电子设备的制作方法

本实用新型涉及，更具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术：

通常地，电子设备，如无人机会设置有散热结构，以对该无人机内的芯片、主板或其他发热部件进行散热，进而保证无人机能够正常运转。对于消费级无人机来说，由于使用环境温度相对较低，对图传和算法的要求相对较小，芯片功耗相对较小，且由于结构尺寸的限制，往往采用离心风扇加散热片进行散热设计。这种散热方案在小型无人机上起到了较好的效果，但随之无人机在各个领域的应用逐渐深入。需要在各种严酷的环境条件下进行作业的工业级无人机对散热提出了更高的要求，成为整机结构设计中一个需要攻克的难题。传统的散热方案无法满足工业级飞机的散热需求(高功耗，环境恶劣，芯片热源分散，但结构空闲相对小型无人机相对宽阔。特别是针对订制化无人机，采用模块化设计使得热源更加分散，无法兼顾)。

技术实现要素：

本实用新型实施方式需要提供一种电子设备。

本实用新型实施方式的电子设备包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体包括进风部件，所述进风部件开设有进风口，所述壳体开设有出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。

上述电子设备中，由于第一热源和第二热源分别分布在散热片的上下表面，因此，在壳体内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备整机的热阻，进而满足了壳体内分散热源的散热需求，提高了电子设备的散热效率。

在某些实施方式中，所述电路板包括主控板，所述主控板位于所述散热片的下方，所述第二热源包括设置在所述主控板的至少一发热件。

在某些实施方式中，所述至少一发热件包括第一发热件，所述电子设备包括连接所述第一发热件和所述散热片的导热的第一屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电子设备包括导热涂层，所述导热涂层连接所述第一屏蔽罩和所述第一发热件。

在某些实施方式中，所述至少一发热件包括与所述第一发热件间隔的第二发热件，所述电子设备包括连接所述第二发热件和所述散热片的导热的第二屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电子设备包括散热块，所述散热块连接所述第二屏蔽罩和所述第二发热件。

在某些实施方式中，所述电路板包括电源板，所述电源板位于所述主控板下方，所述电源板连接有电源板散热片。

在某些实施方式中，所述电路板包括图传板，所述图传板位于所述散热片的上方，所述第一热源包括设置在所述图传板的至少一发热件。

在某些实施方式中，所述电子设备包括位于所述图传板上方的图传板散热片，所述图传板散热片导热地连接所述至少一发热件。

在某些实施方式中，所述电子设备包括连接所述至少一发热件和所述图传板散热片的导热的第三屏蔽罩。

在某些实施方式中，所述电路板包括飞控板，所述飞控板设置在所述散热片的上表面。

在某些实施方式中，所述散热片的上表面设有散热鳍片，所述第一热源设在所述散热鳍片上。

在某些实施方式中，所述散热鳍片包括第一鳍片和第二鳍片，所述第一鳍片与所述散热片为一体结构，所述散热片设有本体部和安装部，所述本体部连接所述安装部，所述第一鳍片设在所述本体部，所述第二鳍片通过冲压方式形成在所述安装部。

在某些实施方式中，所述安装部开设有第一收容槽，所述散热组件包括至少部分地收容在所述第一收容槽的热管，所述热管连接所述第一鳍片和所述第二鳍片。

在某些实施方式中，所述第二鳍片的下端开设有与所述第一收容槽对应的第二收容槽，所述第一收容槽和所述第二收容槽共同形成收容通道，所述热管至少部分地收容在所述收容通道。

在某些实施方式中，所述第一鳍片的截面呈沿所述进风口至所述出风口方向上升的台阶状。

在某些实施方式中，所述电子设备包括设置在所述壳体内的风扇组件，所述风扇组件位于所述散热组件和所述出风口之间，和/或位于所述散热组件和所述进风口之间。

在某些实施方式中，所述电子设备包括设置在所述壳体内的风扇组件，所述风扇组件位于所述散热组件和所述出风口之间，所述风扇组件包括风扇支架和风扇，所述风扇支架包括容置部和挡板部，所述容置部开设有容置腔，所述风扇收容在所述容置腔，所述风道包括形成在所述挡板部且沿靠近所述出风口的方向呈渐缩形状的挡板风道，所述容置腔连通所述挡板风道和所述出风口。

