一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括：其原料按重量份包括：双酚AD型环氧树脂12?25，双酚S型环氧树脂5?15，间苯二酚环氧树脂5?15，联苯二酚二缩水甘油醚20?30，改性大豆胶黏剂15?30，4,4'?亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物5?12，邻苯二甲酸酐0.2?0.6，1?氰乙基取代咪唑0.5?1.2，聚丁二烯改性马来酸酐0.4?1，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.4?1.2，叔胺1?2，聚酰亚胺5?15，芳纶5?15，聚四氟乙烯10?30，硅酸钙10?20，氧化铍5?15，氮化硼5?12，结晶硅微粉10?20，溴化苯乙烯5?10，三氧化锑5?15，乙二醇缩水甘油醚30?50。本发明粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。
【专利说明】
一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂
技术领域
[0001]本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，尤其涉及一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂。
【背景技术】
[0002]随着电子电气在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的危害越来越严重，面对保护环境的压力，线路板材料在加工过程需要面对更加严苛的可靠性考验，随着电子信息技术的发展，电子元器件短小轻薄的趋势要求印制线路板的线路更精细、布线密度更高，随之而来的则要求线路板基材具有更加优异的力学性能及耐热性能。
【发明内容】
[0003]基于【背景技术】存在的技术问题，本发明提出了一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。
[0004]本发明提出的一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酸AD型环氧树脂12-25份，双酚S型环氧树脂5-15份，间苯二酚环氧树脂5-15份，联苯二酚二缩水甘油醚20-30份，改性大豆胶黏剂15-30份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物5-12份，邻苯二甲酸酐0.2-0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5-1.2份，聚丁二烯改性马来酸酐0.4-1份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.4-1.2份，叔胺1-2份，聚酰亚胺5-15份，芳纶5-15份，聚四氟乙烯10-30份，硅酸钙10-20份，氧化铍5-15份，氮化硼5-12份，结晶硅微粉10-20份，溴化苯乙烯5-10份，三氧化锑5-15份，乙二醇缩水甘油醚30-50份。
[0005]优选地，改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将0.5-1.5份阴离子乳化剂、0.5-1.5份引发剂过硫酸钾、40-80份去离子水混合均匀，加入5-15份大豆蛋白、1.5_2.5份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌，加入氨水调节体系pH值至9-9.6继续搅拌，加入
0.5-1.5份苯乙烯、1-2份丙烯酸丁酯室温搅拌均匀，升温继续搅拌，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0006]优选地，双酸AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为15-22:8-12:10-13:22-25。
[0007]优选地，邻苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性马来酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、叔胺的重量比为 0.3-0.5:0.8-1:0.5-0.7:0.6-1:1.2-1.5。
[0008]优选地，聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、硅酸钙、氧化铍、氮化硼、结晶硅微粉的重量比为6-10:8-12:20-25:14-17:11-13:6-10:15-17。
[0009]优选地，改性大豆胶黏剂、乙二醇缩水甘油醚的重量比为22-25:40-45。
[0010]优选地，溴化苯乙烯、三氧化锑的重量比为6-10:11 -13。
[0011]优选地，所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂15-22份，双酚S型环氧树脂8-12份，间苯二酚环氧树脂10-13份，联苯二酚二缩水甘油醚22-25份，改性大豆胶黏剂22-25份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物6-10份，邻苯二甲酸酐0.3-0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8-1份，聚丁二烯改性马来酸酐0.5-0.7份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.6-1份，叔胺1.2-1.5份，聚酰亚胺6-10份，芳纶8-12份，聚四氟乙烯20-25份，硅酸钙14-17份，氧化铍11_13份，氮化硼6_10份，结晶硅微粉15-17份，溴化苯乙烯6-10份，三氧化锑11-13份，乙二醇缩水甘油醚40-45份。
