一种高散热FR-4单面覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板领域，尤其涉及一种高散热FR-4单面覆铜板。

背景技术：

随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高温方向变化，如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高覆铜板的散热能力。

技术实现要素：

本实用新型为解决现有的技术缺陷，提供了一种高散热FR-4单面覆铜板，其设计合理，具有很好的散热性能。其具体的技术方案如下：

本实用新型公开一种高散热FR-4单面覆铜板，包括依次层叠的基板、环氧树脂层及铜箔，所述基板上具有贯穿所述基板及所述环氧树脂层并抵至所述铜箔侧面的散热柱，所述散热柱远离所述铜箔的一端固定有散热块，所述散热块靠近所述铜箔的一侧与所述基板贴合，所述基板靠近所述环氧树脂层的一侧竖直固定有若干柱状凸起，所述柱状凸起远离所述基板的一端固定有卡盘，所述环氧树脂内具有若干贯穿孔，所述贯穿孔与所述基板平行。

进一步地，所述基板远离所述铜箔的侧面设有若干散热片。

进一步地，所述散热片远离所述基板的端面与所述散热块远离所述铜箔的端面平齐。

进一步地，所述贯穿孔横截面为长方形、且长方形的长边垂直于所述基板。

进一步地，所述散热柱与所述散热块由陶瓷制成、且所述散热柱所述散热块为一体结构。

本实用新型的有益效果：其散热柱的设置可以将铜箔内产生的热量快速地传递至基板及散热块上，同时环氧树脂层上贯穿孔的设置增加了环氧树脂层的表面积，进一步加快了覆铜板上热量向外界的传递；柱状凸起及卡盘的设置加强了环氧树脂层与基板之间的抗剥离强度，进而加强了覆铜板的结构强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中标注：基板100，散热柱110，散热块120，柱状凸起130，卡盘140，散热片150，环氧树脂层200，贯穿孔210，铜箔300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参阅附图。

本实用新型公开一种高散热FR-4单面覆铜板，包括依次层叠的基板100、环氧树脂层200及铜箔300，所述基板100上具有贯穿所述基板100及所述环氧树脂层200并抵至所述铜箔300侧面的散热柱110，所述散热柱110远离所述铜箔300的一端固定有散热块120，所述散热块120靠近所述铜箔300的一侧与所述基板100贴合，所述基板100靠近所述环氧树脂层200的一侧竖直固定有若干柱状凸起130，所述柱状凸起130远离所述基板100的一端固定有卡盘140，所述环氧树脂内具有若干贯穿孔210，所述贯穿孔210与所述基板100平行。

具体地，所述基板100为铝基板，所述柱状凸起130与所述卡盘140为一体结构，所述柱状凸起130通过焊接固定于所述基板100上，铝基板具有良好的导热、散热性能，更具体地，所述柱状凸起130为圆柱状，所述卡盘140为圆盘。

所述散热柱110的设置可以将所述铜箔300内产生的热量快速地传递至所述基板100及所述散热块120上，同时所述环氧树脂层200上所述贯穿孔210的设置增加了所述环氧树脂层200的表面积，进一步加快了所述覆铜板上热量向外界的传递；所述柱状凸起130及所述卡盘140的设置加强了所述环氧树脂层200与所述基板100之间的抗剥离强度，进而加强了覆铜板的结构强度。

进一步地，所述基板100远离所述铜箔300的侧面设有若干散热片150；具体地，所述散热片150为铝片，增加了所述基板100的表面积，有利于覆铜板内热量的散发。

进一步地，所述散热片150远离所述基板100的端面与所述散热块120远离所述铜箔300的端面平齐；结构设计合理，便于覆铜板的安装，具体地，若干所述散热片150均布于所述基板100侧面。

进一步地，所述贯穿孔210横截面为长方形、且长方形的长边垂直于所述基板100；加强了所述环氧树脂层200散热性能的同时，保证了所述环氧树脂在竖直方向上的结构强度。

进一步地，所述散热柱110与所述散热块120由陶瓷制成、且所述散热柱110所述散热块120为一体结构；陶瓷材料具有非常优异的导热性和热辐射性能，能显著提高覆铜板的散热能力，同时陶瓷材料还具有非常好的高温稳定性和尺寸稳定性，可有效提高覆铜板的稳定性。

本实用新型加工时，先在所述基板100上加工出穿孔，并将所述柱状凸起130固定于所述基板100侧面；之后将所述散热柱110穿过穿孔、并使所述散热块120靠近所述铜箔300的一侧与所述基板100贴合，在所述基板100的一侧铺设环氧树脂，将所述铜箔300覆盖在所述环氧树脂上，使所述散热柱110与所述铜箔300贴合，并通过压合设备进行成型加工。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。