在某些实施方式中，所述风扇为轴流风扇，所述风扇吸入所述风道的空气，并通过所述出风口排出。

在某些实施方式中，所述风扇支架为一体结构。

在某些实施方式中，所述电路板包括定位板，所述定位板至少部分地位于所述挡板风道内且与所述散热片导热地连接。

在某些实施方式中，所述电子设备包括无人机和机器人。

本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的电子设备的立体示意图；

图2是图1的电子设备Ⅰ部分的放大示意图；

图3是本实用新型实施方式的电子设备的立体分解示意图；

图4是图3的电子设备Ⅱ部分的放大示意图；

图5是图4的电子设备Ⅲ部分的放大示意图；

图6是图4的电子设备Ⅳ部分的放大示意图；

图7是本实用新型实施方式的电子设备的壳体的结构示意图；

图8是本实用新型实施方式的电子设备的部分剖面示意图；

图9是本实用新型实施方式的电子设备的散热组件的立体示意图；

图10是本实用新型实施方式的电子设备的散热组件的另一立体示意图；

图11是本实用新型实施方式的电子设备的进风部件的结构示意图；

图12是本实用新型实施方式的电子设备的进风部件的剖面示意图；

图13是本实用新型实施方式的电子设备的出风部件的结构示意图；

图14是本实用新型实施方式的电子设备的出风部件的剖面示意图；

图15是本实用新型实施方式的电子设备的风扇支架的立体示意图；

图16是本实用新型实施方式的电子设备的散热片结构的结构示意图；

图17是本实用新型实施方式的电子设备的散热结构的剖面示意图；

图18是本实用新型实施方式的电子设备的散热片结构的剖面示意图；

图19是图18的散热片结构Ⅴ部分的放大示意图；

图20是本实用新型实施方式的电子设备的第一屏蔽罩的结构示意图；

图21是本实用新型实施方式的电子设备的减震结构的立体示意图；

图22是本实用新型实施方式的电子设备的减震结构的侧面示意图；

图23是本实用新型实施方式的电子设备的减震结构的剖面示意图；

图24是本实用新型实施方式的电子设备的减震结构的减震部件和安装部的剖面示意图；

图25是本实用新型实施方式的减震结构的实心部和空心部的尺寸示意图；

图26是本实用新型实施方式的减震结构的实心部和空心部的另一尺寸示意图。

主要元件符号说明：

电子设备100；

壳体10、进风部件11、进风防尘罩110、进风口111、进风通孔1101、进风通道 112、通道出口1121、进风挡板113、出风部件12、出风防尘罩120、出风通孔1201、出风口121、出风通道122、第一通道1221、第二通道1222、出风挡板123、风道13、散热组件20、散热片21、上表面211、下表面212、第一散热鳍片213、第一鳍片2131、第二鳍片2132、收容通道2134、本体部214、第一安装部215、第一收容槽2151、热管 22、电路板30、第一热源31、第一发热件311、第二热源32、第二发热件321、第一子发热件322、第二子发热件323、主控板33、电源板34、第三热源340、图传板35、图传板散热片351、飞控板36、定位板37、风扇组件40、风扇支架41、容置部411、容置腔4111、挡板部412、挡板4121、风扇42、第一屏蔽罩50、凸包501、第二屏蔽罩 51、第三屏蔽罩52、散热块54、底板60、通孔601、散热片结构61、绝缘片62、安装件63、基板64、第一安装孔640、凸部641、表面部位642、鳍片部65、连接板651、第二散热鳍片652、减震结构70、第二安装孔711、减震部件72、实心部721、空心部 722、固持部723、第一卡块724、第二安装部73、预安装部731、第二卡块732。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

