一种新型FPC防翘曲结构的制作方法

本实用新型具体涉及一种新型FPC防翘曲结构，属于电路板技术领域。

背景技术：

随着智能手机行业的发展，智能手机屏幕有两个发展方向，一个是OLED屏幕替代LCD屏幕的方案，此方案不需要采用背光类的FPC。一个是依旧采用LCD屏幕，但屏幕边框越来越窄。窄边框的LCD屏幕因为制作成本比OLED屏幕低，视觉效果不比OLED屏幕差，所以，市场需求庞大，市场上90%的智能手机还是依旧采用LCD屏幕，此类屏幕需要采用背光FPC，在FPC上焊接LED，然后通过此背光FPC来连接手机主板，点亮整个手机屏幕。

窄边框的LCD屏幕需要背光类的FPC宽度相应的变窄，同时需要焊接在FPC上的LED线性度控制在一个比较小的值，贴合在背光FPC上的胶纸也需要良好的贴合精度.传统的方法是将背光类FPC外形在焊接LED之前冲冲开，只留下连接点，焊接完LED后再贴合背胶，采用此工艺，因为FPC冲开后只剩下连接点，FPC单体和单体之间容易松动，导致连板尺寸不稳定，这样，焊接LED的线性度不好，贴合背胶时也容易偏位，影响品质. 而采用一体裁切式的背光整版FPC，可以解决LED线性度不稳定和贴胶偏位的问题，然而因为一体裁切的FPC因为SMT前没有冲开外形，高温焊接时材料应力无法释放，导致整个FPC板面翘曲变形，造成LED虚焊，偏位，浮翘等不良，还会导致SMT后的冲切无法挂上定位孔，无法冲切。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型FPC防翘曲结构，通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜板的上部用于承载电路板线路。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊盘的上部用于焊接LED。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正面覆盖膜和背面覆盖膜B的厚度均在20～27um之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述背面油墨印刷在背面覆盖膜B的上部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位孔设有多个，并且定位孔和单个电路板本体外形边的间距≥0.6mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述背面油墨的厚度在10～15um之间。

本实用新型所达到的有益效果是：通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构正面图；

图2是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构背面图；

图3是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构电路板本体剖面图；

图中标号：1、电路板本体；2、正面废料区；3、焊盘；4、定位孔；5、线路；6、背面废料区；7、正面覆盖膜；8、铜板；9、背面覆盖膜A；10、背面覆盖膜B；11、背面油墨。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：请参阅图1～3，本实用新型一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体1,所述电路板本体1的上部设有正面废料区2和焊盘3，所述电路板本体1的上部设有定位孔4，所述电路板本体1的背面设有线路5和背面废料区6，所述电路板本体1包括从上到下依次固设有正面覆盖膜7、铜板8、背面覆盖膜A9、背面覆盖膜B10和背面油墨11。

进一步的，所述铜板8的上部用于承载电路板线路。

进一步的，所述焊盘3的上部用于焊接LED。

进一步的，所述正面覆盖膜7和背面覆盖膜B10的厚度均在20～27um之间。

进一步的，所述背面油墨11印刷在背面覆盖膜B10的上部。

进一步的，所述定位孔4设有多个，并且定位孔4和单个电路板本体1外形边的间距≥0.6mm。

进一步的，所述背面油墨11的厚度在10～15um之间。

需要说明的是，本实用新型为一种新型FPC防翘曲结构，使用时，通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。