1.一种元器件封装焊盘，其特征在于：包括正极基板(1)和负极基板(2)，所述正极基板(1)与所述负极基板(2)并排设置，所述正极基板(1)包括第一底板(11)、第一连接柱(12)和第一顶板(13)，所述第一底板(11)和所述第一顶板(13)分别设置于所述第一连接柱(12)的两端，所述第一底板(11)与所述第一顶板(13)之间的夹角为锐角；所述负极基板(2)包括第二底板(21)、第二连接柱(22)和第二顶板(23)，所述第二底板(21)和所述第二顶板(23)分别设置于所述第二连接柱(22)的两端，所述第二底板(21)与所述第二顶板(23)之间的夹角为锐角，所述第一顶板(13)与所述第二顶板(23)的截面形状不同。
2.如权利要求1所述的元器件封装焊盘，其特征在于：所述第一底板(11)与所述第二底板(21)的形状相同，且所述第一底板(11)与所述第二底板(21)的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。
3.如权利要求1所述的元器件封装焊盘，其特征在于：所述第一顶板(13)的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。
4.如权利要求1所述的元器件封装焊盘，其特征在于：所述第二顶板(23)的截面形状是半圆形、扇形、圆形和多边形中的至少一种。
5.如权利要求1所述的元器件封装焊盘，其特征在于：还包括第一通孔(14)和第二通孔(24)，所述第一通孔(14)设置于所述正极基板(1)，所述第二通孔(24)设置于所述负极基板(2)。