜焊盘2的四周包裹起来合为一体，通过在PI基材1和铜焊盘2上设置凸起和凹槽，增大接触面积减小外力的压力，大大减少FPC组装过程中铜焊盘2与PI基材1之间的产生裂纹的几率。

本实用新型的实施例三：一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材1、铜焊盘2、锡膏3和焊接元件4，所述铜焊盘2的下表面与所述PI基材1通过胶粘合，所述焊接元件4与所述铜焊盘2的上表面通过锡膏3粘合；所述PI基材1的上面设有覆盖层5，所述覆盖层5环绕所述铜焊盘2的四周且覆盖层5与铜焊盘2的四周有空隙，当PI基材1、铜焊盘2和焊接元件4粘合后相互叠加在一起，还可以设置贯穿螺孔，只要螺孔的位置不与各部件上的内置线路接触即可，通过螺栓将三个部件紧固，当FPC在组装时产生的外力就不会造成与铜焊盘2连接的部件产生裂纹。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。