[0012]本发明粘度低、易含浸、反应性良好，用其制造的电路板可靠性好，加工性与耐热性能优异，双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、联苯二酚二缩水甘油醚配合相容性极好，以叔胺为促进剂，并经过邻苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性马来酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐协同固化后玻璃化转变温度高，耐热性极好，固化后交联密度适中，在保证硬度满足需求的前提下，韧性好，力学性能优异，制品具有优异的耐热性和耐浸焊性，与乙二醇缩水甘油醚、改性大豆胶黏剂配合作用，不仅黏度低，且混合均匀性好，浸润效果好，可有效提高体系韧性，而聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、硅酸钙、氧化铍、氮化硼、结晶硅微粉在其中的分散与浸润效果也极为优异，可有效降低体系的热膨胀系数，提高体系的通孔可靠性，本发明耐热性、耐湿热性好，韧性优良，加工效率高；改性大豆胶黏剂中，由于大豆蛋白黏度较高，经过亚硫酸钠处理，二硫键断裂，分子链上产生大量活性基团，与苯乙烯、丙烯酸丁酯在阴离子乳化剂、过硫酸钾的作用下，发生聚合反应并伴随生成部分接枝聚合物，制品在保证粘结适中前提下，与双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树月旨、间苯二酚环氧树脂、联苯二酚二缩水甘油醚混合均匀性极好，韧性进一步增强，且易含浸，热稳定性极好，成本低，对环境污染小。
【具体实施方式】
[0013]下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
[0014]实施例1
[0015]—种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂12份，双酚S型环氧树脂15份，间苯二酚环氧树脂5份，联苯二酚二缩水甘油醚30份，改性大豆胶黏剂15份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物12份，邻苯二甲酸酐0.2份，1-氰乙基取代咪唑1.2份，聚丁二烯改性马来酸酐0.4份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.2份，叔胺I份，聚酰亚胺15份，芳纶5份，聚四氟乙烯30份，硅酸钙10份，氧化铍15份，氮化硼5份，结晶硅微粉20份，溴化苯乙烯5份，三氧化锑15份，乙二醇缩水甘油醚30份。
[0016]实施例2
[0017]—种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂25份，双酚S型环氧树脂5份，间苯二酚环氧树脂15份，联苯二酚二缩水甘油醚20份，改性大豆胶黏剂30份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物5份，邻苯二甲酸酐0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5份，聚丁二烯改性马来酸酐I份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.4份，叔胺2份，聚酰亚胺5份，芳纶15份，聚四氟乙烯10份，硅酸钙20份，氧化铍5份，氮化硼12份，结晶硅微粉1份，溴化苯乙烯1份，三氧化锑5份，乙二醇缩水甘油醚50份。
[0018]实施例3
[0019]—种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂15份，双酚S型环氧树脂12份，间苯二酚环氧树脂10份，联苯二酚二缩水甘油醚25份，改性大豆胶黏剂22份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物10份，邻苯二甲酸酐0.3份，1-氰乙基取代咪唑I份，聚丁二烯改性马来酸酐0.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐I份，叔胺1.2份，聚酰亚胺10份，芳纶8份，聚四氟乙烯25份，硅酸钙14份，氧化铍13份，氮化硼6份，结晶硅微粉17份，溴化苯乙烯6份，三氧化锑13份，乙二醇缩水甘油醚40份。
[0020]改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将1.5份阴离子乳化剂、0.5份引发剂过硫酸钾、80份去离子水混合均匀，加入5份大豆蛋白、2.5份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌1min，加入氨水调节体系pH值至9.6继续搅拌20min，加入1.5份苯乙稀、I份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至70°C继续搅拌20min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0021 ] 实施例4
[0022]—种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂22份，双酚S型环氧树脂8份，间苯二酚环氧树脂13份，联苯二酚二缩水甘油醚22份，改性大豆胶黏剂25份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物6份，邻苯二甲酸酐0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8份，聚丁二烯改性马来酸酐0.7份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.6份，叔胺1.5份，聚酰亚胺6份，芳纶12份，聚四氟乙烯20份，硅酸钙17份，氧化铍11份，氮化硼10份，结晶硅微粉15份，溴化苯乙烯1份，三氧化锑11份，乙二醇缩水甘油醚45份。
