一种电路板涨缩测试结构的制作方法

本实用新型属于PCB制造领域，具体涉及一种电路板涨缩测试结构。

背景技术：

在多层PCB板制作加工过程中，多个制作工序对最终多层PCB成品的对准度有影响，其中内层芯板的涨缩控制对多层板的对准度影响最大，并且最难控制，特别是层压结构中有多种厚度的内层芯板时；因为影响内层芯板涨缩的因素多，包括基板厚度、材料供应厂家、内层图形设计、内层铜厚等；通常为了控制多层板的对准度，内层制作时行业内会在内层线路制作的菲林上进行预补偿，这个预补偿系数通常是根据以往制作的经验给出，由于影响内层芯板涨缩的因素较多，这些经验补偿系数往往会有较大的偏差，特别是层数高或多种芯板厚度的高多层板，最终导致高多层板的各内层芯板重影严重而报废。

CN201721710388X公开了一种涨缩靶标及PCB板，所述涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板上，包括靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔蚀刻于芯板上的子靶标，各层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组；提高了PCB板的加工精度。

上述方案仅解决了，测试不同位置的板层是否发生了涨缩，没法精确评估涨缩率是多少。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板涨缩测试结构，其能够精确的评价PCB板的涨缩率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板涨缩测试结构，包括由多层电路层板组成的电路板本体，所述的电路板本体上设有多个涨缩标志环组；每一个涨缩标志环组由分布在多层电路层板上的同心同直径的标志环组成；每一个涨缩标志环组的直径都不同。

在上述的电路板涨缩测试结构中，多个涨缩标志环组的直径以等差数列的形式分布。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的多个涨缩标志环组的直径分布在1.1-1.3mm之间。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的涨缩标志环组为8组，其直径分别为1.1mm、1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.35mm、1.4mm、1.45mm。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的多个涨缩标志环组分布在电路板本体的非图形区域。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的多个涨缩标志环组分布在电路板本体的边角区域。

在上述的电路板涨缩测试结构中，多个直径各不同涨缩标志环组构成一个涨缩标志环系列；所述的电路板本体上不同位置设置多个涨缩标志环系列。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的多个涨缩标志环系列分布在电路板本体的非图形的边角区域。

在上述的电路板涨缩测试结构中，所述的涨缩标志环系列中的涨缩标志环组以直线形式布置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

设置直径各不同的涨缩标志环组的目的在于:通过同尺寸(比如直径比最小直径的涨缩标志环组的直径小0.1mm)的钻头来钻从小到大逐个钻涨缩标志环组；直至钻到涨缩标志环组出现，这个时候就可以判断张缩率和偏移率，其测量准确。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的零件爆炸示意图；

图2为本实用新型的实施例1的俯视图；

图3为本实用新型的实施例2的零件爆炸示意图；

图4为本实用新型的实施例2的俯视图；

图5为本实用新型的实施例2的涨缩标志环系列的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-2，一种电路板涨缩测试结构，包括由多层电路层板1组成的电路板本体2，所述的电路板本体2上设有多个涨缩标志环组3；每一个涨缩标志环组3由分布在多层电路层板1上的同心同直径的标志环4组成；每一个涨缩标志环组3的直径都不同。

涨缩标志环4的直径在应用中并无严格的固定，可自由设置。

为了便于测量，建议多个涨缩标志环组3的直径以等差数列的形式分布。

下面以一个更为具体的数据来表示：所述的涨缩标志环组3为8组，其直径分别为1.1mm、1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.35mm、1.4mm、1.45mm，PCB板的电路板本体2的每条编两端都有一组。

用1mm的钻头钻，首先钻最小的(1.1mm)涨缩标志环组3，看是否各层有涨缩标志环4出现，若无，钻1.15mm的涨缩标志环组3，依次类推，直至发现钻头钻到了涨缩标志环4，这个时候就表示PCB板收缩了。当然这种测试首先要判断PCB板是收缩还是膨胀，基本上每种原料技术人员都很数据，可以判断出这种原料时膨胀还是收缩。

如果PCB板是膨胀的，那么上述方法不适用，应当用1.4mm的钻头钻，这种情况下，应当从大往小钻，先钻1.3mm的涨缩标志环组3，依次类推，直至发现钻头钻到了涨缩标志环4，这个时候就表示PCB板膨胀了。

当然，如果预先连PCB板是膨胀还是收缩都判断不了，那么建议采用1.2mm的钻头来钻，先钻1.2mm的涨缩标志环组3；然后钻1.15或1.25mm的涨缩标志环组3，直至发现钻头钻到了涨缩标志环4，这个时候就表示PCB板收缩或膨胀了，这种情况下建议涨缩标志环组3要设置10个。

优选地，所述的多个涨缩标志环组3分布在电路板本体2的非图形的边角区域。

实施例2

如图3-5，与实施例1的思路大致相同，不同的是，考虑到一块PCB板如果各个边角的偏差大，收缩膨胀率不同，这个时候电路板本体2上不同位置设置多个涨缩标志环系列5，在本实施例中，多个直径各不同涨缩标志环组3构成一个涨缩标志环系列5。所述的多个涨缩标志环系列5分布在电路板本体2的非图形的边角区域。

所述的涨缩标志环系列5中的涨缩标志环组3以直线形式布置，直线形式布置避免涨缩标志环组3在钻孔过程中的影响程度，提高钻孔取样过程中的准确性。

这样采用上述的实施例1的测试方法，我们可以测试不同边角位置的收缩和膨胀率以及偏离率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。