一种电路板结构及电子产品的制作方法

本实用新型涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种电路板结构及电子产品。

背景技术：

随着电子产品功能的不断增多，而体积不断减小，直接导致单板器件密度的不断上升，布局布线压力增加。此时单板DFM规则无疑是PCB设计的最大阻碍，如何有效地消除生产加工所带来的设计瓶颈成为一种挑战。

目前对于螺钉应力问题没有很好的解决办法，导致电路板使用寿命较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板结构，能够提高电路板结构的使用寿命。

本实用新型的目的在于提供一种电子产品，能够提高电子产品的使用寿命。

本实用新型提供一种技术方案：

一种电路板结构，包括电路板、垫片及固定件，所述电路板上设置有安装孔，所述垫片与所述安装孔配合，并与所述电路板焊接，所述固定件穿过所述垫片及所述安装孔，用于固定所述电路板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述垫片包括定位部及焊接部，所述定位部与所述焊接部连接，所述定位部与所述安装孔配合，所述焊接部具有焊接面，所述焊接面与所述电路板焊接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述定位部伸入至所述安装孔内。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述焊接面设置在所述焊接部靠近所述定位部的一侧。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述定位部与所述焊接部一体成型。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述固定件沿所述定位部朝向所述焊接部的方向固定所述电路板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述固定件沿所述焊接部朝向所述定位部的方向固定所述电路板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述固定件为螺钉。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述垫片及所述固定件均为多个，所述电路板上设置有多个安装孔，多个所述垫片与多个所述安装孔一一对应。

一种电子产品包括电路板结构，所述电路板结构，包括电路板、垫片及固定件，所述电路板上设置有安装孔，所述垫片与所述安装孔配合，并与所述电路板焊接，所述固定件穿过所述垫片及所述安装孔，用于固定所述电路板。

本实用新型提供的电路板结构及电子产品的有益效果是：在实用新型中，电路板结构包括电路板、垫片及固定件，电路板上设置有安装孔，垫片与安装孔配合，并与电路板焊接，固定件穿过垫片及安装孔，用于固定电路板。

在本实用新型中，电路板上设置有安装孔，垫片与安装孔配合，并与电路板焊接，固定件穿过垫片及安装孔后固定电路板。在本实施例中，垫片与电路板焊接能够减少固定件应力对电路板的影响，从而提高了电路板结构的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的电路板结构的结构示意图。

图2为本实用新型实施例一提供的电路板结构的垫片的结构示意图。

图3为本实用新型实施例一提供的电路板结构的固定件的结构示意图。

图4为本实用新型其他实施例提供的电路板结构的结构示意图。

图标：100-电路板结构；110-电路板；112-安装孔；120-垫片；122-定位部；124-焊接部；126-焊接面；130-固定件；132-固定端；134-自由端。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参阅图1，本实施例提供了一种电路板结构100，本实施例提供的电路板结构100能够提高电路板结构100的使用寿命。

在本实施例中，电路板结构100包括电路板110、垫片120及固定件130，电路板110上设置有安装孔112，垫片120与安装孔112配合，并与电路板110焊接，固定件130穿过垫片120及安装孔112，用于固定电路板110。

在本实施例中，电路板110上设置有安装孔112，垫片120与安装孔112配合，并与电路板110焊接，固定件130穿过垫片120及安装孔112后固定电路板110。在本实施例中，垫片120与电路板110焊接能够减少固定件130应力对电路板110的影响，从而提高了电路板结构100的使用寿命。

在本实施例中，垫片120与电路板110采用回流焊的方式焊接。

需要说明的是，在本实施例中，垫片120与电路板110采用回流焊焊接，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，垫片120与电路板110还可以采用其他的焊接方式焊接，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

请参阅图2，在本实施例中，垫片120包括定位部122及焊接部124，定位部122与焊接部124连接，定位部122与安装孔112配合，焊接部124具有焊接面126，焊接面126与电路板110焊接。

在本实施例中，定位部122先与安装孔112配合后，在将焊接面126与电路板110焊接起来。先通过定位部122定位，能够提高焊接面126与电路板110的焊接精度。

在本实施例中，定位部122伸入至安装孔112内，与安装孔112配合。

在本实施例中，定位部122的直径略小于安装孔112的内径。

需要说明的是，在本实施例中，定位部122伸入至安装孔112内，实现对焊接部124的定位，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，可以是定位部122与电路板110卡接，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，焊接面126设置在焊接部124靠近定位部122的一侧。

在本实施例中，定位部122与焊接部124一体成型，能够减少垫片120的制造成本。

需要说明的是，在本实施例中，定位部122与焊接部124一体成型，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，定位部122与焊接部124可以分体成型，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，固定件130沿定位部122朝向焊接部124的方向固定电路板110。

请参阅图1及图3，在本实施例中，固定件130具有相对设置的固定端132及自由端134，固定端132与垫片120抵持，自由端134用于与其他部件连接，用于固定电路板110。固定件130沿定位部122朝向焊接部124的方向伸入穿过安装孔112，使固定件130的固定端132与定位部122远离焊接部124的一端抵持，并使固定端132伸入至安装孔112内。

请参阅图4，需要说明的是，在本实施例中，固定件130沿定位部122朝向焊接部124的方向固定电路板110，但是不限于此。

在本实用新型的其他实施例中，固定件130沿焊接部124朝向定位部122的方向固定电路板110，其中，固定端132与焊接部124远离定位部122的一端抵持。与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型保护的范围内。

请继续参阅图1，在本实施例中，固定件130为螺钉。

需要说明的是，在本实施例中，固定件130为螺钉，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，固定件130还可以为螺栓等其他元件，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，可以以M2螺钉为例进行分析：

安装孔112的孔径为4.5mm，焊接的焊环内径为5mm，焊接的焊环外径6.5mm。

垫片120的孔径为2.3mm，定位部122的外径为4.3mm，焊接部124的外径为6mm。电路板110应力器件禁布范围：垫片120的焊接面126离安装孔112的距离为3.25mm，非焊接面126离安装孔112的距离为2.5mm，其中非焊接面126指焊接部124远离焊接面126的一面。

对电路板110施加上的螺钉施加5kgf·cm的扭力，最大应力为495μE，焊接面126的应力禁布范围为3.25mm。非焊接面126无明显应力，只要在安装孔112外即可，即禁布范围为2.5mm。由此可见，大大减小了应力范围，减少了固定件130应力对电路板110的影响，从而提高了电路板结构100的使用寿命。

在本实施例中，垫片120及固定件130均为多个，电路板110上设置有多个安装孔112，多个垫片120与多个安装孔112一一对应。

在本实施例中，一个垫片120及一个固定件130可以为一组件，电路板110上设置有多个安装孔112，一个组件与一个安装孔112一一对应的配合。

本实施例提供的电路板结构100的工作原理：在本实施例中，定位部122伸入至安装孔112中，焊接面126与电路板110焊接，螺钉穿过垫片120及安装孔112后固定电路板110。

综上所述，本实施例提供的电路板结构100，在本实施例中，电路板110上设置有安装孔112，垫片120与安装孔112配合，并与电路板110焊接，固定件130穿过垫片120及安装孔112后固定电路板110。在本实施例中，垫片120与电路板110焊接能够减少固定件130应力对电路板110的影响，从而提高了电路板结构100的使用寿命。

实施例二

本实施例提供了一种电子产品，本实施例提供的电子产品能够提高电子产品的使用寿命。

为了简要描述，本实施例未提及之处，可参照实施例一。

在本实施例中，电子产品包括壳体及实施例一提供的电路板结构100，螺钉穿过安装孔112后与壳体连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。

凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。