手持通讯装置及其薄型均温结构的制作方法

本实用新型是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种手持通讯装置及其薄型均温结构。

背景技术：

手机、平板计算机、PDA、GPS等手持通讯装置，其运算功能及效率日益增加，导致中央处理器及集成电路等内部组件运作时会产生高温，若内部组件持续维持高温则容易损坏。因此，必须先将内部组件的热量散去，才能维持手持通讯装置的运作效率及使用寿命。

传统用于手持通讯装置的散热结构，其主要包含一导热板，此导热板由铜、铝等高传导金属所构成，导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等内部组件，使内部组件热量传导至导热板上，再透过导热板将热量散逸至外部环境。但是，目前导热板之散热速度已不及内部组件热量产生速度。

有鉴于此，一般业界也会将导热管或均温板焊接或黏着固定在导热板上，借以达到快速导热及散热目的。但对讲究轻薄短小之手持通讯装置而言，却增加了热管或均温板和导热板的堆栈厚度，限制了手持通讯装置追求进一步薄化空间。

本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，开发一零堆栈厚度(含均温板和导热板)的薄型均温结构，同时兼顾快速导热散热和超薄的要求。

技术实现要素：

本实用新型提供一种手持通讯装置及其薄型均温结构，其利用均温板及导热板贴接及散逸发热组件产生的热量，避免热量累积于发热组件，以达到提升薄型均温结构的散热效率。

于本实用新型实施例中，本实用新型提供一种薄型均温结构，包括：一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面和该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁和该底面共同延伸有一凸环块；以及一均温板，嵌固于该贯穿槽且被该凸环块所卡掣定位，该均温板、该凸环块和该底面共同形成有一平整面。

于本实用新型实施例中，本实用新型提供一种手持通讯装置，包括：一壳体，内部设有一容腔；一发热组件，容置在该容腔内；以及如上述薄型均温结构，容置在该容腔内，该均温板热贴接于该发热组件。

优选地，上述均温板包含相互组接的一上壳体及一下壳体，该下壳体具有一周缘区段及中间具有突出于该周缘区段的一突出区段，该周缘区段被该凸环块所卡掣定位，该突出区段、该凸环块和该底面共同形成该平整面。

优选地，上述凸环块的顶部延伸有复数卡榫，该均温板设有复数固定孔，各该卡榫卡合于各该固定孔。

优选地，上述凸环块的顶部具有一第一阶台及位置高出于该第一阶台的一第二阶台，该复数卡榫自该第二阶台的顶部延伸成型，该上壳体具有突出于该周缘区段外周缘的一扩增段，该复数固定孔自该扩增段上开设成型，该周缘区段对应该第一阶台嵌合，该扩增段对应该第二阶台嵌合。

优选地，上述各卡榫迫紧式卡合于各该固定孔中。

优选地，上述突出区段和该上壳体之间形成有一腔室，该均温板还包含有披覆在该腔室内的一毛细结构。

优选地，上述均温板的厚度等于或小于该导热板的厚度。

优选地，本实用新型还包括一散热膏、一导热胶或一密封胶，该散热膏、该导热胶或填该密填注于该均温板、该内环壁及该凸环块之间。

优选地，本实用新型还包括：

一壳体，内部设有一容腔；

一发热组件，容置在该容腔内；以及

上述薄型均温结构，容置在该容腔内，该均温板热贴接于该发热组件。

优选地，上述导热板的该底面及该凸环块热贴接于该发热组件。

基于上述，均温板设置于贯穿槽内，均温板的下壳体被凸环块卡掣定位，进而使均温板能快速组装及稳固定位在贯穿槽内，也提供改善横向热传导所需的紧密接触，以达到提升薄型均温结构组装便利性、结构稳定度及散热效率的特点。

附图说明

图1 为本实用新型薄型均温结构的立体分解图；

图2 为本实用新型薄型均温结构的立体组合图；

图3 为本实用新型薄型均温结构的分解剖视图；

图4 为本实用新型薄型均温结构的组合剖视图；

图5 为本实用新型手持通讯装置的立体分解图；

图6 为本实用新型手持通讯装置的立体组合图；

图7 为本实用新型薄型均温结构另一实施例的分解剖视图；

图8 为本实用新型薄型均温结构另一实施例的组合剖视图。

【主要部件符号说明】

100…手持通讯装置

10…薄型均温结构

1…导热板

11…顶面

12…底面

13…贯穿槽

131…内环壁

14…凸环块

141…第一阶台

142…第二阶台

143…卡榫

2…均温板

21…上壳体

211…扩增段

212…固定孔

22…下壳体

221…周缘区

222…突出区段

23…毛细结构

20…壳体

201…容腔

30…发热组件

40…电路板

a…平整面

s…腔室

h1、h2…厚度。

具体实施方式

有关本实用新型详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1至图6所示，本实用新型提供一种手持通讯装置及其薄型均温结构，此手持通讯装置100主要包括一壳体20、一发热组件30及薄型均温结构10；薄型均温结构10主要包括一导热板1及一均温板2。

