一种电子设备的屏蔽罩及电子设备的制作方法

文档序号:16573831发布日期:2019-01-13 17:21阅读:172来源:国知局
一种电子设备的屏蔽罩及电子设备的制作方法

本申请涉及电子领域,具体涉及电子设备的屏蔽罩及电子设备。



背景技术:

电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音,EMI通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生。人们通常使用屏蔽罩防止电子干扰。

屏蔽罩,是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。

当前,存在一种屏蔽罩,将其固定于计算机的机壳上,包括相互间隔的U形卡槽,其中该U形卡槽设置于计算机的主板上,U型开口朝上,与防止电磁干扰屏蔽罩对接。所述屏蔽罩与卡槽扣合,并安装于计算机的主板上,利用U形固持片卡合部本身的弹性即可保证该屏蔽罩与计算机的壳牢固结合在一起。因此,可以有效防止计算机的主机板的微处理器及存储器溢出的电磁波。此种固定方式结构简单,易于制造。

但是,也存在诸多的缺点:U型卡槽数量多,由于U型卡槽体积较小,因此,不便于人工组装;人工及材料的成本高;缺乏防呆设计,使安装容易出错;组装时易压坏夹片,造成计算机短路。



技术实现要素:

本申请提供一种电子设备的屏蔽罩,一种电子设备。以解决屏蔽罩装配错误率高的问题。

为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了如下的技术方案:

本申请提供了一种电子设备的屏蔽罩,所述屏蔽罩是金属材料,包括:底座,盖部和旋转装置;

底座,用于固定在电子设备中包括辐射元器件的基板上,并包围所述辐射元器件,所述底座包括第一连接装置;

盖部,包括第二连接装置,所述第一连接装置与第二连接装置卡接,使所述盖部保持盖合在所述底座上;

旋转装置,其连接所述底座和盖部,使全部或部分所述盖部通过所述旋转装置相对于所述底座旋转;当所述盖部盖合在所述底座上时,使所述电子设备的辐射元器件封闭在所述盖部和底座及所述电子设备的辐射元器件的基板间构成的封闭空间内。

可选的,所述盖部,包括顶板和边板;所述边板与所述顶板的边沿无缝连接,使所述盖部盖合时,所述边板遮挡住所述底座与所述顶板间的缝隙,其中,所述边板不影响所述顶板的旋转。

可选的,所述第一连接装置包括卡扣,以及所述第二连接装置包括与所述第一连接装置相配合的卡槽;

所述第一连接装置包括卡槽,以及所述第二连接装置包括与所述第一连接装置相配合的卡扣。

可选的,所述屏蔽罩,还包括止挡装置,用于限制所述盖部打开时的最大旋转角度。

可选的,所述屏蔽罩通过表面组装技术焊接在电子设备中包括辐射元器件的基板上。

可选的,所述屏蔽罩的材料采用铁。

可选的,所述屏蔽罩,还包括接地部,所述接地部,与固定所述屏蔽罩的基板的接地点连接。

本申请提供了一种电子设备,所述电子设备包括设备主体及如上所述的电子设备的屏蔽罩。

进一步的,所述屏蔽罩设置于所述设备主体内。

进一步的,所述底座,用于固定在所述设备主体内包括中央处理器和内存的基板上,并包围所述中央处理器和内存。

基于上述实施例的公开可以获知,本申请实施例具备如下的有益效果:

本申请提供了一种电子设备的屏蔽罩及电子设备,所述屏蔽罩是金属材料,包括:底座,盖部和旋转装置;底座,用于固定在电子设备中包括辐射元器件的基板上,并包围所述辐射元器件,所述底座包括第一连接装置;盖部,包括第二连接装置,所述第一连接装置与第二连接装置卡接,使所述盖部保持盖合在所述底座上;旋转装置,其连接所述底座和盖部,使全部或部分所述盖部通过所述旋转装置相对于所述底座旋转;当所述盖部盖合在所述底座上时,使所述电子设备的辐射元器件封闭在所述盖部和底座及所述电子设备的辐射元器件的基板间构成的封闭空间内。所述屏蔽罩不再采用固定夹子,采用防呆设计,降低了装配错误,提高产品良率;限位止点设计,防止屏蔽罩松动脱落;四边无缝设计,最大化防止电磁辐射的危害。

附图说明

图1为本实施例提供的一种电子设备的屏蔽罩的结构示意图;

图2为本实施例提供的又一种电子设备的屏蔽罩的结构示意图;

图3为本实施例提供的又种电子设备的屏蔽罩的结构示意图。

附图标记说明

1-底座,2-盖部,3-旋转装置,4-止挡装置;

11-第一连接装置;21-第二连接装置,22-顶板,23-边板。

具体实施方式

下面,结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述,但不作为本申请的限定。

应理解的是,可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此,上述说明书不应该视为限制,而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例,并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述,本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解,尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述,但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式,它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时,鉴于以下详细说明,本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本公开的具体实施例;然而,应当理解,所公开的实施例仅仅是本公开的实例,其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此,本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定,而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”,其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。

