散热装置和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术：

随着电子技术的快速发展，电子设备已经逐步的走进了人们的生活，生活中的电子设备有多种，例如：手机、电脑、笔记本电脑等，电子产品已经成为了人们生活、工作中必不可少的一部分。

电子设备在工作过程中，电子设备内的电子元件会出现发热的现象，当电子元件的温度过高时，将会影响电子元件的工作，为了解决该问题，电子设备内一般都设有风扇，用于对发热的电子元件进行降温，但是，风扇在开启时将会产生噪音，严重影响电子设备的正常使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热装置和电子设备，主要目的是用于降低散热装置的工作噪音。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种散热装置，包括：

壳体和排风扇，所述壳体上具有出风口，所述出风口的位置与所述排风扇的位置相对应，所述出风口的边沿为锯齿状。

进一步的，所述出风口的边沿包括多个锯齿单元，所述每个锯齿单元为圆弧形。

进一步的，所述出风口的边沿包括多个锯齿单元，所述每个锯齿单元为三角形。

进一步的，所述出风口为椭圆形，所述出风口的锯齿状边沿环绕所述出风口的边沿一周。

进一步的，所述出风口为矩形，所述出风口包括相对的第一边和第二边，所述出风口的锯齿状边沿分布在所述第一边和所述第二边上。

进一步的，所述出风口的边沿向内弯折预设角度。

另一方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：所述的散热装置。

进一步的，所述电子设备为笔记本电脑，所述笔记本电脑包括：主机壳体和屏幕壳体，所述出风口设置于所述主机壳体上。

进一步的，所述主机壳体包括正面、背面和多个侧面，所述出风口设置于任意一个所述侧面的中部。

进一步的，所述主机壳体包括正面、背面和多个侧面，所述出风口设置于相邻两个所述侧面之间的拐角处。

本实用新型实施例提供了一种散热装置，用于降低散热装置的工作噪音，而现有技术中，散热器出风口的边沿一般为线条状，当排风扇吹出的散热风从出风口排出时，散热风将会集中成一条气流柱向外喷出，形成较大的散热噪音。与现有技术相比，本申请文件中的散热器出风口的边沿为锯齿状，排风扇吹出的一部分散热风将会从锯齿状边沿的缝隙中向四周扩散，这样就增大了散热风的出风面积，使散热风所受到的空气阻力增大，降低了散热风的速度，又由于散热风与空气之间的速度差越小，则产生的噪音也就越小，进而降低了散热器的工作噪音。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例提供的一种散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型另一种实施例提供的一种散热装置的结构示意图；

图3为现有技术中出风口的出风气流示意图；

图4为本实用新型一种实施例提供的出风口的出风气流示意图；

图5为本实用新型一种实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6为本实用新型另一种实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热装置和电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1、图2所示，本实用新型实施例提供了一种散热装置，包括：

壳体1和排风扇(图中未示出)，壳体1上具有出风口11，出风口11的位置与排风扇的位置相对应，出风口11的边沿为锯齿状。

其中，上述散热装置可以为独立的散热器，也可以为集成在电子设备上散热结构，上述散热装置主要通过吹风的方式将发热元件上的热量快速带走，以达到降温的作用。散热装置包括：壳体1和排风扇，壳体1可以为散热装置的独立外壳，也可以为集成在电子设备的外部壳体1上，壳体1的材质可以为塑料材质制成，也可以为金属材质制成；壳体1上具有出风口11，出风口11可以为多种形状，在此不作限定，出风口11的位置与排风扇的位置相对应，排风扇的出风方向朝向于出风口11，使排风扇吹出的风量能够将热量带走后可以从出风口11排出。

其中，出风口11的边沿可以为锯齿状，锯齿状边沿可以沿出风口11的边沿环绕一周，也可以为出风口11边沿中的一段，当排风扇吹风的散热风从出风口11排出时，散热风能够从边沿的锯齿缝隙中向四周扩散，不易形成集中的气流柱，由于分散的散热风所受到的空气阻力面积较大，使散热风的流速较小，又由于散热风与空气之间的速度差越大，则产生的噪音也就越大，所以散热风与空气中的摩擦所造成的噪音由于散热风的速度较低而减小，从而实现了降噪的作用。

本实用新型实施例提供了一种散热装置，用于降低散热装置的工作噪音，而现有技术中，如图3所示，散热器出风口11的边沿一般为线条状，当排风扇吹出的散热风从出风口11排出时，沿图3中的箭头方向吹出，散热风将会集中成一条气流柱向外喷出，形成较大的散热噪音。与现有技术相比，如图4所示，本申请文件中的散热器出风口11的边沿为锯齿状，排风扇吹出的热风沿图4中的箭头方向吹出，排风扇吹出的一部分散热风将会从锯齿状边沿的缝隙中向四周扩散，这样就增大了散热风的出风面积，使散热风所受到的空气阻力增大，降低了散热风的速度，又由于散热风与空气之间的速度差越小，则产生的噪音也就越小，进而降低了散热器的工作噪音。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

