一种线路板的制作方法

本实用新型属于电子电器技术领域，具体涉及一种线路板。

背景技术：

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。传统的线路板通常都是包括一基板，在基板上设置元器件，传统的基板一般都是环氧树脂材质或者是陶瓷基板，生产成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单、散热效果好的的线路板。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种线路板，其特征在于，包括基板、依次设置于基板表面的绝缘层及线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面，基板由下往上包括牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，牛皮纸层与环氧树脂层通过热固型胶层固定连接。

与现有技术相比，本实用新型通过在线路板上设置盲槽，同时在盲槽上安装有钛合金，使元器件直接通过基板进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果，延长线路板的使用寿命，同时基板包括了牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，这样设置后，热固型胶层将环氧树脂层与牛皮纸层粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层后，相当于环氧树脂层只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂层的用量，牛皮纸层的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1、牛皮纸层；2、热固型胶层；3、环氧树脂层；4、绝缘层；5、元器件焊接位；6、线路层；7、石墨散热层；8、盲槽；9、钛合金。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，本线路板包括基板、依次设置于基板表面的绝缘层4及线路层6，线路层6上设置有元器件焊接位5，基板沿元器件焊接位5纵向开设有贯穿绝缘层4的盲槽8，盲槽8底部设置有钛合金9，线路层6上设置有石墨散热层7，石墨散热层7为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层6表面，基板由下往上包括牛皮纸层1、热固型胶层2及环氧树脂层3，牛皮纸层1与环氧树脂层3通过热固型胶层2固定连接。

通过采用上述技术方案，在线路板上设置盲槽8，该盲槽8贯穿绝缘层4并且封闭于基板内，使盲槽8在基板内形成容置空间，可以供元器件放置，焊接元器件时，将元器件置入盲槽8内，使元器件穿过绝缘层4直接与基板接触，元器件工作时，其产生的热量无须通过绝缘层4而直接传导给基板进行散热；另外，在盲槽8底部设置有与盲槽8底部形状、大小相适配的钛合金9，钛合金9具有强度高、耐蚀性好、耐热性、导电性好等特点，当钛合金9与安置于盲槽8内的所述元器件接触时，元器件工作时产生的热量通过钛合金9传递给基板，利用钛合金9的高导热性能，进一步降低热阻，加强导热系数，提高所述线路板的散热效果，延长线路板的使用寿命，在线路层6上平贴导热石墨膜，导热石墨膜构成石墨散热层7，导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，利用石墨的可塑性，将导热石墨膜做成像薄片平滑贴附在线路层6表面上，散热效果非常好。

基板包括了牛皮纸层1、热固型胶层2及环氧树脂层3，这样设置后，热固型胶层2将环氧树脂层3与牛皮纸层1粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层1后，相当于环氧树脂层3只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂层3的用量，牛皮纸层1的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。