一种超薄柔性线路板使用的基材的制作方法

本实用新型涉及一种超薄柔性线路板使用的基材。

背景技术：

近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而柔性线路板FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。

随着行业不断发展，柔性线路板FPC应用领域不断增加，需求量不断增多，对柔性线路板FPC的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足柔性线路板FPC轻、薄、短、小且高集成度、多功能的要求，则需要不断的压缩FPC体积，超薄FPC的生产也成为了整个行业研发的方向。

技术实现要素：

为了降低超薄柔性线路板的加工难度，本申请提供一种便于制作超薄线路的柔性线路板用的基材，提高了产品品质。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种超薄柔性线路板使用的基材，包括：抗蚀刻保护膜、基材本体，所述基材本体包括铜箔、酰亚胺膜，所述酰亚胺膜位于铜箔底部，在铜箔上压有抗蚀刻保护膜，所述抗蚀刻保护膜中设有蚀刻孔，在铜箔上凹设有与蚀刻孔尺寸相匹配的蚀刻槽。

优选的，所述铜箔的厚度为35um。

优选的，所述蚀刻槽的截面为U型。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：

1、蚀刻槽底部为薄基材，薄基材周围用厚基材邦定，保护薄基材部分在生产过程中不会因为太过柔软而产生折皱。

2、该基材不影响柔性线路板正常加工，同时提高超薄柔性线路板生产的合格率。

3、节约成本，无需另外粘贴固定框架生产。

4、便于制作，同时提高了产品品质。

5、可根据需要实现不同厚度的基材。

附图说明

图1为一种超薄柔性线路板使用的基材结构示意图；

图2为基材本体结构示意图；

图3为基材本体剖视图；

图中序号说明：1、酰亚胺膜；2、铜箔；3、抗蚀刻保护膜；4、蚀刻槽；5、蚀刻孔；6、薄基材。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。

如图1-3所示，本实施例提供一种超薄柔性线路板使用的基材，包括：抗蚀刻保护膜、基材本体，所述基材本体包括铜箔、酰亚胺膜，所述酰亚胺膜位于铜箔底部，在铜箔上压有抗蚀刻保护膜，所述抗蚀刻保护膜中设有蚀刻孔，在铜箔上凹设有与蚀刻孔尺寸相匹配的蚀刻槽。本申请可根据需要实现不同厚度的基材。

上述基材的制作方法为：首先选取厚度为35um的常规基材，在其铜箔面压上抗蚀刻感光保护膜，压膜条件：温度：110±10℃，压力0.5±0.1MPa，速度1.5m/min。然后用曝光机进行曝光，曝光能量100±20mj，然后用1±0.2％浓度的碳酸钠溶液进行显影作业，将所需要的超薄基材部分的抗蚀刻保护膜去掉，然后将其放入蚀刻机中，进行蚀刻作业，根据蚀刻速度与药液喷淋压力控制蚀刻机的蚀刻量，例如将铜箔蚀刻掉30um，即可得到5um的超薄铜箔，而铜箔周围因为有抗蚀刻保护膜保护，不会被蚀刻掉，其厚度还保留在35um，起到保护中间薄基材的作用。线路蚀刻完成后，将抗蚀刻保护膜退去，即得到了所需要的超薄铜箔基材。

以上所述，仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式，但本实用新型创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内，根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。