一种电机编码器控制线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种电机编码器控制线路板。

背景技术：

编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。电机编码器位于机体的内部，并且与电机的转轴传动的连接以便工作，传统的编码器控制线路板采用两块PCB单层板构成，占用空间大，并且位于电机内部，对于PCB板及铜膜的热量散发效果不好，导致PCB变热，进而导致铜膜产生的热量更多的恶性循环，并且PCB板在受电磁干扰后，存在工作效率及稳定性降低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电机编码器控制线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电机编码器控制线路板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板为圆形结构，且所述PCB板的中部设置有避空通孔，所述PCB板的中部设置有PCB基板，且位于所述PCB基板的两侧依次设置有信号层、防护层和丝印层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB板上设置有若干个连接电路的导通孔，且所述导通孔的内侧设置有第一铜膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB基板包括第一树脂玻纤板和位于第一树脂玻纤板两侧的第二树脂玻纤板，所述第一树脂玻纤板为蜂窝结构，且所述第一树脂玻纤板的蜂窝结构之间通过散热通孔互相连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述信号层包括设置为电路结构的第二铜膜，所述第二铜膜位于PCB基板的两侧，且所述第二铜膜通过电解工艺附着于PCB基板表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护层包括防焊层和锡膏层，所述防焊层设置于第二铜膜且远离PCB基板的一侧，所述防焊层与第二铜膜之间设置有绝缘层，所述防焊层且远离第二铜膜的一侧设置有锡膏层，且所述锡膏层与导通孔对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述丝印层设置于防护层且远离第二铜膜的一侧，所述丝印层上打印有标记。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述信号层的两侧均设置有电磁屏蔽膜，且所述电磁屏蔽膜的外侧设置有石墨烯散热膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护层与信号层之间均设置有补强板。

本实用新型中，通过将PCB基板中的第一树脂玻纤板设置为蜂巢结构，再将第二树脂玻纤板分别设置与第一树脂玻纤板的两侧，使得PCB基板在重量上更轻，并且蜂巢结构好通过散热通孔连通使得PCB板的散热性更好，不会因第二铜膜工作后缠身的热量聚集在PCB基板上，导致的恶性循环，电磁屏蔽膜及石墨烯散热膜的设置，不仅进一步加速第二铜膜的散热速度，同时还能提高PCB板的抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电机编码器控制线路板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电机编码器控制线路板的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种电机编码器控制线路板中PCB基板爆炸图；

图4为本实用新型提出的一种电机编码器控制线路板中第一树脂玻纤板的结构图。

图例说明：

1、PCB板；101、避空通孔；102、PCB基板；103、信号层；104、防护层；105、丝印层；106、导通孔；107、第一铜膜；108、第一树脂玻纤板；109、第二树脂玻纤板；110、散热通孔；111、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，一种电机编码器控制线路板，包括PCB板1，PCB板1为圆形结构，且PCB板1的中部设置有避空通孔101，PCB板1的中部设置有PCB基板102，且位于PCB基板102的两侧依次设置有信号层103、防护层104和丝印层105。

此外，PCB板1上设置有若干个连接电路的导通孔106，且导通孔106的内侧设置有第一铜膜107，用于将位于内侧的第二铜膜与PCB板1两侧的元器件等连通；PCB基板102包括第一树脂玻纤板108和位于第一树脂玻纤板108两侧的第二树脂玻纤板109，第一树脂玻纤板108为蜂窝结构，且第一树脂玻纤板108的蜂窝结构之间通过散热通孔110互相连通，使得PCB基板102的重量更轻、散热性更好、结构强度更高；信号层103包括设置为电路结构的第二铜膜，第二铜膜位于PCB基板102的两侧，且第二铜膜通过电解工艺附着于PCB基板102表面，使得构成电路的第二铜膜厚度更加均匀，获得非常均匀的电阻温度系数，较低的介电常数，这样能让信号传输损失更小；防护层104包括防焊层和锡膏层，防焊层设置于第二铜膜且远离PCB基板102的一侧，防焊层与第二铜膜之间设置有绝缘层111，防焊层且远离第二铜膜的一侧设置有锡膏层，且锡膏层与导通孔106对应，防焊层可以采用防焊漆，用于保护第二铜膜及杜绝搭焊现象；丝印层105设置于防护层104且远离第二铜膜的一侧，丝印层105上打印有标记，用于表面的文字印刷；信号层103的两侧均设置有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜的外侧设置有石墨烯散热膜，保护电路提高电路的抗磁场干扰能力，并且通过是石墨烯散热膜快速散热，保证电路工作稳定；防护层104与信号层103之间均设置有补强板，用于提高PCB板1的结构强度。

工作原理：由于第一树脂玻纤板108为蜂巢结构且通过散热通孔连通，使得第二铜膜在工作时产生的热量通过与蜂巢结构内部的空气进行热交换加快散热，不会因为热聚集导致PCB基板102的温度升高，从而损坏PCB板1，从而使得第二铜膜能够在较好的温度下工作，第二铜膜两侧的电磁屏蔽膜能够提高PCB板1在磁场影响下正常工作的能力，石墨烯散热膜能够进一步散去第二铜膜另一侧的热量，散热效率更高，电路工作环境更加稳定，再通过防护层104与信号层103之间均设置补强板，进一步提高整体的结构强度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。