一种铜铝复合散热组件的制作方法

本实用新型涉及一种散热组件，特别涉及一种铜铝复合散热组件结构。

背景技术：

传统使用的机箱﹑机柜及功放等大多采用了防锈铝，但随着电子器件向高频化、集成化、高功率及高密度方向发展，使得容积电子器件的发热量和热流密度大幅度地增加。防锈铝等铝合金材料常常因热导率低而导致设备因热出现问题。为解决此类问题，现在人们往往利用紫铜等高导热率材料与低密度铝合金材料复合，其中与热源接触的为紫铜等材料模块，紫铜等高导热率模块再嵌入铝合金材料模块当中。此时，铜与铝在与热源接触的整个面中曾裸露状态，铜和铝的接触在大气等潮湿环境中极易发生电偶腐蚀问题。为解决此类问题，本实用新型创新性的提出了一种铜铝复合散热组件。

技术实现要素：

针对现有铜铝复合散热组件中铜与铝接触并因裸露于空气等潮湿环境中极易发生电偶腐蚀问题，创新性的提出了一种铜铝复合散热组件，该结构为铜合金位于铝合金内部，即铜合金位于铜铝复合散热组件的内部，铝合金位于铜铝复合散热组件的外部，呈铝合金完全包裹铜合金的结构模式。采用分层切片造型、堆叠一次扩散焊接成形的思路实现复杂结构的成型。该结构兼具铜的高导热和铝的低密度优点，且因铜合金在铝合金内部呈密闭状态，可避免因铜铝裸露在外导致铜铝界面间发生的电偶腐蚀问题。

本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题的：一种铜铝复合散热组件，包括用于提供高导热性的并作为内芯的内铜板4和可有效降低组件重量的铝包边板5，所述的内铜板嵌合在铝包边板中心预留的开口处，位于内铜板上方设有多个中心带有开口的铝托板6，位于铝托板的中心开口处嵌合有多个铜组件块7，在铝托板上方封装有铝顶封板8。

进一步的，还包括铝底板1，所述的铝底板设置在铝包边板下方，铝底板将内铜板嵌合在铝包边板内。

进一步的，所述的铝顶封板和铝托板的接缝处、铝包边板与铝底板的接缝处，

铜组件块与内铜板和铝托板的连接处、铜组件与铝托板和铝顶封板的连接处、内铜板与铝包边板和铝底板的连接处都通过钎料进行密封固定焊接。

进一步的，所述的铜组件块为正方形，所述的内铜板为矩形。

进一步的，所述的铝顶封板、铜组件块、铝托板、内铜板和铝包边板形成由上至下的分层堆叠固定方式，铝顶封板、铜组件块、铝托板、内铜板和铝包边通过相通的开孔穿入定位销进行定位固定。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益技术效果：

①本实用新型提出的铜铝复合散热组件，采用分层切片造型，一次扩散焊接成形的思路，该方法可以应用于具有内部腔体复杂、曲面化程度较高、内部微通道较小等特征的复杂散热组件的构件。

②本实用新型提出的铜铝复合散热组件，因铜合金被铝合金材料完全包裹在内，二者间采用真空扩散焊的连接方式连接，故可以避免因现有技术中因铜与铝裸露于空气等潮湿空气中而发生的电偶腐蚀问题。

附图说明

图1为本实用新型在铜铝复合散热组件的结构示意图。

图2为本实用新型铜铝复合散热组件的结构分层示意图。

铝底板1、定位孔2、定位销3、内铜板4、铝包边板5、铝托板6、铜组件块7、铝顶封板8。

具体实施方式

本实用新型提供一种铜铝复合散热组件，它包括以下内容：

如图1所示，一种铜铝复合散热组件，其特征在于：包括用于提供高导热性的并作为内芯的内铜板4，所述的内铜板为矩形，可有效降低组件重量的铝包边板5，所述的内铜板嵌合在铝包边板中心预留的开口处，位于内铜板上方设有多个中心带有开口的铝托板6，位于铝托板的中心开口处嵌合有多个铜组件块7，所述的铜组件块为正方形在铝托板上方封装有铝顶封板8。

还包括铝底板1，所述的铝底板设置在铝包边板下方，铝底板将内铜板嵌合在铝包边板内。

所述的铝顶封板和铝托板的接缝处、铝包边板与铝底板的接缝处，铜组件块与内铜板和铝托板的连接处、铜组件与铝托板和铝顶封板的连接处、内铜板与铝包边板和铝底板的连接处都通过钎料进行密封固定焊接。

所述的铝顶封板、铜组件块、铝托板、内铜板和铝包边板形成由上至下的分层堆叠固定方式，铜组件块、铝托板、内铜板和铝包边通过相通的定位孔2穿入定位销3进行定位固定。

即整个散热组件是以铝合金完全包裹铜合金的形式构成的。本实施例中铝合金材料为防锈铝合金5A06，铜合金为紫铜。采用了分层切片造型、堆叠一次扩散焊接成形的思路，铜铝复合散热组件经过分层切片的堆叠及固定后，整体采用真空扩散焊的方式实现各层之间的固相连接，从而形成一个整体。

以上所述仅为本实用新型创造的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型创造，凡在本实用新型创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型创造的保护范围之内。