上述散热装置壳体1上出风口11的锯齿状边沿可以具有多种类型，可选地，出风口11的边沿包括多个锯齿单元，每个锯齿单元为圆弧形。本实用新型实施例中，多个锯齿单元紧密的排列在出风口11的边沿上，其中，锯齿单元的形状可以为圆弧型，圆弧形的锯齿单元适用于圆形或椭圆形的出风口11，圆弧形锯齿单元还可以避免对使用者造成误伤。

上述锯齿单元除了可以为圆弧状外，还可以为其他形状，可选地，出风口 11的边沿包括多个锯齿单元，每个锯齿单元为三角形。本实用新型实施例中，多个锯齿单元紧密的排列在出风口11的边沿上，其中，锯齿单元的形状可以为三角形，相邻两个锯齿单元之间的缝隙同样为三角形，散热风可以从三角形的缝隙扩散到空气中，三角形的缝隙面积较大，有利于提高降噪效果。

上述出风口11可以有多种形状，如图2所示，可选地，出风口11为椭圆形，出风口11的锯齿状边沿环绕出风口11的边沿一周。本实用新型实施例中，出风口11可以为椭圆形，可以为圆形，出风口11上的锯齿状边沿可以环绕出风口11的边沿一周，提高出风口11的边沿周长，这样就可以最大程度的提高散热风的扩散面积，提高降噪效果。

上述出风口11的形状除了可以为椭圆形外，还可以为其他形状，如图1所示，可选地，出风口11为矩形，出风口11包括相对的第一边111和第二边112，所述锯齿状边沿分布在所述第一边111和所述第二边112上。本实用新型实施例中，第一边111和第二边112均为矩形的长边，通过在第一边111和第二边112 上紧密排布锯齿单元，可以使散热风在通过出风口11时，从第一边111和第二边112的方向上向外散发出去，以降低出风速度，降低噪音，出风口11设计为矩形状，加工时非常的方便，节约加工成本。

为了进一步提高降噪效果，可选地，出风口11的边沿向内弯折预设角度。本实用新型实施例中，当壳体1为筒状结构，在壳体1的端部设有上述的出风口11，这样出风口11的边沿延展方向与出风口11的出风方向相互平行，当散热风排出时，将会有少量的散热风从锯齿的方向中排出，降噪效果较差，所以使出风口11的边沿向内弯折预设角度，这样就可以使较多的风量从锯齿的缝隙内排出，提高降噪效果，另外，预设角度可以为0度至90度之间。

另一方面，如图5、图6所示，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括所述的散热装置。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，用于降低散热装置的工作噪音，而现有技术中，散热器出风口的边沿一般为线条状，当排风扇吹出的散热风从出风口排出时，散热风将会集中成一条气流柱向外喷出，形成较大的散热噪音。与现有技术相比，本申请文件中电子设备的散热器出风口的边沿为锯齿状，排风扇吹出的一部分散热风将会从锯齿状边沿的缝隙中向四周扩散，这样就增大了散热风的出风面积，使散热风所受到的空气阻力增大，降低了散热风的速度，又由于散热风与空气之间的速度差越小，则产生的噪音也就越小，进而降低了散热器的工作噪音。

上述电子设备可以为多种样式，可选地，电子设备为笔记本电脑，笔记本电脑包括：主机壳体和屏幕壳体，出风口11设置于所述主机壳体上。本实用新型实施例中，笔记本电脑在工作时，处理器和显卡等电子元件都需要通过风扇实时进行降温，出风口11可以设置在笔记本电脑的主机壳体上，出风口11的位置与主机壳体内的风扇的位置相对应，风机将发热元件的热量从出风口11带出主机壳体，对主机壳体内的发热元件进行散热。

如图5所示，进一步的，主机壳体包括正面、背面和多个侧面，出风口11 设置于任意一个侧面的中部。本实用新型实施例中，将出风口11设置在主机壳体的侧面上，可以不影响主机壳体的整体外观，还可以起到散热的效果，出风口11可以设置在前侧面的中部，在工作时可以将热量从前侧面排出，由于前侧面距离发热元件的距离较近，所以可以起到很好的散热效果。

如图6所示，上述出风口11除了可以设置在前侧面的中部外，还可以设置在其他位置，可选地，主机壳体包括正面、背面和多个侧面，出风口11设置于相邻两个侧面之间的拐角处。本实用新型实施例中，出风口11设置在相邻两个侧面的拐角处，这样可以合理的利用主机壳体的结构空间，提供主机壳体的空间利用率。

进一步的，出风口11的口内设有过滤网。本实用新型实施例中，过滤网可以清楚排出的污垢，避免对使用者造成伤害。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。