请参阅图1及图3，本实用新型实施方式的电子设备100包括壳体10、散热组件20、电路板30、风扇组件40和减震结构70(参见图22)。电子设备100包括无人机和机器人，在图示的实施方式中，电子设备100为无人机。其中，风扇组件40设置于壳体10 内。

请结合图1至图3和图11-图14，壳体10包括进风部件11和出风部件12。进风部件11开设有进风口111。出风部件12开设有出风口121。壳体10开设有连通进风口111 和出风口121的风道13。散热组件20和电路板30位于风道13内。外界的空气能够由进风口111流入到风道13内，并能够在风道13内形成气流。气流能够将风道13内的热量经由出风口121散出。

风扇组件40可位于散热组件20和出风部件12之间，即位于散热组件20和出风口 121之间，也可位于散热组件20和进风部件11之间，即位于散热组件20和进风口111 之间。在图示的例子中，风扇组件40位于散热组件20和出风口121之间。

为了防止灰尘由进风口111进入风道13内，可在进风口111处设置进风防尘罩110。进一步，进风防尘罩110开设有网格状的进风通孔1101阵列。这样进风口111处的进风较为均匀。

在图7及图11所示的例子中，进风口111的数量是多个，每个进风口111处设有进风通孔1101阵列的多个进风通孔1101。

为了防止灰尘由出风口121进入风道13内，可在出风口121处设置出风防尘罩120 (如图13所示)。进一步，出风防尘罩120开设有网格状的出风通孔1201阵列。可以理解，防尘罩上的通孔阵列可以是均匀排布，也可以是成间隔排布，在此不作限定。

具体地，散热组件20和电路板30可构成电子设备100的散热部件，散热部件位于风道13内，为了提高电子设备100的防水性能和提升对散热部件的散热效率，进风部件11开设连通进风口111的进风通道112，进风通道112的侧壁形成进风挡板113。进风挡板113被配置成将从进风口111进入进风通道112的气流向上转向至风道13(如图 12所示)。这样通过在进风通道112设置相应进风挡板113，使得进入气流转向，在达到电子设备100的防水性能要求的同时，可使进风口111大小最大化，因此，在提高电子设备100的可靠性的同时，也能提升对散热部件的散热效率。可以理解，在其它实施方式中，散热部件可为散热组件20或电路板30，或散热组件20与电子设备100的其它部件构成，或电路板30与电子设备100的其它部件构成，或电子设备内需要散热的其它部件。

出风部件12开设连通出风口121的出风通道122，出风通道122的侧壁形成出风挡板123。出风挡板123被配置成将进入出风通道122的气流向下转向至出风口121(如图14所示)。这样通过在出风通道122设置相应出风挡板123，使得出风气流转向，在达到电子设备100的防水性能要求的同时，可使出风口121大小最大化，因此，在提高电子设备100的可靠性的同时，也能提升对散热组件20的散热效率。当然，在其它实施方式中，进风通道112的侧壁形成进风挡板113或出风通道122的侧壁形成出风挡板 123。

在本实施方式中，请结合图12，进风通道112的数量可以是多个。多个进风通道 112沿竖直方向排列。进风通道112包括通道出口1121。进风挡板113与相邻的通道出口1121相对。其中，气流在进风通道112内的流动方向如图12的虚线箭头所示。

请结合图14，出风通道122包括第一通道1221和第二通道1222。第二通道1222 连通第一通道1221和出风口121。第二通道1222的斜率大于第一通道1221的斜率。如此，这样利于气流由出风通道122导出，并且防尘防水。具体地，第一通道1221和第二能道1222均呈直线状，如此，可减少出风气流的阻力，使出风更顺畅，提高了电子设备的散热效率。

请结合图5及图9，散热组件20包括散热片21和热管22。散热片21包括上表面 211和下表面212。散热片21的上表面211设有第一散热鳍片213。第一散热鳍片213 的设置能够增加散热片21的散热面积。散热片21、热管22和第一散热鳍片213的集成设置能够提高电子设备100整体的集成度。