[0023]改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将0.5份阴离子乳化剂、1.5份引发剂过硫酸钾、40份去离子水混合均匀，加入15份大豆蛋白、1.5份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌20min，加入氨水调节体系pH值至9继续搅拌40min，加入0.5份苯乙稀、2份丙稀酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至60°C继续搅拌40min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0024]实施例5
[0025]—种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂18份，双酚S型环氧树脂10份，间苯二酚环氧树脂12份，联苯二酚二缩水甘油醚23份，改性大豆胶黏剂23份，4，4’_亚甲基二(苯基异氰酸酯)衍生物8份，邻苯二甲酸酐0.42份，1-氰乙基取代咪唑0.9份，聚丁二烯改性马来酸酐0.6份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.8份，叔胺1.35份，聚酰亚胺8份，芳纶10份，聚四氟乙烯23份，硅酸钙16份，氧化铍12份，氮化硼9份，结晶硅微粉16份，溴化苯乙烯8份，三氧化锑12份，乙二醇缩水甘油醚43份。
[0026]改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将1.4份阴离子乳化剂、1.2份引发剂过硫酸钾、60份去离子水混合均匀，加入12份大豆蛋白、1.85份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌16min，加入氨水调节体系pH值至9.4继续搅拌32111；[11，加入1.2份苯乙稀、1.5份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至66°C继续搅拌32min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0027]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂12-25份，双酚S型环氧树脂5-15份，间苯二酚环氧树脂5-15份，联苯二酚二缩水甘油醚20-30份，改性大豆胶黏剂15-30份，4，4’_亚甲基二 (苯基异氰酸酯)衍生物5-12份，邻苯二甲酸酐0.2-0.6份，1-氰乙基取代咪唑0.5-1.2份，聚丁二烯改性马来酸酐0.4_1份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.4-1.2份，叔胺1-2份，聚酰亚胺5-15份，芳纶5-15份，聚四氟乙烯10-30份，硅酸钙10-20份，氧化铍5-15份，氮化硼5_12份，结晶硅微粉10-20份，溴化苯乙烯5-10份，三氧化锑5-15份，乙二醇缩水甘油醚30-50份。2.根据权利要求1所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为15-22:8-12:10-13:22-25。3.根据权利要求1-3任一项所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，邻苯二甲酸酐、1-氰乙基取代咪唑、聚丁二烯改性马来酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、叔胺的重量比为0.3-0.5:0.8-1:0.5-0.7:0.6-1:1.2-1.5。4.根据权利要求1-3任一项所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、硅酸钙、氧化铍、氮化硼、结晶硅微粉的重量比为6-10:8-12:20-25:14-17:11-13:6-10:15-17。5.根据权利要求1-4任一项所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，改性大豆胶黏剂、乙二醇缩水甘油醚的重量比为22-25:40-45。6.根据权利要求1-5任一项所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，溴化苯乙烯、三氧化锑的重量比为6-10:11-13。7.根据权利要求1-6任一项所述的耐热易含浸线路板用改性环氧树脂，其特征在于，其原料按重量份包括:双酚AD型环氧树脂15-22份，双酚S型环氧树脂8-12份，间苯二酚环氧树月旨10-13份，联苯二酚二缩水甘油醚22-25份，改性大豆胶黏剂22-25份，4，4 ’ -亚甲基二 (苯基异氰酸酯)衍生物6-10份，邻苯二甲酸酐0.3-0.5份，1-氰乙基取代咪唑0.8-1份，聚丁二烯改性马来酸酐0.5-0.7份，甲基六氢邻苯二甲酸酐0.6-1份，叔胺1.2-1.5份，聚酰亚胺6-10份，芳纶8-12份，聚四氟乙烯20-25份，硅酸钙14-17份，氧化铍11_13份，氮化硼6_10份，结晶硅微粉15-17份，溴化苯乙烯6-10份，三氧化锑11 -13份，乙二醇缩水甘油醚40-45份。
【文档编号】C08L27/18GK106009529SQ201610463528
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】钱佩, 金红祥
【申请人】安徽酷米智能科技有限公司