如图1至图6所示，导热板1具有一顶面11、一底面12及贯穿顶面11和底面12的一贯穿槽13，贯穿槽13的内周缘形成一内环壁131，内环壁131和底面12共同延伸有一凸环块14。

如图1至图6所示，均温板2嵌固于贯穿槽13且被凸环块14所卡掣定位，均温板2、凸环块14和底面12共同形成有一平整面a。

详细说明如下，均温板2包含相互组接的一上壳体21及一下壳体22，下壳体22具有一周缘区段221及中间具有突出于周缘区段221的一突出区段222，周缘区段221被凸环块14所卡掣定位，突出区段222、凸环块14和底面12共同形成平整面a。

另外，突出区段222和上壳体21之间形成有一腔室s，均温板2还包含有披覆在腔室s内的一毛细结构23，毛细结构23为沟槽状、网格状、纤维状、烧结粉体、波浪状薄板之一种或多种的复合。

再者，均温板2的厚度h2等于或小于导热板1的厚度h1，以使薄型均温结构10达到薄型化之优点，让薄型均温结构10具有体积轻薄，不占空间、方便组装之功效。其中，本实施例之导热板1的厚度h1介于0.4至0.6mm，均温板2的厚度h2大约为0.4mm，但不以此为限制。

此外，本实用新型薄型均温结构10还包括一散热膏、一导热胶或一密封胶（图未揭示），散热膏、导热胶或密封胶填注在均温板2、内环壁131及凸环块14之间，散热膏、导热胶用以提高均温板2、内环壁131及凸环块14之间的热传导面积，密封胶、导热胶用以将均温板2、内环壁131及凸环块14黏固在一起，但散热膏、导热胶或密封胶并非薄型均温结构10之必要组件，故散热膏、导热胶或密封胶可视情况增加或删除。

如图5至图6所示，壳体20内部设有一容腔201；进一步说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔201形成在上壳及下壳的内部，发热组件30可为中央处理器及集成电路等组件，但不以此为限，发热组件30安装在电路板40上，且发热组件30及电路板40共同容置在容腔11内，并电路板40和导热板1呈堆栈状排列。

上述薄型均温结构10也容置在容腔201内，并均温板2热贴接于发热组件30。其中，导热板1及凸环块14可热贴接或不热贴接于发热组件30，即导热板1及凸环块14可视发热组件30的大小，以自行调整和发热组件30之间的热贴接面积大小。

此外，突出区段222、凸环块14和底面12共同形成平整面a，此平整面a因表面平整、无凹凸、无段差还能贴覆发热组件30之表面，以加强薄型均温结构10之散热效率。

如图4至图6所示，本实用新型手持通讯装置100及薄型均温结构10之使用状态，其系利用均温板2热贴接于发热组件30，发热组件30产生的热量透过均温板2均匀导至导热板1上，避免热量累积于发热组件30及其周围，以达到提升薄型均温结构10之散热效率。

另外，均温板2设置于贯穿槽13内，均温板2的下壳体22被凸环块14卡掣定位，进而使均温板2能快速组装及稳固定位在贯穿槽13内，也提供改善横向热传导所需的紧密接触，以达到提升薄型均温结构10之组装便利性、结构稳定度及散热效率之特点。

请参考图7至图8所示，为本实用新型薄型均温结构10的另一实施例，图7至图8实施例和图1至图4实施例大致相同，图7至图8实施例和图1至图4实施例不同之处在于凸环块14和均温板2相互固接。

进一步说明如下，凸环块14的顶部具有一第一阶台141及位置高出于第一阶台141的一第二阶台142，第二阶台142的顶部延伸有复数卡榫143，上壳体21具有突出于周缘区段221外周缘的一扩增段211，扩增段211开设有复数固定孔212，周缘区段221对应第一阶台141嵌合，扩增段211对应第二阶台142嵌合，各卡榫143卡合于各固定孔212，使凸环块14和均温板2固接在一起，还提高薄型均温结构10之结构强度及稳定性。其中，本实施例之各卡榫143先穿设于各固定孔212中，各卡榫143再被冲压变形而迫紧式卡合于各固定孔212，但卡榫143和固定孔212的固接方式不以此为限制，其可视实际情况予以调整。

综上所述，本实用新型手持通讯装置及其薄型均温结构，确可达到预期使用目的，而解决习知之缺失，并具有产业利用性、新颖性和进步性，完全符合专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并核准本案专利，以保障实用新型人的权利。