进一步，请结合图5和-9，第一散热鳍片213包括第一鳍片2131和第二鳍片2132。第一鳍片2131与散热片21为一体结构。散热片21设有本体部214和第一安装部215。本体部214连接第一安装部215。第一鳍片2131设在本体部214。第二鳍片2132通过冲压方式形成在第一安装部215。

其中，第二鳍片2132可采用铝合金冲压工艺制成，这样第二鳍片2132的鳍片间距可以设置的很小，以利用有限的体积较大增加散热片21的换热面积。

进一步，第一鳍片2131的截面呈沿进风口111至出风口121方向上升的台阶状。如此，第一鳍片2131能够减小热量在第一散热鳍片213的聚集作用，使得热量能够在第一鳍片2131的导向下快速散发，并且由于第一鳍片2131具有不同的高度，使得远离进风口111的较高的第一鳍片2131也能够获取到较多的冷空气。在本实施方式中，第一鳍片2131形成两级台阶。

进一步，请参图5，第一安装部215开设有第一收容槽2151。热管22至少部分地收容在第一收容槽2151，例如热管22的下半部分收容在第一收容槽2151。热管22连接第一鳍片2131和第二鳍片2132。这样热管22与散热片21的接触面积较大，能够有效提高散热效率。进一步，第二鳍片2132的下端开设有与第一收容槽2151对应的第二收容槽(图未示出)。第一收容槽2151和第二收容槽共同形成收容通道2134。热管22 至少部分地收容在收容通道2134。这样散热片21将电子设备内的热源与热管22和第一散热鳍片213连接起来，集成度较高，并且散热片21、热管22和第一散热鳍片213之间相互接触的面积较大，利于热量传递和散发。其中，热管22可通过汽液换相循环的方式使热量较快速传导到第一散热鳍片213处，进而散发到环境中。

请结合图4及图10，在某些实施方式中，电路板30设置有第一热源31和第二热源 32。第一热源31位于散热片21的上表面211且与散热片21导热地连接(thermal connection)。第二热源32位于散热片21的下表面212且与散热片21导热地连接。由于第一热源31和第二热源32分别分布在散热片21的上下表面，因此，在壳体10内形成风道13并联热阻的形式，降低了电子设备100整机的热阻，进而满足了壳体10内分散热源的散热需求，提高了电子设备100的散热效率。

在本实施方式中，第二热源32产生的热量大于第一热源31产生的热量，第二热源 32相对第一热源31靠近风道13内的中间位置。这样第二热源32处热阻较低，利于气流带走第二热源32的热量。

可以理解，为了进一步促进第一热源31的散热，可使得第一热源31直接设在第一散热鳍片213上，这样第一热源31与散热片21的接触面积较大，热量散发较快。

请结合图5，第一热源31包括至少一个第一发热件311。第一发热件311在工作时产生热量。请结合图4，第二热源32包括至少一个第二发热件321。第二发热件321在工作时产生热量。

请结合图2至图6，电路板30包括主控板33、电源板34、图传板35、飞控板36 和定位板37。

其中，主控板33位于散热片21的下方，至少一个第二发热件321设置于主控板33。当然，可以理解，设置在主控板33的第二发热件321的数目可根据具体情况进行设置。

在一种实施方式中，至少一个第二发热件321包括第一子发热件322和与第一子发热322间隔的第二子发热件323和第三子发热件324。导热的第一屏蔽罩50连接第一子发热件322和散热片21。导热的第二屏蔽罩51连接第二子发热件323、第三子发热件 324和散热片21。第一子发热件322产生的热量能够传导至第一屏蔽罩50的表面，并经由第一屏蔽罩50传导至散热片21以得到散发。第二子发热件323产生的热量能够传导至第二屏蔽罩51的表面，并经由第二屏蔽罩51传导至散热片21以得到散发。第一屏蔽罩50和第二屏蔽罩51的设置能够有效降低外界对第一子发热件322和第二子发热件323的不利影响。第一子发热件322、第二子发热件323和第三子发热件324可为某些处理芯片或控制芯片。

