一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板的制作方法

文档序号:18684243发布日期:2019-09-13 23:32阅读:175来源:国知局
一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板的制作方法

本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域,具体为一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板。



背景技术:

电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等。

陶瓷电路板是经常使用到的电路板类型,在电脑主机机箱中也是用电路板来运行,电路板长时间运行会产生大量的热量,如果不对机箱内部的热量进行导出,会影响电路板和电器元件的使用寿命,影响电脑使用的性能,严重的会造成电路板的烧毁,造成不必要的经济损失。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,该具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,对电路板进行双重散热,防止电路板长时间使用散发的热量过多影响电脑主机箱的使用寿命。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,包括机箱、电路板、吹风机构、热量导出机构和散热窗,所述电路板固定连接在机箱的内壁上,所述吹风机构固定连接在机箱内腔左侧的内壁上,所述散热窗开设在机箱的右侧面,所述热量导出机构连接在机箱的右侧面。

所述吹风机构包括旋转电机、扇叶、防护罩、进气孔和排气孔,所述旋转电机固定连接在机箱内腔的右侧壁上,所述旋转电机的输出轴与扇叶固定连接,所述防护罩固定连接在机箱内腔的右侧壁上,所述旋转电机和扇叶均位于防护罩的内部,所述进气孔的数量为两个,两个进气孔分别开设在防护罩的顶部和底部,所述排气孔开设在防护罩的右侧面上。

所述热量导出机构包括石墨烯导热片、导热铜管、导通孔、导热铜片、散热水箱、加水管、密封塞、排水管和截止阀,所述石墨烯导热片的一侧与电路板的侧面贴合,所述石墨烯导热片的另一侧与导热铜管的一端固定连接,所述导热铜管的另一端贯穿开设在机箱右侧底部的导通孔并与机箱活动连接,所述导热铜管位于机箱外部的一端与导热铜片的左侧固定连接,所述导热铜片的右侧与散热水箱固定连接,所述散热水箱的顶部与加水管固定联通,所述加水管的顶部插接有密封塞,所述散热水箱的底部与排水管的底部固定联通,所述截止阀固定连接在排水管上。

优选的,所述旋转电机的外表面固定连接有固定架,所述固定架的侧面与机箱的内壁固定连接。

优选的,所述排气孔的形状为圆台形,且排气孔从左到右直径依次变小,排气孔左侧直径为右侧直径的四倍。

优选的,所述散热水箱左侧的顶部和底部均固定连接有固定块,所述固定块远离散热水箱的一端与机箱的右侧面固定连接。

优选的,所述密封塞的顶部固定连接有拉环,所述拉环的形状为圆形。

优选的,所述拉环的外表面套接有橡胶套,所述橡胶套的外表面开设有防滑纹。

优选的,所述旋转电机的型号为DS-37RS3525。

借由上述技术方案,本实用新型提供了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板。至少具备以下有益效果:

(1)、该具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,通过旋转电机带动扇叶转动,通过排气孔将扇叶转动产生的风排除,通过排气孔的圆台形设置,在风经过排气孔时经过压缩产生一定的降温,对电路板进行降温,然后热量经散热窗导出,达到对电路板进行降温的效果,防止电路板因温度过高而损坏影响使用寿命。

(2)、该具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,通过石墨烯导热片对电路板散发的热量进行传到,经导热铜管导向导热铜片在导向散热水箱,因散热水箱的内部装有冷却液,而冷却液的相对比热容较大,能达到对热量进行吸收的效果,达到对电路板进行降温的效果,配合吹风机构起到双重降温的效果,防止电路板损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型图1中A部的结构示意图;

图3为本实用新型图1中B部的结构示意图。

图中:1机箱、2电路板、3吹风机构、301旋转电机、302固定架、303扇叶、304防护罩、305进气孔、306排气孔、4热量导出机构、401石墨烯导热片、402导热铜管、403导通孔、404导热铜片、405散热水箱、406固定块、407加水管、408密封塞、409拉环、410橡胶套、411排水管、412截止阀、5散热窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板,包括机箱1、电路板2、吹风机构3、热量导出机构4和散热窗5,电路板2固定连接在机箱1的内壁上,吹风机构3固定连接在机箱1内腔左侧的内壁上,散热窗5开设在机箱1的右侧面,热量导出机构4连接在机箱1的右侧面。

吹风机构3包括旋转电机301、扇叶303、防护罩304、进气孔305和排气孔306,旋转电机301固定连接在机箱1内腔的右侧壁上,旋转电机301的型号为DS-37RS3525,旋转电机301的外表面固定连接有固定架302,固定架302的侧面与机箱1的内壁固定连接,旋转电机301的输出轴与扇叶303固定连接,防护罩304固定连接在机箱1内腔的右侧壁上,旋转电机301和扇叶303均位于防护罩304的内部,进气孔305的数量为两个,两个进气孔305分别开设在防护罩304的顶部和底部,排气孔306开设在防护罩304的右侧面上,排气孔306的形状为圆台形,且排气孔306从左到右直径依次变小,排气孔306左侧直径为右侧直径的四倍。

通过旋转电机301带动扇叶303转动,通过排气孔306将扇叶303转动产生的风排除,通过排气孔306的圆台形设置,在风经过排气孔306时经过压缩产生一定的降温,对电路板2进行降温,然后热量经散热窗5导出,达到对电路板2进行降温的效果,防止电路板2因温度过高而损坏影响使用寿命。

热量导出机构4包括石墨烯导热片401、导热铜管402、导通孔403、导热铜片404、散热水箱405、加水管407、密封塞408、排水管411和截止阀412,石墨烯导热片401的一侧与电路板2的侧面贴合,石墨烯导热片401的另一侧与导热铜管402的一端固定连接,导热铜管402的另一端贯穿开设在机箱1右侧底部的导通孔403并与机箱1活动连接,导热铜管402位于机箱1外部的一端与导热铜片404的左侧固定连接,导热铜片404的右侧与散热水箱405固定连接,散热水箱405左侧的顶部和底部均固定连接有固定块406,固定块406远离散热水箱405的一端与机箱1的右侧面固定连接,散热水箱405的顶部与加水管407固定联通,加水管407的顶部插接有密封塞408,密封塞408的顶部固定连接有拉环409,拉环409的形状为圆形,拉环409的外表面套接有橡胶套410,橡胶套410的外表面开设有防滑纹,散热水箱405的底部与排水管411的底部固定联通,截止阀412固定连接在排水管411上。

通过石墨烯导热片401对电路板2散发的热量进行传到,经导热铜管402导向导热铜片404在导向散热水箱405,因散热水箱405的内部装有冷却液,而冷却液的相对比热容较大,能达到对热量进行吸收的效果,达到对电路板2进行降温的效果,配合吹风机构3起到双重降温的效果,防止电路板2损坏。

以上对本实用新型所提供的具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板进行了详细介绍。本实用新型应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

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