一种多层电路板和终端的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板设计技术领域，尤其涉及一种多层电路板和终端。

背景技术：

随着科学技术的发展和人类消费水平的提升，终端设备的种类和功能越来越多，对应的终端设备内的电路也越来越复杂，印刷电路板上对应的元件也越来越多，因此人们开始将多个印刷电路板焊接起来，形成多层电路板，来使电路板可以容纳更多的元件。

但是，在印刷电路板的焊接过程中，容易造成印刷电路板的温度不均，进而对电子器件焊盘锡膏形成冷焊，使锡膏变脆，严重影响焊接质量，造成器件抓板力不够及脱焊风险，影响可靠性；此外，在终端设备的使用过程中，印刷电路板上的元器件运行所产生的热量无法散出，导致元器件极易老化，容易造成元器件功能的缺失。

技术实现要素：

本实用新型提供一种多层电路板和终端，以解决印刷电路板在焊接过程中的温度不均进而影响可靠性，以及印刷电路板上的元器件运行所产生的热量无法散出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种多层电路板，该多层电路板包括：

第一印刷板，第一印刷板上设有第一连接部；

第二印刷板，第二印刷板上设有第二连接部；

第三印刷板，第三印刷板的上表面设有第三连接部，第三连接部与第一连接部电连接，第三印刷板的下表面设有第四连接部，第四连接部与第二连接部电连接；

其中，第三印刷板上设有导流槽，导流槽连接第三印刷板的第一侧面和第二侧面。

优选地，第三印刷板是环状结构，导流槽连接该第三印刷板的内侧面和外侧面。

优选地，导流槽位于第三印刷板的上表面和/或下表面上。

优选地，导流槽包括第一导流槽和第二导流槽；第三印刷板的上表面与下表面相对于第一对称面对称；第一导流槽与第二导流槽相对于所述第一对称面对称。

优选地，第三印刷板的上表面为轴对称结构，且具有第一对称轴，导流槽包括第三导流槽和第四导流槽，第三导流槽与第四导流槽相对于第一对称轴对称。

优选地，第三印刷板的下表面为轴对称结构，且具有第二对称轴，导流槽包括第五导流槽和第六导流槽，第五导流槽与第六导流槽相对于第二对称轴对称。

优选地，第三印刷板的上表面为中心对称结构，且具有第一对称中心点；导流槽包括第七导流槽和第八导流槽，第七导流槽与第八导流槽相对于第一对称中心点对称；

优选地，第三印刷板的下表面为中心对称结构，且具有第二对称中心点；导流槽包括第九导流槽和第十导流槽，第九导流槽与第十导流槽相对于第二对称中心点对称。

优选地，第三印刷板为中心对称结构，且具有第三对称中心点；导流槽包括第十一导流槽和第十二导流槽，第十一导流槽与第十二导流槽相对于第三对称中心点对称。

优选地，导流槽为双弯道结构。

优选地，第三印刷板上设有多个导流槽，相邻导流槽的中心点之间的间距为第三印刷板上相邻排线的中心点间距的整数倍。

优选地，导流槽位于相邻排线之间。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，该终端包括如第一方面所述的多层电路板。

在本实用新型实施例中，通过在第三印刷板上设置导流槽，导流槽连接第三印刷板的第一侧面和第二侧面，空气流经该导流槽时将形成对流，使该多层电路板散热更均匀。因此，采用本实用新型实施例提供的多层电路板和终端，可以使印刷电路板在焊接过程中的温度更均匀，且印刷电路板上的元器件运行所产生的热量也能及时散出。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的多层电路板的一种可能的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的第一印刷板的一种可能的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的第二印刷板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的第三印刷板的上表面的示意图；

图5为本实用新型实施例中的第三印刷板的下表面的示意图；

图6为本实用新型实施例中的第三印刷板的第一侧面的示意图；

图7为本实用新型实施例中的第三印刷板的第二侧面的示意图；

图8为本实用新型实施例中的第三印刷板的又一种可能的上表面的示意图；

图9为本实用新型实施例中的第三印刷板的又一种可能的下表面的示意图；

图10为本实用新型实施例中的第三印刷板的又一种可能的第一侧面的示意图；

图11为本实用新型实施例中的第三印刷板的另一种可能的上表面的示意图；

图12为本实用新型实施例中的第三印刷板的再一种可能的上表面的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本文中的“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。“多个”是指两个或多于两个。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一图像和第二图像等是用于区别不同的图像，而不是用于描述图像的特定顺序。

需要说明的是，本实用新型实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

图1为本实用新型实施例的多层电路板的一种可能的结构示意图，图2至图7为该多层电路板各部分的具体结构图，该多层电路板包括：第一印刷板101、第二印刷板102和第三印刷板103，其中第一印刷板101上设有第一连接部1011；第二印刷板102上设有第二连接部1021；第三印刷板103的上表面104设有第三连接部1031，第三连接部1031与第一连接部1011电连接，第三印刷板的下表面105设有第四连接部1032，第四连接部1032与第二连接部1021电连接；

