技术总结
本实用新型属于PCB电路技术领域，具体涉及一种元器件封装焊盘，包括正极基板和负极基板，正极基板与负极基板并排设置，正极基板包括第一底板、第一连接柱和第一顶板，第一底板和第一顶板分别设置于第一连接柱的两端，第一底板与第一顶板之间的夹角为锐角；负极基板包括第二底板、第二连接柱和第二顶板，第二底板和第二顶板分别设置于第二连接柱的两端，第二底板与第二顶板之间的夹角为锐角，第一顶板与第二顶板的截面形状不同。该焊盘能同时适应不同焊接方式，并且便于区分电极，增大了焊锡面积，提高了工作效率。
技术研发人员：张育明;周杰;潘文洁
受保护的技术使用者：广东奥普特科技股份有限公司
技术研发日：2018.07.31
技术公布日：2019.02.05