一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸的制作方法

本实用新型涉及LED显示屏维修技术领域，特别是涉及一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸。

背景技术：

LED显示屏作为一种电子设备，以其亮度高、动态影像显示效果好、故障低、能耗少、使用寿命长、显示内容多样、显示方式丰富、性能价格比高等优势，已广泛应用于各行各业。但LED显示屏在使用年限逐渐增长的情况下也会出现一些故障情况，比方说灯不亮了就是常见的故障之一。因为常常搬运的需要，所以LED屏本身的设计要有能够耐搬运的坚固性，不然在搬运过程中很容易碰撞，造成LED灯珠甚至PCB焊盘的损坏，即使是一颗LED灯坏掉也会影响到整体的效果。

现有的技术存在以下问题：1、点间距P2.5以上的显示屏，焊盘脱落可以通过飞线维修。但是飞线裸露在空气中存在一定的安全隐患，而且飞线会影响整个显示屏的视觉效果，外观难看；另外大面积的焊盘脱落，因所需飞线太多使得飞线操作非常困难；2、点间距P2.5以下的显示屏，因为间距太小无法飞线操作，故得采取全新的维修方法。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸，包括两层超薄柔性线路板，一层为灯珠焊接面，另一层为PCB焊接面；

灯珠焊接面设有若干均匀排列的灯珠焊接面焊盘，相邻灯珠焊接面焊盘之间通过列线连通列信号，灯珠焊接面焊盘上设有若干均匀分布的过孔一，且过孔一位于每个灯珠焊接面焊盘脚位正中；

PCB焊接面设有若干均匀排列的PCB焊接面焊盘，相邻PCB焊接面焊盘之间通过行线连通行信号，PCB焊接面焊盘上设有若干均匀分布的过孔二，且过孔二位于每个PCB焊接面焊盘脚位正中。

技术效果：本实用新型在使用时可根据受损的区域面积，裁剪大一圈的修补纸，大一圈的部分将正常的电信号导通至修补纸上，其他区域作为受损焊盘的替代焊盘使用。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

前所述的一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸，过孔一与所述过孔二的直径为0.2mm～0.4mm。

前所述的一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸，修补纸的厚度为0.1mm。

前所述的一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸，灯珠焊接面与PCB焊接面不区分正反面，可根据需要旋转90°或180°使用，也可以翻转掉面使用。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型维修纸的厚度只有0.1mm，这样铺设在受损PCB上基本不影响原有PCB板的厚度，可以有效保证修补后的灯珠不会明显高出其他区域；

（2）本实用新型可以根据受损的区域大小任意剪出相应的形状，因其采用柔性线路板制作，故能够满足平面屏铺贴，亦可以满足弧形屏铺贴；

（3）本实用新型可以适用于大间距、小间距、室内模组、室外模组、局部受损、大片受损等各种场合，适应性强。

附图说明

图1为本实用新型的灯珠焊接面示意图；

图2本实用新型的PCB焊接面示意图；

图3为LED显示模组PCB焊盘脱落示意图；

图4为修补纸的裁剪示意图；

图5为LED显示模组PCB焊盘修复示意图；

其中：1、灯珠焊接面；2、PCB焊接面；3、灯珠焊接面焊盘；4、列线；5、过孔一；6、PCB焊接面焊盘；7、行线；8、过孔二。

具体实施方式

本实施例提供的一种LED显示模组灯面PCB焊盘脱落修补纸，结构如图1-2所示，包括两层超薄柔性线路板，一层为灯珠焊接面1，另一层为PCB焊接面2。

灯珠焊接面1设有若干均匀排列的灯珠焊接面焊盘3，相邻灯珠焊接面焊盘3之间通过列线4连通列信号，灯珠焊接面焊盘3上设有若干均匀分布的过孔一5，且过孔一5位于每个灯珠焊接面焊盘3脚位正中。

PCB焊接面2设有若干均匀排列的PCB焊接面焊盘6，相邻PCB焊接面焊盘6之间通过行线7连通行信号，PCB焊接面焊盘6上设有若干均匀分布的过孔二8，且过孔二8位于每个PCB焊接面焊盘6脚位正中。

过孔一5与所述过孔二8的直径为0.2mm～0.4mm，过孔一5与过孔二8的作用包括：连通修补纸两面的焊盘；过锡至PCB焊盘固定修补纸；作为锡液熔池，方便锡液集聚，为贴灯做准备；通过过孔，让锡液流到LED显示模组灯面PCB的脚位上，将所需的电信号导通至修补纸上。修补纸的厚度为0.1mm，可以按需求任意剪成各种形状使用，灯珠贴上后基本看不出灯杯高出的现象。

灯珠焊接面1与PCB焊接面2不区分正反面，可根据需要旋转90°或180°使用，也可以翻转掉面使用。

修补纸的使用方法是：根据受损的区域面积，剪出大一圈的修补纸，大出的一圈是为了将正常的电信号导通至修补纸上，其他区域作为受损焊盘的替代焊盘使用。

如图3所示，LED显示模组右下角灯珠位置的PCB焊盘行线7列线4都损坏了，那么紧挨着已磕坏灯珠上面和已磕坏灯珠左面共吹下三颗灯珠，将修补纸沿着行线7和列线4剪下共四组焊盘，如图4所示，将剪下的修补纸在灯板上贴好，如图5所示，然后在相应的焊盘处上锡并灯珠吹上去，最后点亮测试。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。