下面,结合附图详细的说明本申请实施例。

本申请提供一种电子设备的屏蔽罩。在下面的实施例中逐一进行详细说明。

对本申请提供的第一实施例,即电子设备的屏蔽罩的实施例。

下面结合图1对本实施例进行详细说明,其中,图1为本实施例提供的一种电子设备的屏蔽罩的结构示意图;图2为本实施例提供的又一种电子设备的屏蔽罩的结构示意图;图3为本实施例提供的又种电子设备的屏蔽罩的结构示意图。

请参见图1,图2和图3所示,本实施例中的所述屏蔽罩是金属材料,包括:底座1,盖部2和旋转装置3。

底座1,用于固定在电子设备中包括辐射元器件的基板上,并包围所述辐射元器件,所述底座1包括第一连接装置11。

盖部2,包括第二连接装置21,所述第一连接装置11与第二连接装置21卡接,使所述盖部2保持盖合在所述底座1上。

旋转装置3,其连接所述底座1和盖部2,使全部或部分所述盖部2通过所述旋转装置3相对于所述底座1旋转;当所述盖部2盖合在所述底座1上时,使所述电子设备的辐射元器件封闭在所述盖部2和底座1及所述电子设备的辐射元器件的基板间构成的封闭空间内。

请参见图1所述,一块整体的盖部2通过所述旋转装置3相对于所述底座1旋转。

请参见图2所述,盖部2是由固定部分和活动部分组成,固定部分固定在底座上,所述旋转装置3与活动部分连接,同时,所述旋转装置3也固定在底座1上,所述盖部2的活动部分通过所述旋转装置3相对于所述底座1旋转。

请参见图3所述,盖部2是由两块组成,两块盖部2均可通过所述旋转装置3相对于所述底座1旋转。

所述盖部2,包括顶板22和边板23。所述边板23与所述顶板22的边沿无缝连接,使所述盖部2盖合时,所述边板23遮挡住所述底座1与所述顶板22间的缝隙,其中,所述边板23不影响所述顶板22的旋转。

所述顶板22至少包括:活动顶板。

请参见图1和图3所示,所述顶板22只包括活动顶板。

请参见图2所示,所述顶板22还包括固定顶板。所述固定顶板与所述底座1连接。这种连接可以是无缝连接,也可以是通过连接件连接。例如通过铆钉连接。

当所述固定顶板与所述底座1无缝连接时,所述固定顶板的边沿可以没有边板23。当所述固定顶板与所述底座1铆接时,所述固定顶板的边沿与边板23无缝连接。

所述边板23与所述顶板22的边沿无缝连接。

请参见图1,图2和图3所示,所述边板23与所述顶板22之间呈90度角,当盖子盖合时,所述边板23与所述底座1的外壁或内壁平行。这样可以有效的阻挡电磁的外泄。

但是,为了保证活动顶板在设计范围内的旋转,所述活动顶板的部分边沿不能设置边板。例如,与所述旋转装置3的轴线平行,且距离所述轴线最近的所述活动顶板的边沿,不能设置边板。

所述第一连接装置11包括卡扣,以及所述第二连接装置21包括与所述第一连接装置11相配合的卡槽。或所述第一连接装置11包括卡槽,以及所述第二连接装置21包括与所述第一连接装置11相配合的卡扣。

例如,卡扣是个具有弹性结构的凸片,卡槽是个壁上的凹槽或缺口,当卡扣通过壁时,因被压迫而压缩,当卡扣到达卡槽时,所述卡扣因失去压迫而恢复原状,卡扣与卡槽之间因弹力的阻止而卡接在一起。这样既可以通过一定的力将所述盖部2固定盖合在底座1上,防止所述盖部2意外打开影响屏蔽效果,又可以在维修时通过施加一定的力将所述盖部2打开。

所述屏蔽罩,还包括止挡装置4,用于限制所述盖部2打开时的最大旋转角度。

所述屏蔽罩通过表面组装技术焊接在电子设备中包括辐射元器件的基板上。

所述表面组装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

所述屏蔽罩的材料采用铁。例如,采用焊锡铁壳,这样不仅可以屏蔽电磁辐射,也可以将屏蔽罩很好的固定在基板上。

所述屏蔽罩,还包括接地部,所述接地部,与固定所述屏蔽罩的基板的接地点连接。例如,采用裸铜将屏蔽罩与固定所述屏蔽罩的基板的接地点连接。

本申请所述屏蔽罩采用固定夹子数量大大减少;采用防呆设计,防止装配错误,提高产品良率;限位止点设计,防止屏蔽罩松动脱落;四边无缝设计,最大化防止电磁辐射的危害。

本申请提供的第二实施例,即一种电子设备实施例如下:

本申请提供的所述电子设备实施例描述得比较简单,相关的部分请参见上述提供的所述一种电子设备的屏蔽罩的实施例的对应说明即可。下述描述的实施例仅仅是示意性的。

本申请提供一种电子设备,所述电子设备包括设备主体及第一实施例中所述的电子设备的屏蔽罩。

进一步的,所述屏蔽罩设置于所述设备主体内。

进一步的,所述底座1,用于固定在所述设备主体内包括中央处理器和内存的基板上,并包围所述中央处理器和内存。

由于中央处理器和内存是电子设备中电磁辐射最大的两个元器件,所以加强对这两个元器件的屏蔽可以减少电子设备的电磁辐射。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的电子设备,可以参考第一实施例中的对应描述,在此不再赘述。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例,不用于限制本申请,本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内,对本申请做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

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