一种可控制锡膏厚度的SMT载具的制作方法

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种可控制锡膏厚度的SMT载具。

背景技术：

SMT(Surface Mounted Technology)就是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上即可。SMT的工艺流程包括印刷(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修；在PCB线路板进行加工的过程中，需要进行锡膏的喷涂，需要用到SMT载具，但是，现有的SMT载具在使用的过程中对锡膏的高度控制效果较差，而且SMT载具的盖板的定位效果差，长期如此对载具的损坏较大，影响载具的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种可控制锡膏厚度的SMT载具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体，所述载具本体的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔，所述载具本体中的安装槽中安装有底板，所述底板的两端凸边上焊接有定位杆，所述定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，所述盖板的顶部卡接有推杆，所述盖板的中部位置设有开口，所述底板的顶部设有PCB电路板，所述PCB电路板的宽度大于开口的宽度。

进一步地，所述底板的底部设有定位凸点，所述定位凸点与载具本体安装槽中的通孔相吻合。

进一步地，所述盖板的底部卡接有定位块，所述定位块与定位槽相吻合，所述定位块为铁块。

进一步地，所述定位槽的底部开设有凹槽，所述凹槽的大小小于定位槽，所述凹槽中设有磁铁，且磁铁通过胶水粘接在凹槽中。

进一步地，所述盖板上开口的高度大于与PCB电路板上元件的高度。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过在底板的凸边上焊接有定位杆，定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，使得盖板在对PCB电路板定位效果更好，不会出现偏移的现象，这样可以提高载具的使用寿命；通过在盖板的底部设有定位块，定位块与定位槽相吻合，并且定位槽底部开设的凹槽中磁铁块，可以对定位块进行吸附作用，使得盖板更加稳定，从而提高实用效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图3为本实用新型盖板与PCB电路板盖合示意图。

图中：1、载具本体；2、盖板；3、安装孔；4、底板；5、定位孔；6、开口；7、定位凸点；8、PCB电路板；9、定位槽；10、凹槽；11、定位杆；12、磁铁；13、推杆；14、定位块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体1，所述载具本体1的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔3，所述载具本体1中的安装槽中安装有底板4，所述底板4的两端凸边上焊接有定位杆11，所述定位杆11的一端穿过盖板2上的定位孔5，所述盖板2的顶部卡接有推杆13，所述盖板2的中部位置设有开口6，所述底板4的顶部设有PCB电路板8，所述PCB电路板8的宽度大于开口6的宽度。

其中，所述底板4的底部设有定位凸点7，所述定位凸点7与载具本体1安装槽中的通孔相吻合。

其中，所述盖板2的底部卡接有定位块14，所述定位块14与定位槽9相吻合，所述定位块14为铁块，定位块14与磁铁12进行吸附作用，对盖板2进行根号的稳固作用。

其中，所述定位槽9的底部开设有凹槽10，所述凹槽10的大小小于定位槽9，所述凹槽10中设有磁铁12，且磁铁12通过胶水粘接在凹槽10中。

其中，所述盖板2上开口6的高度大于与PCB电路板8上元件的高度。

需要说明的是，本实用新型为一种可控制锡膏厚度的SMT载具，使用时，将PCB电路板8放置在底板4的顶端中部位置，使得PCB电路板8上的元件正好对准盖板2上的开口6处，推动推杆13，使得盖板2向下移动，并且定位杆11具有很好的定位作用，盖板2上的定位块14与定位槽9，定位槽9底部的凹槽10中设有磁铁12，磁铁12对定位块14进行吸附作用，增加对盖板2的稳固性，底部上的开口6上的高度大于PCB电路板8上的高度，使得盖板2与PCB电路板8吻合后元件与开口处会有一个高度差，使用锡膏抹平高度差，并且与盖板2相持平，这样就可以控制锡膏的厚度，操作起来比较方便。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。