可以理解，第一屏蔽罩50对第一子发热件322具有保护的作用，第二屏蔽罩51对第二子发热件323具有保护的作用。第一屏蔽罩50和第二屏蔽罩51均可以采用高导热系数的铜材料成型，例如在不影响电路板的正常工作的情况下可采用导热系数高的铜合金材料成型。

可以理解，为了提高第一屏蔽罩50和第一子发热件322之间的热传递效率，可通过导热涂层连接第一屏蔽罩50和第一子发热件322。其中，导热涂层例如可为导热硅脂。在图20所示的例子中，较佳地，第一屏蔽罩50向第一子发热件322方向凸设有凸包501，第一屏蔽罩50通过凸包501连接导热涂层。

可以理解，为了提高第二屏蔽罩51和第二子发热件323之间的热传递效率，可通过散热块54连接第二屏蔽罩51和第二子发热件323。可以理解，散热块54的导热系统可设置得较高，这样即使第二子发热件323的功耗较高，散热块54也能够使第二子发热件323产生的热量充分地传导至第二屏蔽罩51的表面，进而传递到散热片以进行有效散发。第三子发热件324也可通过导热涂层与第二屏蔽罩51连接。

在一个例子中，散热块54为铝块。散热块54贴设于第二屏蔽罩51和第二子发热件323之间。由于铝材料的散热块54的导热系数较高，这样第二子发热件323产生的热量能够得到充分地的散发。这样即使第二子发热件323的功耗较高(例如为25W)，并且使用的芯片的额定温度较低(例如为85摄氏度)，在整机使用温度较高(例如55 摄氏度)的情况下，依然能够保证第二子发热件323产生的热量能够得到有效散发。

电源板34位于主控板33的下方。下面对电源板34设置方式及散热方式进行说明。其中，电源板34可包括印刷电路板。

请结合图6、图16至图19，本实施方式提供一种散热结构，散热结构包括电路板、底板60和散热片结构61。其中，在图示的实施方式中，电路板以电源板34为例说明，可以理解，在其它实施方式中，电路板可为电子设备的其它电路板，在此不作具体限定。

散热片结构61包括基板64和连接在基板64一侧的鳍片部65。电源板34安装在底板60。基板64位于电源板34和底板60之间。电源板34设有热源，例如，在该实施例中，热源为第三热源340。基板64与第三热源340导热地连接。如此，散热片结构61 的基板64放在电源板34和底板60之间，这样可充分利用散热结构的空间，电源板34 和底板60基本不需要做任何修改。同时，位于基板64侧边的鳍片部65可将第三热源 340传递到基板64的热量及时散发出去，保证了第三热源340的散热效果。需要说明的是，散热片结构61整体作为电源板34的电源板散热片使用，以促进电源板34的散热。另外，基板64的壁厚可根据具体情况进行设置，例如基板64的壁厚可为1毫米。底板 60可为结构底板。

进一步地，请结合图17和图18，基板64设有向电源板34凸出的凸部64。第三热源340与凸部641导热地连接。如此，第三热源340产生的热量能够充分地经由凸部641 传导至基板64，以进行散发。

可以理解，为了提高热传递效率，可使第三热源340和凸部641之间通过导热层连接。其中，导热层例如可采用导热硅胶。

在本实施方式中，凸部641的数量可以为多个。散热结构可开设贯穿基板64的通孔601，多个凸部641围绕通孔601设置。多个凸部641可分别与多个第三热源340对应设置。这样第三热源340能够把热量充分地传导至各自的凸部641，再通过鳍片部65 与空气进行换热，继而达到将高功耗器件的热量传递到环境中的目的。通孔601的设置可使散热结构底部的冷空气进入散热片结构61，加快了散热结构的散热效率。在图18 所示的方位中，通孔601上下贯穿基板64。

可以理解，凸部641可由基板64的压型所形成，也即是，可将板材通过带有凸凹图案的模具冲压来形成凸部641以及通孔601。这样便于凸部641和通孔601的形成，减少了制造工艺。基板64可采用高导热系数的铝合金压铸而成，这样制造成本较低。