其中，所述第三印刷板上设有导流槽1033，导流槽1033连接第三印刷板的第一侧面106和第二侧面107。

可选的，如图8至图10所示，导流槽1033可以位于第三印刷板103的上表面104和下表面105。

可选的，如图8至图10所示，导流槽1033可以包括第一导流槽10331和第二导流槽10332，第一导流槽10331位于所述第三印刷板103的上表面104，第二导流槽10332位于第三印刷板103的下表面105；第三印刷板103的上表面104与下表面105相对于第一对称面1034对称；第一导流槽10331与第二导流槽10332相对于第一对称面1034对称。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，也可以是第三印刷板103为中心对称结构，且具有第三对称中心点；导流槽可以包括第十一导流槽和第十二导流槽，第十一导流槽与第十二导流槽相对于第三对称中心点对称。

可以理解的是，其中第十一导流槽和第十二导流槽可以分别位于第三印刷板103的上表面和下表面上。

本实用新型实施例在第三印刷板上设置导流槽，导流槽连接第三印刷板的第一侧面和第二侧面，空气流经该导流槽时将形成对流，使该多层电路板散热更均匀。因此，采用本实用新型实施例提供的多层电路板，可以使印刷电路板在焊接过程中的温度更均匀，且印刷电路板上的元器件运行所产生的热量也能及时散出。

此外，通过将导流槽设计成对称结构，可以使该多层电路板上各部分的散热更均匀。

在本实用新型的一些实施例中，如图11所示，多层电路板中的第三印刷板103为环状结构，导流槽1033连接第三印刷板103的内侧面1035和外侧面1036。

可选的，如图11所示，第三印刷板103的上表面为轴对称结构，且具有第一对称轴1037；导流槽1033包括第三导流槽10333和第四导流槽10334，第三导流槽10333与第四导流槽10334相对于第一对称轴1037对称。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，也可以是第三印刷板103的下表面为轴对称结构，且具有第二对称轴，导流槽1033包括第五导流槽与第六导流槽，第五导流槽和第六导流槽相对于第二对称轴对称。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，也可以是第三印刷板的上表面104为中心对称结构，且具有第一对称中心点，导流槽1033包括第七导流槽与第八导流槽，第七导流槽和第八导流槽相对于第一对称中心点对称。

可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，也可以是第三印刷板的下表面为中心对称结构，且具有第二对称中心点，导流槽1033包括第九导流槽与第十导流槽，第九导流槽和第十导流槽相对于第二对称中心点对称。

可选的，如图12所示，导流槽1033可以为双弯道结构。

在本实用新型实施例中，由于第三印刷板为环状结构，因此在多层电路板过回流焊时，将会在多层电路板中部形成一个腔体。通过在第三印刷板上设置连接内侧面和外侧面的导流槽，可以及时将热量传递到腔体内，使腔体内的器件不易出现脱焊的情况；此外，在过炉焊的过程中，腔内的锡膏中的松香及其他挥发物也可以通过该对流槽挥发出来，防止此类物质粘附到腔内的元器件表面，影响元器件的功能和寿命。因此，采用本实用新型实施例提供的多层电路板，可以使印刷电路板在焊接过程中的温度更均匀，且可以防止元器件的功能和寿命受到挥发物的影响。

此外，通过将导流槽设计成对称结构，可以使该多层电路板上各部分的散热更均匀。

此外，通过将导流槽设计成双弯道结构，可以使多层电路板的腔内器件处在较好的电磁屏蔽环境下，保证元器件的正常工作。

在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，导流槽1033为多个，相邻导流槽1033的中心点之间的间距L1与第三印刷板103上相邻的排线1038的中心点间距L2相同。

可选的，在本实用新型的其他实施例中，间距L1也可以不与L2相同，而是L2的其他整数倍。

可选的，如图12所示，导流槽1033可以位于第三印刷板103上相邻的排线1038之间。

在本实用新型实施例中，在第三印刷板上有排线的情况下，通过将相邻对流槽之间的间距与相邻排线之间的间距设为相同，可以既不影响第三印刷板上的排线，又确保对流槽对第三印刷板进行散热的均匀性。

在本实用新型的一些实施例中，可以先将第二印刷板102上的器件贴装完成，将第三印刷板103当作一个器件贴装到第二印刷板102上；再过回流炉将第二印刷板102和第三印刷板103固定成一个整体；再将固定成整体的第二印刷板102和第三印刷板103当作器件焊接到已经贴装完器件的第一印刷板101上，通过回流焊接，通过第三印刷板103上的锡球与走线将第一印刷板101与第二印刷板102线路进行固定与连接导通，形成一个完整的电路。

可以理解的是，若第三印刷板为环状结构，则多层电路板的内侧会形成型腔。通过导流槽1033，可以使多层电路板在过炉焊过程中内腔锡膏中的松香及挥发物及时跑出内侧型腔，使此类物质不粘附到元器件表面，因此不会对内侧器件造成腐蚀，不影响元器件的使用寿命。

根据本实用新型上述实施例的多层电路板，本实用新型实施例还提出一种终端，该终端包括本实用新型上述实施例中的多层电路板。其中，终端中的多层电路板上可以设置有实现终端的功能所需的元器件，例如，芯片、天线和音频模组等。

根据本实用新型实施例的终端，通过利用本实用新型上述实施例中的多层电路板，可以使该终端内的印刷电路板在焊接过程中的温度更均匀，且印刷电路板上的元器件运行所产生的热量也能及时散出。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。