在某些实施方式中，鳍片部65包括连接板651和第二散热鳍片652。连接板651 连接在基板64的一侧并安装在底板60。第二散热鳍片652设置在与底板60相背的连接板651的一表面。如此，鳍片部65的散热面积较大，这样利于基板64热量的散出。

进一步，第二散热鳍片652的数目为多个。多个第二散热鳍片652间隔设置在连接板651的表面。相邻两个第二散热鳍片652形成通道6521。通道6521的一端开口至少部分地朝向电源板34和底板60之间的空间。如此，风道13内的气流能够通过电源板 34和底板60之间的空间进入通道6521内以带走电源板34的热量，以使电源板34的散热得到及时散发。较佳地，通道6521的一端开口正对电源板34和底板60之间的空间。

进一步，多个通道6521相互平行。如此，相互平行的多个通道6521可对气流有较佳的整流效果，不会或较小地引起气流的紊乱，使得气流能够较快的通过多个通道6521，散热片结构61具有较佳的散热效果。

请结合图17，较佳地，为了提高第二散热鳍片652的散热效率，可使得第二散热鳍片652位于电源板34的一侧，并使第二散热鳍片652的高度高于电源板34的高度。这样使得电源板34上方的气流能够吹到第二散热鳍片652。

通常地，散热片结构采用金属材料制造。而电源板34设有电容器(图未示出)。为了使减少基板64对电容器的影响，可使电容器与基板64之间绝缘，因此，请结合图 19，散热结构包括绝缘片62，绝缘片62设置在基板64的表面部位642，并使表面部位 642与电源板34相对且与电容器的位置对应。其中，绝缘片62可采用聚碳酸酯(PC) 材料，这样硬度较高。绝缘片62可通过单片背胶的方式贴在基板64上。

为了便于基板64的安装和提高安装稳定性，基板64开设第一安装孔640，安装件 63穿设第一安装孔640并连接电源板34和底板60。在图16中，第一安装孔640的数量为多个，多个第一安装孔640沿基板64的周向间隔设置。在一个例子中，安装件63 可为螺钉和/或卡件。

可以理解，上述的电源板34设置方式及散热方式也适用于其他电路板中，这里不做进一步阐述，具体可参考电源板34的设置方式及散热方式。

请结合图4和图5，图传板35位于散热片21的上方。至少一个第一发热件311设置在图传板35。可以理解，第一发热件311的数目可根据具体情况进行设置。可以理解，为了促进第一发热件311的散热，可在图传板35的上方设置图传板散热片351，并使图传板散热片351导热地连接至少一个第一发热件311。至少一个第一发热件311可包括一个、两个或两个以上的第一发热件311。

为了减少外界影响第一发热件311的运行，可通过导热的第三屏蔽罩52连接至少一个第一发热件311和图传板散热片21。可以理解，第三屏蔽罩52对第一发热件311 具有保护的作用。第三屏蔽罩52均可以采用高导热系数的铜材料成型，例如在不影响电路板的正常工作的情况下可采用导热系数高的铜合金材料成型。

在图5所示的例子中，第一发热件311的数目为两个，两个第一发热件311间隔设置。第三屏蔽罩52罩设两个第一发热件311。两个第一发热件311产生的热量能够传导至第三屏蔽罩52的表面，并经由图传板散热片21进行散发。图传板散热片21也可包括散热鳍片。

飞控板36设置在散热片21的上表面。具体地，图传板35设在第一鳍片2131的较低一级，飞控板36设在第一鳍片2131的较高一级，如此，通过错层布置图传板35和飞控板36，使得两个电路板均能够得到较效的散热。

请结合图4及图15，风扇组件40包括风扇支架41和风扇42。风扇支架41包括容置部411和挡板部412。容置部411开设有容置腔4111。风扇42收容在容置腔4111。风道13包括形成在挡板部412且沿靠近出风口11的方向呈渐缩形状的挡板风道131。容置腔4111连通挡板风道131和出风口11。其中，风扇支架41能够起到将风扇42安装到壳体10的作用。

在图15所示的例子中，挡板部412包括连接在容置部411两侧的两个挡板4121。挡板风道131形成在两个挡板4121之间。两个挡板4121连接壳体10的底部。两个挡板4121围成呈漏斗状的风道形状，保证从进风侧进入壳体10内部的空气能够最大限度地被风扇42排出，避免在风扇42两侧产生涡流和死区。

较佳地，为了使风扇42能够提供较大的风量，风扇42为轴流风扇，风扇42吸入风道13的空气，并通过出风口11排出。

可以理解，为了便于风扇支架41的成型和提高风扇支架41的结构强度，可使风扇支架41为一体结构。并且，风扇支架41可采用注塑工艺成型，以减少零件数量，并减轻电子设备100整机重量。

在某些实施方式中，为了对定位板35的散热，定位板35至少部分地位于挡板风道 131内且与散热片21导热地连接。这样定位板35离风扇42较近，风压较高，不需做其他处理。其中，定位板35可采用RTK(Real-time kinematic，实时动态)载波相位差分技术进行定位，也可以通过全球定位系统(GPS)进行定位，在此不作限定。

可以理解，在其他实施方式中，主控板33、电源板34、图传板35、飞控板36和定位板37的排布方式可以根据实际需要进行设置，电路板也可以包括主控板33、电源板 34、图传板35、飞控板36和定位板37中的一个或多个，本实施例仅为示例性说明，在此不作限定。

请结合图21及图25，本实施方式提供一种减震结构70，其设置在壳体10内。减震结构70包括板体、减震部件72和第二安装部73。减震部件72通过第二安装部73 与板体安装在一起。减震部件72包括实心部721和空心部722。

请结合图23、为了进一步优化减震结构70的减震效果，可将实心部721的长度H2 所占的减震部件72的总长H1的第一比例在第一预设范围内，以使实心部721和空心部 722能够同时兼顾硬度和软度，这样能够通过对第一比例的设定，可精确设计减震部件 72的模态，可满足电子设备100的减震需求。和/或者，可将实心部721的截面面积m1 (如图23所示的虚线框k2内减震部件72的剖面线部位的面积)所占减震部件72的总截面面积m2(如图23所示的虚线框k1内减震部件72的剖面线部位的面积)的第二比例在第二预设范围内，以使实心部721和空心部722能够同时兼顾硬度和软度，这样能够通过对第二比例的设定，可精确设计减震部件72的模态，可满足电子设备100的减震需求。可以理解，可同时通过对第一比例和第二比例进行设定，以满足电子设备100 的减震需求。

需要说明的是，上述的第一比例和第二比例可根据具体情况进行相应的设定。较佳地，第一比例的比例范围为大于0.3并小于0.5，而第二比例的比例范围为大于0.5并小于0.75。在一些例子中，第一比例为0.38，而第二比例为0.64。另外，减震结构70的模态设计还可根据具体的使用需要进行相应的优化，例如，在电子设备100为无人机时，可在20-70赫兹(Hz)的范围内对减震结构70进行模态设计，以避开无人机的整机振动和云台振动的共振频率，并保证减震结构70实际的减震效果。

在一个例子中，实心部721和空心部722均呈圆柱状，实心部721的直径大于空心部722的直径，这样实心部721的承载面积较大，利于减震结构70的减震。当然，实心部721和空心部722还均可呈其他形状这可根据具体情况进行设置。

在图23至图25所示的例子中，实心部721和空心部722均呈圆柱状，其中D1和 D3分别代表空心部722的外径和内径，D2代表实心部721的直径。在实际对减震结构 70的模态设计时，可设定三个方向(X方向、Y方向和Z方向，如图24所示)的仿真模拟频率分布为fx、fy和fz，并可设定X方向、Y方向和Z方向的目标频率分别为fx0、 fy0和fz0。这样可通过改变H2、D2来调整fz，并可通过改变D2来调整fx和fy。在一种实施方式中，可将H1和H2设定为受结构形式限制的定值，并且D3也保持不变。这样可通过下列公式得到新的H2和D2。

重复上述步骤，这样可通过迭代算法上述公式以得到合适的H2和D2。

在本实施方式中，第二安装部73的数目是两个，两个第二安装部73分别安装在减震部件72的相背两侧，这样减震部件72能够起到较佳的减震效果，而且减震部件72 也可安装更多的板体。

具体地，板体可包括第一板和第二板，可将两个第二安装部73分别安装在第一板和第二板，以减小第一板和第二板之间的振动。需要说明的是，减震部件72可由具有一定弹性的材料构成，例如可包括硅胶。

在一种实施方式中，板体可以为电路板，诸如主控板、电源板、图传板、飞控板和定位板中的一个和多个，在此不作限定。

在本实施方式中，请结合图21，第一板可为散热片21，第二板可为电源板34。

进一步地，板体包括第三板，第三板通过第一板安装在减震部件72。这样，第三板通过第一板悬挂在减震结构上，使得第三板的减震效果更佳。

在本实施方式中，请结合图21，第三板可为主控板33。另外，板体所包括的板体的数目和类型可根据具体情况进行设置，在此不作具体限定。

在图9及图21所示的例子中，第一板为散热片21，散热片21包括安装臂216，安装臂216开设有安装槽210。减震部件72通过第二安装部73和第二安装孔711以使第一板与减震部件72实现连接。

为了进一步优化减震结构70的安装，第二安装部73包括固持部723和预安装部731，固持部723连接预安装部731和空心部722，板体开设第二安装孔711，固持部723穿设第二安装孔711并将板体固定在减震部件72。其中，预安装部731用于在减震部件 72与板体安装时，通过第二安装孔711预定位减震部件72。

如此，在安装时，可通过预安装部731进行定位，这样在在狭小的空间进行操作时，预安装部731可以提供多余的安装支撑点，并且在通过预安装部731对减震结构70实现预安装后，可通过拉伸预安装部731来实现减震部件72的固定安装，方便操作和维修。另外，在实现减震结构70的安装后，可将预安装部731(如图23所示的t1段和t2 段)移除。可以理解，为了提高固持部723安装的稳定性，可沿板体安装至固持部723 的方向，使固持部723设有呈渐扩形状的第一卡块724。这样第一卡块724在固持部723 的安装过程中能够起到卡紧的作用。

可以理解，为了便于对预安装部731进行定位，可在沿板体安装至固持部723的方向，使预安装部731设有呈渐扩形状的第二卡块732。另外，相对于减震部件72的轴线 a，可使第二卡块732凸出的高度小于第一卡块724凸出的高度，这样第二卡块732对预安装部731具有较佳的导向作用，而第一卡块724的卡紧作用较佳。

上述的减震结构70可采用如下的的安装方法进行安装，减震结构70的安装方法包括步骤：

步骤S1、使预安装部731穿设第二安装孔711并从第二安装孔711露出；

步骤S2、固定板体并向远离板体的方向拉伸预安装部731以使固持部723卡在板体。

在步骤S2中，在固持部723卡在板体后(如图22及23所示)，移除预安装部731，以使减震结构70如图21所示。如此，可减少减震结构70的占用空间。

综上所述，本实施方式的电子设备100包括壳体10、散热组件20和电路板30，壳体10开设有进风口111、出风口121和连通进风口111和出风口121的风道13，散热组件20和电路板30位于风道13内，散热组件20包括散热片22，电路板30设有第一热源31和第二热源32，散热片21包括上表面211和下表面212，第一热源31位于上表面211且与散热片21导热地连接，第二热源32位于下表面212且与散热片21导热地连接。

上述电子设备100中，由于第一热源31和第二热源32分别分布在散热片21的上下表面，因此，在壳体10内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备100整机的热阻，进而满足了壳体10内分散热源的散热需求，提高了电子设备100的散热效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。